韩国宝步1.5亿元半导体零部件维修基地落地中国西安
2026-07-12 15:08
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维度网讯,中国西安高新区与韩国宝步高科技公司(BOBOO HITECH)于7月9日上午签署“BOBOO半导体关键零部件维修制造基地”项目备忘录。该项目聚焦半导体静电吸盘、加热盘等核心部件的维修及本地化生产,是西安高新区继艾洛特、新韩金刚石之后引进的又一韩资关键项目,旨在完善半导体关键零部件配套环节。
宝步高科技公司是韩国半导体核心零部件专业制造商,专注该领域已有30年。其产品稳定配套三星、SK海力士等全球头部存储芯片企业,技术实力居于行业前列。
此次签约的基地项目总投资1.5亿元,分两期建设。一期投资5000万元,租赁约2000平方米标准厂房,开展静电吸盘、加热盘等部件的维修及本地化生产,建成后预计年产值6000万元。二期计划追加投资1亿元扩大产能,达产后年产值可达2亿元。该项目的落地将提升半导体关键零部件的本地化供应与服务能力。
半导体产业是西安高新区优先发展的战略性产业。自2012年三星闪存芯片项目落户以来,该区持续深化对韩产业合作,已吸引一批韩国半导体产业链企业聚集。BOBOO项目签约标志着西安高新区在半导体关键零部件配套领域再添重要外资力量。
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