最新报告指出，全球半导体市场在生成式AI推动下，先进制程代工领域供需失衡加剧。台积电虽稳居行业龙头，未来几年先进制程代工市场份额或从约95%回落至90%，但3nm芯片订单积压已延伸至2027年，即便年底月产能提升至19万片晶圆，仍难满足市场需求。在此背景下，部分头部客户开始评估替代代工渠道，三星电子与英特尔代工业务成为“次优但现实”的备选方案。

报告特别提到，由AMD、苹果、博通、联发科、英伟达和高通组成的“六大”关键无晶圆客户，正积极探索新产能来源。其中，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂备受关注。尽管三星电子最前沿的晶圆厂与工艺团队集中在韩国本土，但德意志银行预测，对于寻求替代供应的北美及其他国际客户而言，这座德州晶圆厂极有可能成为首批优先考虑的目的地，其被选择概率甚至高于英特尔在美国境内最先进的18A或相关工艺产线。

泰勒园区目前仍在建设中，最初规划承接4nm制程任务，但受项目延宕与市场环境变化影响，三星电子内部高层已推动目标升级，加速导入2nm GAA量产管线。三星电子第二代2nm制程“SF2P”正成为潜在大客户关注焦点，AMD与高通有望成为首批签约采用SF2节点的代表性客户。相比之下，英特尔14A工艺前景仍存不确定性，苹果与博通等公司虽在评估其代工能力，但合作落地与良率爬坡仍面临挑战。

在AI硬件需求长期高企、先进制程产能持续吃紧的格局下，三星电子泰勒晶圆厂正被视为打破台积电一家独大格局的关键变量，也成为“六大”无晶圆巨头在中长期产能布局上的重要筹码。