广州黄埔区近日启动一项半导体产线建设项目，总投资252亿元，计划建设月产4万片的12英寸晶圆生产线，工艺节点覆盖65nm至22nm，预计2029年底全面建成。该项目由粤芯半导体负责实施，该公司是广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业。
产能跃升与技术突围：避开同质化竞争，卡位特色工艺赛道
粤芯半导体已在广州深耕八年，前三期项目已形成月产8万片的产能规模。四期项目投产后，公司总规划产能将跃升至12万片/月。此次252亿元的重资产投入并非简单的产能叠加，而是精准卡位半导体产业“特色工艺”赛道的战略布局。在全球半导体行业分化加剧的背景下，台积电等头部企业牢牢掌控3nm、2nm等先进制程，中芯国际等企业则聚焦成熟制程竞争，粤芯选择的“数模混合特色工艺”路线，恰好避开了同质化竞争的红海，精准对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域需求。
国资引领与市场运作：重大项目快速落地的“广州速度”
项目启动恰逢广州市两会闭幕，是对政府工作报告中“加快重大项目建设”部署的快速响应。其背后得到国开行75亿元政策性金融工具、广州产投集团连续四轮跟投等多重资本支撑，充分彰显了“国资引领+市场运作”的发展模式优势。这一高效推进路径，也为粤港澳大湾区集成电路产业重大项目的落地提供了可复制的范本。
大湾区“芯”野心：争夺中国半导体第三极
粤芯四期项目的启动，背后是粤港澳大湾区争夺中国集成电路“第三极”的宏大叙事。长期以来，中国半导体产业形成了“长三角(以上海为核心)+京津冀(以北京为核心)”的双极格局，而大湾区凭借强大的电子制造业基础、终端应用场景优势和日益完善的产业链生态，正加速崛起为第三极。粤芯作为本土成长起来的12英寸晶圆制造标杆企业，其持续扩产与技术升级，将进一步完善大湾区“设计—制造—封测—应用”全链条生态，提升区域半导体产业的自给率与竞争力。
