日本半导体新兴企业Rapidus近期在资本市场获得广泛关注，其获得的私募投资额已突破1,600亿日元(约合10.19亿美元)，超过了公司在2025财年的原定融资预期。据市场消息，美国科技巨头IBM正计划加入软银集团与索尼集团等日本企业的行列，共同投资这家备受瞩目的半导体制造新锐，以支持其在先进制程领域的研发与生产布局。

面对外界对投资动向的猜测，Rapidus于2月5日对外发表声明表示：“尽管近期多家媒体报导指出有多家公司有意对我司进行投资，但这些消息并非出自我司官方。目前，我司确实在考虑通过私募渠道进行增资，但截至目前，尚没有需要正式披露的具体事项。未来如出现应披露的事实，我司将及时对外公布相关信息。”

成立于2022年的Rapidus，承载着降低日本在半导体制造领域对外依赖的重要使命，尤其在当前全球地缘政治形势复杂、供应链自主可控日益受重视的背景下。该公司计划于2027年前实现2纳米级别芯片的量产目标，并期望在全球高端半导体技术竞争中占据一席之地。根据最新披露的财务数据，Rapidus在2023年及2024年分别成功募资700亿日元与900亿日元。与此同时，日本政府也宣布将为其提供高达3,300亿日元的大规模补贴，相关资金将主要用于支持其在北海道千岁市建设先进制程试验产线的重大工程。

值得关注的是，IBM正与Rapidus展开深入合作谈判，有望成为其关键技术合作伙伴。IBM计划向Rapidus提供在2纳米晶体管技术方面的专业知识，并与其内部研发团队共同推进制造流程的联合开发。这一合作不仅将大幅加快Rapidus在先进制程上的研发进程，也使IBM能够在不自行投资建设晶圆厂的情况下，实现其前沿芯片设计的产业化落地。

随着日本政府推出规模超过7万亿日元的半导体产业支持计划，Rapidus的快速崛起被视为日本半导体产业复苏的重要象征。尽管公司仍面临产能建设、良率提升、专业人才短缺以及来自三星、英特尔等国际巨头的激烈竞争等多重挑战，但超过10亿美元的私募融资规模充分反映出市场投资者对其发展前景的信心。行业分析师预测，若Rapidus能如期实现其技术里程碑与产能目标，该公司估值有望在2028年达到50亿至100亿美元，成为全球半导体产业格局中一支不可忽视的新兴力量。