维度网讯，韩国三星电子（Samsung Electronics）正在细化其该国国内大规模半导体生产基地的投资计划。该公司计划到2030年建设平泽2期、龙仁1期、光州1期等共4座新晶圆厂，并于近期向主要合作伙伴分享了这一规划。

据业界21日消息，三星电子近日向主要合作伙伴就中长期晶圆厂投资战略的可行性进行了咨询。

三星电子向合作伙伴说明的投资计划包括：到2030年建设平泽P5和P6（P5-2）、龙仁南士邑半导体集群1期晶圆厂，以及光州新1期晶圆厂。

SK海力士（SK Hynix）方面，预计将在龙仁元三面半导体集群内建设Y1和Y2晶圆厂，此外还将建设光州新1期晶圆厂。据此推算，两家公司从今年到2030年新建的晶圆厂总数将达到7座。

半导体业界相关人士表示，三星电子正在制定包括西南地区在内的中长期设备投资战略，并对合作伙伴进行缜密的事前调查，询问合作伙伴是否有足够的能力应对三星电子和SK海力士的大规模投资。

另一位相关人士说明称，三星电子近期不分线上线下，正与合作伙伴讨论光州投资计划。根据讨论结果，国内设备投资速度可能会比预期加快。

此前，三星电子和SK海力士在韩国青瓦台举行的“韩国大腾飞三大大型项目国民报告会”上，公布了合计3200万亿韩元（不含AI数据中心投资费用）的大规模半导体设备投资路线图。

其主要内容是，在加快现有在建晶圆厂设备投资速度的同时，大幅提前龙仁半导体集群的建设进度。三星电子将龙仁晶圆厂的目标完工时间从原定的2047年提前至2040年，SK海力士则从2045年提前至2033年。西南地区将分别投入400万亿韩元，各建设2座存储器前道工序晶圆厂。

随着大规模设备投资所需的人力、物力资源大幅增加，半导体业界一直担忧三星电子、SK海力士及相关合作伙伴的应对能力可能面临极限。

韩国总统李在明（Lee Jae-myung）就光州晶圆厂建设表示，原本打算在龙仁全部结束后再按顺序进行，但现在需求暴增，所以提议同时推进。因此，三星电子和SK海力士背负着尽可能提前推进光州晶圆厂投资的重担。

分析认为，三星电子近期要求合作伙伴检查投资余力，也与这一点不无关系。

半导体设备行业相关人士表示，三星电子近期以到2030年在光州建设晶圆厂为前提，正在向合作伙伴询问是否愿意在当地进行追加投资。但考虑到目前的生产能力和光州当地的基础设施，很难断言可行性。