特斯拉与SpaceX拟投168亿美元建芯片工厂
2026-08-08 09:50
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维度网讯,8月6日,SpaceX与特斯拉宣布,将在美国得克萨斯州格赖姆斯县建设Terafab先进半导体制造园区。项目一期资本投资预计约168亿美元,目前已完成选址,规划新增至少3000个就业岗位。
Terafab规划建设超过1亿平方英尺的制造空间,约合929万平方米。园区将把先进逻辑芯片和存储芯片的制造、封装及测试环节集中在同一基地,并配套建设洁净厂房、生产设备、工程设施以及相关能源和水处理系统。
按照项目规划,Terafab生产的芯片将覆盖不同计算场景,包括面向边缘计算和推理任务的处理器,以及适用于高功率计算的芯片。相关产品计划用于特斯拉Optimus人形机器人、Cybercab自动驾驶车辆和SpaceX太空数据中心,以满足两家公司未来预计超过1太瓦的计算需求。
得克萨斯州政府已向SpaceX提供3000万美元的得州企业基金补助,Terafab同时被列入该州就业、能源、技术与创新计划的合格项目。该计划允许地方学区与项目投资方签订协议,对符合条件的资产设置财产税计税价值上限。
得州审计长办公室公布的申请文件显示,Terafab由TeraFab AI LLC负责申报,整个制造园区最多分四期建设,并在两个学区分别提交项目申请。各期均按可独立开展半导体制造进行规划,后续扩建将根据前期建设完成情况分别作出投资决定。
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