周六，印度总理纳伦德拉·莫迪在大诺伊达杰瓦尔的亚穆纳高速公路工业发展局，为印度芯片私人有限公司的外包半导体组装与测试设施奠基。这一项目由HCL集团与富士康以60:40比例合资成立，总投资额达到3700亿卢比，预计在2028年投入运营。

该显示芯片工厂将生产显示驱动芯片，使印度芯片成为国内少数从事此类制造的本土企业之一。工厂计划每月处理2万片晶圆，旨在满足印度对半导体组件的增长需求，并强化本地供应链的韧性和自给能力。

项目预计创造超过3500个直接和间接工作岗位，同时吸引半导体价值链上的生态系统合作伙伴，推动本地供应链发展。北方邦首席部长约吉·阿迪亚纳特和电子与信息技术部长阿什维尼·瓦什瑙出席了奠基仪式，HCL集团董事长罗斯尼·纳德·马尔霍特拉和富士康半导体业务集团总裁鲍勃·陈也到场。

马尔霍特拉表示：“我们感谢印度政府和北方邦政府的持续支持。我们自豪地深化对北方邦的承诺，为该邦技术和制造业的快速发展做出贡献。”她补充说：“我们期待与富士康紧密合作，尽快实现这一先进项目，进一步丰富印度的科技发展。”

鲍勃·陈说：“这个合资企业展示了我们在印度的建设、运营和本地化模式。我们衷心感谢合作伙伴HCL，并荣幸获得印度政府和北方邦政府的认可，达成这一重要里程碑。”这一显示芯片工厂的建设，标志着印度在半导体产业迈出关键一步，有望提升国内制造能力并促进相关产业发展。