越南电信公司Viettel于近日启动该国首座半导体晶圆厂建设，标志着越南正式进军晶圆制造领域。该工厂位于河内郊外的和乐高科技园区，占地27公顷，预计2027年底试生产，2030年前完成工艺优化与设备升级。Viettel声明称，项目将覆盖半导体价值链全环节，重点突破晶圆制造这一国内技术空白，未来服务于航空航天、医疗设备及汽车制造等领域。根据美国半导体行业协会与波士顿咨询公司报告，越南在全球半导体测试封装(ATP)产能中的份额预计从2022年的1%增至2032年的8%-9%。Viettel董事长曹德胜透露，工厂规划已预留整合新兴技术的空间，越南政府同步推进人才战略，计划2030年培养5万名芯片设计工程师，2040年扩大至10万人以上。

电子制造领域，鸿海集团旗下富山科技公司正申请扩大越南生产许可，拟将手机年产能从1.1亿支提升至1.4亿支，并新增智能戒指充电设备及无人机生产线。文件显示，其北宁省工厂升级后将于今年4月全面投产，该基地原为诺基亚与微软手机生产基地，现具备年产10万台无人机能力。鸿海自2000年代进入越南，累计投资超32亿美元，2024年宣布追加1.1961亿美元租地建厂，北江省子公司专注电子零部件、服务器等生产。此外，其新加坡子公司获准在广宁省投资5.51亿美元建设两座新厂，计划2027年量产智能设备。2025年，鸿海通过子公司斥资5000万美元入股歌尔股份越南子公司25%股权，双方在声电技术领域形成互补——鸿海借此补足技术短板，歌尔则获取管理经验与资金支持。此前，鸿海已全资收购富山科技，追加投资至1.68亿美元，推动其业务从手机扩展至汽车配件与5G路由器领域。