维度网讯，弗劳恩霍夫IKTS（Fraunhofer IKTS）将光学相干断层扫描（OCT）技术集成到工业包装机的密封工艺中，在每分钟最高25米的生产速度下，对正在形成的密封缝进行实时、连续且无损的质量检测，可识别小至8微米的缺陷。该研究所表征工艺组科学家康纳·菲利普斯（Conner Phillips）介绍，OCT技术基于红外光成像，最初为眼科开发，现可对各种材料表面下的结构进行三维、无损成像，从而定位不均匀性或缺陷。系统将近红外光送入材料并采集反射信号，据此生成内部结构的高分辨率三维图像，材料缺陷、气泡或焊接不充分的区域均可被看见，且不损坏包装或产品。

在公共资助项目“OCTInline”中，IKTS研究人员将OCT技术直接集成到工业合作伙伴的包装机密封工艺中。表征工艺组组长拉尔夫·沙勒特（Ralf Schallert）表示，该系统能够检测并可视化密封缝中大小达8微米的多种孔隙。项目团队面临的核心难题是高分辨率与高生产速度的兼顾——缺陷越小，需采集和处理的数据量越大。此外，薄膜最微小的振动也会影响测量结果。菲利普斯介绍，解决方案必须综合考量景深、曝光时间与薄膜运动之间的相互影响。

包装可持续性的新要求正在提升可靠密封缝检测的重要性。越来越多制造商采用可回收的单层薄膜，这类材料比多层复合材料更易回收利用。沙勒特指出，单层薄膜从生态角度看很有吸引力，但出现有缺陷密封缝的频率更高，因此对连续控制的需求正在增加。

实时检测为制造商带来多方面好处。快速发现缺陷有助于降低废品率和材料消耗，同时系统还能提供机器和工具状态的信息。沙勒特解释，许多缺陷源于压力、温度与材料匹配不佳，或工具随时间磨损。借助OCT数据，这些变化能够被可视化，便于及早发现如工具更换等维护需求。