据报道称，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂正加速全面布局先进制程，工艺已从原计划的4nm升级至2nm。

泰勒晶圆厂最近已下达了与2nm匹配的半导体制造设备订单，首批设备将于2026年3月导入，初始制造计划最早在 2026 年第二季度启动，到 2027 年实现大规模量产。

报道表示，泰勒晶圆厂原规划的初期产能水平为20k WPM，但目前已将这一目标提升至50k WPM，到2027年将达100k WPM。