维度网讯，中国惠科股份有限公司(HKC Corporation，001399.SZ)于2026年7月17日发布公告，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资40亿元人民币设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为项目实施主体，开展先进封装及测试项目。该项目是惠科股份于2026年6月26日登陆深交所主板后披露的首个重大对外投资。

惠科股份专注于半导体显示领域，主营业务为半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端的研发、制造与销售，产品覆盖消费电子、商用显示等领域。公司此次通过投资切入先进封装及测试领域，旨在向半导体产业链高附加值环节延伸。

公告显示，项目分二期建设。其中项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试产线，全部达产后产能为2000万颗/月，建设周期预计不超过三年。项目二期将根据一期实施情况适时启动，具体投资方案、规模及启动时间由双方另行协商确定。公司表示，本项目目前处于前期筹备阶段，尚未产生任何量产及营收，预计未来2至3年内不会对公司经营业绩产生重大影响。

在全球半导体产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下，惠科股份此次切入先进封装及测试领域，是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措。该项目的实施主体浙江惠芯先进半导体有限公司注册资本为40亿元人民币。先进封装及测试业务与公司现有面板业务在技术路线上具有一定协同性，该投资有助于公司培育新的业务增长极。此次投资是惠科股份上市后向半导体产业链上游延伸的关键布局，对于提升公司在半导体显示产业链中的综合竞争力具有重要意义。