电子制造服务领域的巨头富士康与HCL集团携手，将其半导体合资企业正式命名为印度芯片私人有限公司。

该合资企业正紧锣密鼓地筹建一家外包半导体组装和测试(OSAT)工厂，专注于显示驱动集成电路的生产。富士康已向合资企业注资3720万美元，约合31.2亿卢比，持有40%的股份，并表示未来可能追加投资，最高可达42.4亿卢比，显示出对半导体业务的长远规划与坚定信心。

在合资公司名称确定的同时，土地分配事宜也取得进展。HCL集团以Vama Sundari的名义向北方邦政府提交了土地分配申请，并已获得亚穆纳高速公路工业发展局(YEIDA)的批准。YEIDA为合资企业的OSAT工厂分配了约48英亩土地，为项目的顺利推进提供了有力保障。

富士康与HCL的此次合作，不仅将促进印度半导体产业的发展，还有望提升当地在显示驱动集成电路领域的制造能力。