分类: 通信设备制造
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思科在美国发布通用量子交换机原型,支持多模态

维度网讯,思科于4月22日在官方博客正式发布其研究原型“思科通用量子交换机”。当前量子网络领域的不同编码模态系统无法互联互通,光子作为飞行量子比特承载量子态,但不同量子处理器采用的光子编码方式互不兼容...

2026-04-24

中国商务部一季度检测,重点平台智能眼镜销售额增长4.6倍,首次纳入以旧换新补贴

维度网讯,中国商务部消费促进司负责人于4月23日介绍了2026年一季度中国消费市场运行情况。据商务部商务大数据监测,一季度重点平台智能眼镜销售额同比增长460%,增速在智能、绿色、健康消费品类中位居首...

2026-04-24

谷歌发布第八代TPU,首次拆分训练与推理,AI芯片迈入双架构时代

维度网讯,谷歌云于当地时间4月22日在拉斯维加斯Google Cloud Next 2026大会上正式发布第八代张量处理单元(TPU),首次将训练与推理任务拆分至两颗独立芯片——TPU 8t专用于AI...

2026-04-23

安克创新发布存算一体AI芯片Thus,AI峰值算力较传统蓝牙芯片提升150倍

维度网讯,安克创新于4月22日在深圳举办以“端侧智能:极致算力,遇见未来”为主题的技术沟通会,正式发布首款神经网络存算一体AI音频芯片Thus™。该芯片基于NOR Flash技术打造,原生支持4兆参数...

2026-04-23

SK海力士Q1营收首破52万亿韩元,预计DRAM与NAND价格环境维持有利

维度网讯,SK海力士于4月23日发布截至2026年3月31日的2026财年第一季度财务报告。财报数据显示,公司第一季度实现营业收入52.5763万亿韩元,首次突破50万亿韩元大关;营业利润达37.61...

2026-04-23

台积电拟2029年前在亚利桑那州启用先进封装厂,将CoWoS与3D-IC能力引入美国本土

维度网讯,台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强于4月22日在加州圣克拉拉举行的一次行业会议上表示,台积电计划在2029年前于美国亚利桑那州启用一座芯片封装厂。张晓强在会上明确说明:“我们正积...

2026-04-23

英特尔正式提出智能体PC概念,采用本地辅脑加云端主脑混合架构

维度网讯,英特尔于4月21日在北京正式发布“智能体PC”概念。该产品是为运行AI智能体优化的新一代AI PC,采用“本地辅脑+云端主脑”混合架构,辅脑能力由PC端的本地AI和中小模型构成,主脑则协作远...

2026-04-22

库克亮相苹果员工大会,称身体健康将长期担任苹果执行董事长

维度网讯,苹果公司执行董事长蒂姆·库克于当地时间4月21日在苹果全体员工大会上表示,他“身体健康”,并计划长期担任执行董事长一职。此前苹果公司于4月20日宣布,硬件工程高级副总裁约翰·特努斯将于9月1...

2026-04-22

苹果触屏MacBook Pro预计推迟至2027年发布 受内存短缺影响

维度网讯,彭博社记者马克·古尔曼4月21日发布最新报道指出,苹果公司首款触屏MacBook Pro的上市时间将从原计划的2026年底推迟至2027年初。全球内存与固态硬盘供应持续紧张,人工智能基础设施...

2026-04-21

苹果宣布CEO换帅,硬件工程高级副总裁特努斯9月接替库克

维度网讯,苹果公司于当地时间4月20日发布官方公告,宣布现任硬件工程高级副总裁约翰·特努斯将从2026年9月1日起接替蒂姆·库克,担任苹果公司首席执行官。库克将转任董事会执行主席,继续参与公司战略决策...

2026-04-21