分类: 集成电路

美国SiTime推出Elite 2 Super-TCXO,提升AI数据中心GPU利用率

维度网讯,美国精密计时公司SiTime Corporation于2026年5月4日在加利福尼亚州圣克拉拉正式发布Elite 2 Super-TCXO MEMS振荡器。该产品专为AI数据中心设计,旨在通...

2026-05-07

美国eMagin展出波导智能眼镜原型,搭载1280x1024 OLED微显示器

维度网讯,三星显示旗下美国OLED微显示器制造商eMagin在2026年5月6日于洛杉矶开幕的SID显示周上展出一款采用波导技术的智能眼镜概念原型。这款演示装置以两枚OLED微显示器为图像源,通过波导...

2026-05-07

索马里Hormuud联手Get-Phone推出智能手机融资计划,目标年底覆盖10万台设备

维度网讯,索马里最大电信运营商Hormuud Telecom于2026年5月5日在摩加迪沙宣布,与手机融资公司Get-Phone达成战略合作,正式推出索马里首个结构化智能手机融资计划。该计划意在弥合该...

2026-05-07

美国Arm与Meta联合推出AGI CPU 瞄准AI数据中心市场

维度网讯,英国芯片设计公司Arm近日发布2026财年第四季度财报,营收达14.9亿美元,同比增长20%。其中,版税收入增长11%至6.71亿美元,许可收入增长29%至8.19亿美元。Arm表示,增长动...

2026-05-07

美国SpaceX提交550亿美元芯片工厂计划,Terafab项目总投资或达1190亿美元

维度网讯,2026年5月6日,美国德克萨斯州格莱姆斯县公布了由美国SpaceX公司提交的一份公开听证通知,显示SpaceX计划在该县吉本斯溪水库(Gibbons Creek Reservoir)及周边...

2026-05-07

中国赛迈科牵头发布碳化硅晶片制造用各向同性多孔石墨团体标准

维度网讯,2026年5月6日,由赛迈科先进材料股份有限公司牵头制定,遵循第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)标准制定流程,团体标准T/CASAS 068—2026《碳化硅晶片制造...

2026-05-07

中国工信部发布2026年一季度电子信息制造业运行数据,集成电路产量同比增24.3%

维度网讯,2026年5月6日,工业和信息化部运行监测协调局正式公布《2026年一季度电子信息制造业运行情况》。数据显示,一季度中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%,营业收入达4.31万亿...

2026-05-07

美国OpenAI携AMD、博通、英伟达等发布MRC开放网络协议,多路径传输破解GPU闲置难题

维度网讯,2026年5月6日,美国OpenAI宣布与AMD、博通、英特尔、微软及英伟达达成合作,正式发布名为“多路径可靠连接”(Multipath Reliable Connection,MRC)的新...

2026-05-07

韩国三星电子成为亚洲第二家万亿美元科技企业,HBM4量产与AI存储需求激增为核心驱动力

维度网讯,2026年5月6日,韩国三星电子市值在早盘交易中突破1万亿美元,成为继台积电之后亚洲第二家达到这一里程碑的科技企业。 三星电子4月30日公布的2026年第一季度财报给出了量化的业绩参照。公司...

2026-05-07

美国英特尔PC路线图规划至2028年,Nova Lake领衔四代处理器密集发布

维度网讯,美国英特尔公司未来两年的PC处理器产品路线图已基本明确。在经历帕特·基辛格到陈立武的掌门人过渡后,英特尔的平台执行力正在恢复,Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake及...

2026-05-06