三星与特斯拉达成 165 亿美元芯片供应协议,将在美国生产 AI6 芯片
7 月 28 日消息,三星电子今早在提交给监管机构的文件中表示,三星电子与一家全球大型公司签署了价值 22.8 万亿韩元(注:现汇率约合 1181.72 亿元人民币,约合 165 亿美元)的芯片制造协议,但未透露具体客户名称。

根据路透社和彭博社的消息人士,特斯拉正是这家客户,该公司目前与三星的合同芯片制造部门已有业务往来。
彭博社表示,三星电子公司将就新达成的 165 亿美元协议,为特斯拉公司生产半导体,这将为其表现不佳的晶圆代工部门提供助力。
该合作的合同期 2025 年 7 月 24 日-2033 年 12 月 31 日。
对此,特斯拉 CEO 埃隆・马斯克确认了合作爆料,三星将在美国得克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代 AI6 芯片,并称“其战略重要性毋庸置疑”。
马斯克还称,三星目前正在生产 AI4 芯片。台积电将首先在中国台湾地区生产刚刚完成设计的 AI5 芯片,然后在美国亚利桑那州生产。
根据外媒 The Motley Fool 今年 6 月报道,台积电在全球第三方晶圆代工市场的市占比为 67%,而排名第二的三星则仅占 11%。
BusinessKorea 消息人士称,三星电子 2025 上半年晶圆代工部门获零奖金。
韩媒 chosu 则在 7 月 22 日援引供应链消息,报道称三星已启动“精选和聚焦”战略,集中资源提升 2nm 工艺良率,希望通过产量和成本优势来挑战台积电。
下一篇:乌克兰葵花籽加工产能已达63%
相关推荐

马斯克宣布美国xAI解散并入SpaceX,重塑为SpaceXAI产品线
2026-05-07

美国安波福与意大利柯马签署合作备忘录,深入研究工业机器人、自主系统
2026-05-07

中国英矽智能发布LabClaw智能实验室系统,五智能体协同驱动药物研发效率提升5.7倍
2026-05-07

中国兆驰股份构建光芯片至光模块垂直产业链,加速1.6T研发抢占AI算力互联赛道
2026-05-07

韩国三星电子成为亚洲第二家万亿美元科技企业,HBM4量产与AI存储需求激增为核心驱动力
2026-05-07

美国Meta开发AI代理Hatch,6月底前完成内部测试
2026-05-07

中国智源发布BAAI Cardiac Agent,心脏磁共振诊断效率提升30倍并全面开源
2026-05-07

美国英特尔PC路线图规划至2028年,Nova Lake领衔四代处理器密集发布
2026-05-06

中国工信部批复国电高科开展卫星物联网商用试验,天启星座两年期试点正式启动
2026-05-06

法国道达尔能源联手美国戴尔与英伟达研发下一代超级计算机
2026-05-06
最新简讯
1
加拿大太平洋堪萨斯城铁路公司与美国CSX公司升级“东南墨西哥快线”
2
美国红翼推出IronFlex工装靴
3
英国电动货车4月注册量增长44.7%
4
英国纯电动汽车累计注册量突破200万辆
5
必和必拓2026年勘探加速器项目Xplor训练营在阿德莱德开幕
6
美国康涅狄格州启动Waterbury支线四车站升级工程 预计2028年完工
7
印度PIXON获ALMM批准2.4GW组件产能
8
美国Trilogy Metals北极铜矿项目在阿拉斯加启动联邦许可
9
英国Siretta 公司推出蜂窝信号分析仪实现LTE-M与5G现场测量
10
马斯克宣布美国xAI解散并入SpaceX,重塑为SpaceXAI产品线
