维度网讯，近日，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的中国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)出束。

离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。此次高能氢离子注入机的成功研制，是核技术与半导体产业深度融合的重要成果，将有力提升中国在功率半导体等关键领域的自主保障能力。