维度网讯，7月15日，美国英伟达首席执行官黄仁勋在日本东京参加开发者活动期间表示，新一代Vera Rubin人工智能计算平台已经投入生产，相关产品将按照计划向客户交付，“庞大的产量即将到来”。此次表态主要回应Vera Rubin服务器机柜可能因制造环节问题推迟交付的市场传闻，黄仁勋称相关延迟报道并不属实，但没有公布具体产量和交付时间表。

Vera Rubin并非单一人工智能芯片，而是一套面向大型数据中心和人工智能工厂的机架级计算平台。其生产范围覆盖Vera中央处理器、Rubin图形处理器、BlueField数据处理器、NVLink互连系统、Spectrum-X网络设备以及液冷服务器机柜。平台进入生产阶段，意味着相关人工智能芯片、网络设备、存储系统和服务器机柜已从产品验证转入供应链协同量产。

美国英伟达此前披露，Vera Rubin量产体系已覆盖30个国家的350多座供应链工厂，其中中国台湾地区参与企业和合作伙伴超过150家。美国戴尔科技、美国慧与、美国超微电脑和中国联想集团等服务器制造商已经启动Vera Rubin系统的规模生产;中国台湾鸿海、和硕、广达云科技、纬创和纬颖等企业也参与服务器机柜及相关算力基础设施的制造与组装。

这一生产体系表明，Vera Rubin形成的并不只是人工智能芯片产能，还包括整机、机柜、光网络、数据存储和液冷系统等多层供应能力。美国英伟达表示，Vera Rubin采用开放式MGX系统设计，使不同服务器制造商能够按照统一规格组织生产，并将人工智能芯片、计算节点和网络设备集成为可直接部署的数据中心系统。

与Vera Rubin配套的Spectrum-X以太网光子交换设备也已投入生产。该设备用于连接大规模图形处理器集群，是建设百万级图形处理器人工智能工厂的网络组成部分。随着相关服务器机柜进入量产，Vera Rubin的生产能力已由芯片制造延伸至整套算力基础设施交付。

按照此前公布的安排，Vera Rubin生产版系统计划从2026年秋季开始出货。7月15日黄仁勋再次确认生产进度，说明目前供应链仍在围绕人工智能芯片、服务器机柜、先进封装、存储器和高速网络设备扩大产能，为后续数据中心和人工智能工厂部署准备硬件供应。