维度网讯，美国商业与技术洞察公司高德纳（Gartner, Inc.）发布报告称，在满足人工智能（AI）日益增长的算力需求竞赛中，AI半导体领域的“超越对象”（Companies to Beat）之间的竞争正在加剧。高德纳的分析师根据技术能力、客户实施情况、潜在客户群、商业模式、关键合作伙伴及周边生态系统等六项关键标准，在超过40个类别中识别出定义市场格局的AI领导者，这些公司设定了当前的行业标杆。

高德纳实践副总裁凯文·诺克斯（Kevin Knox）表示，在AI供应商竞赛中，半导体领先者正利用其深厚的技术专长、软件能力和生态系统控制来超越对手，但它们也面临来自竞争对手的积极挑战。这些竞争对手正在利用供应链多样化、开放行业标准的采用以及对高效、推理优化架构日益增长的需求，试图撼动现有格局。

在重点AI半导体细分市场中，高德纳识别出的“超越对象”包括英伟达（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）、美满电子（Marvell）和英飞凌（Infineon）。

英伟达是AI网络架构领域的“超越对象”。其凭借在AI加速器领域的统治地位以及广泛的数据中心网络产品组合脱颖而出，并通过SHARP、SHIELD、NVHS和NVLink等专有协议和功能提供高性能与可靠性，巩固了其在AI集群网络领域的主导地位。然而，当前需求从训练向推理和代理用例的转变，以及大型客户迅速转向基于以太网（Ethernet）的开放式替代方案，可能影响其领先地位。

AMD是企业AI服务器CPU领域的“超越对象”。其在代理AI编排、I/O带宽及服务器整合能力方面的优势，加上一贯的路线图执行力和广泛的生态系统支持，确保了其领导地位。但该市场正进入竞争加速阶段，AMD面临来自竞争对手集成堆栈、软件锁定以及基于ARM的CPU解决方案中每瓦性能优势的挑战。

博通是定制AI芯片领域的“超越对象”。其在专用集成电路（ASIC）设计、网络和基础知识产权（IP）方面的能力，使其在先进工艺节点、先进封装、串行器/解串器（SerDes）、存储器及芯片到芯片互连方面保持领先。竞争对手若能改善IP组合弱点、提供灵活合作方式并支持系统级设计，则有望缩小差距。

美满电子是AI数据中心光互连领域的“超越对象”。其在基于数字信号处理器（DSP）的可插拔模块、模拟光学组件、新兴线性接收光学（LRO）平台及共封装光学（CPO）计划方面具有独特的端到端布局。竞争对手须瞄准集成或提供差异化架构以缩小差距，而美满电子的成功可能受CPO执行风险、超大规模云服务商垂直整合及替代光子架构的挑战。

英飞凌是AI数据中心功率半导体领域的“超越对象”。其全面的产品组合涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），能够提供从电网到处理器核心的端到端电源解决方案，并得到其强大的内部制造能力支持。其领先地位正面临日益激烈的SiC和GaN竞争，以及在电源传输最后一步的计算板级强劲对手的挑战。竞争对手可通过扩大合作伙伴关系、进入800VDC生态系统以及制定前瞻性电源路线图来缩小差距。