美国闪迪发布HBF高带宽闪存 应对AI内存瓶颈
维度网讯，闪迪（Sandisk）发布高带宽闪存（High Bandwidth Flash, HBF）技术，旨在解决AI推理工作负载中的内存瓶颈。 AI计算正在推动数据中心内存架构变革。目前约七分之一...
美国MIT开发金刚石嵌入式晶体管技术提升6G通信效率
维度网讯，麻省理工学院（MIT）联合多家机构的研究人员开发出一种新型微芯片制造技术，可提升未来通信系统——包括6G网络、卫星通信和雷达系统——的效率。 该技术基于氮化镓（GaN），一种被视为在高频高...
中国浙江新增12英寸晶圆线 芯联集成200亿元投建数模混合产线
维度网讯，6月11日，芯联集成披露新一轮产业投资计划，拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会等合作方设立合资项目，在浙江绍兴建设12英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目计划总投资约2...
中国台湾旺宏电子安全NOR闪存获两项汽车标准认证
维度网讯，旺宏电子股份有限公司（Macronix International Co., Ltd.）宣布，其基于ISO/SAE 21434网络安全开发流程开发的ArmorFlashTM MX78安全NO...
美国Qnity推出两款AI封装先进材料 2026年展出
维度网讯，Qnity Electronics推出两款面向下一代半导体封装应用的先进封装材料，适用于AI、高性能计算和先进连接系统。新发布的Intervia™ 8540HSP多功能铜和Cyclotene...
美国Cadence携手英伟达扩展ChipStack实现五级自主设计工作流
维度网讯，Cadence（铿腾电子）宣布为其ChipStack AI超级智能体增加新能力，推动该平台进入Level-5（五级）自主性水平。该智能体基于Cadence的电子设计自动化（EDA）工具，采用...
韩国首尔大学SIPC与Silicon Catalyst携手赋能韩国芯片初创企业
维度网讯，韩国首尔大学系统集成电路产业促进中心（System IC Industry Promotion Center，SIPC）与全球半导体加速器Silicon Catalyst正式签署谅解备忘录，...
韩国SemiFive今年目标销售额2000亿韩元
维度网讯，SemiFive首席执行官Cho Myung-hyun将公司定位为专用集成电路（ASIC）设计公司，目标是效仿博通（Broadcom）和迈威（Marvell）的商业模式，为超大规模企业大规模...
RootSemicon牵头韩国3300V SiC模块开发项目
维度网讯，RootSemicon于6月11日宣布牵头一项国产3300伏碳化硅（SiC）功率模块开发项目。该项目由韩国产业通商资源部主导，韩国产业技术评价院（KEIT）负责运行管理，总预算约77亿韩元，...
RootSemicon牵头韩国3300V SiC模块开发项目
维度网讯，RootSemicon于6月11日宣布牵头一项国产3300伏碳化硅（SiC）功率模块开发项目。该项目由韩国产业通商资源部主导，韩国产业技术评价院（KEIT）负责运行管理，总预算约77亿韩元，...
加拿大Xanadu实现dB/facet损耗指标，推动光子量子计算
维度网讯，Xanadu量子技术公司（Xanadu Quantum Technologies）已实现平均dB/facet边缘耦合损耗，成为光子量子计算机研发进程中的一项关键进展。 这一指标衡量光信号进...
俄罗斯拨款近20亿卢布研发电子束与剥离光刻材料
维度网讯，俄罗斯工业和贸易部（Минпромторг）通过两项招标共计拨款近20亿卢布，用于研发和生产微电子和微波组件制造所需的电子束光刻与剥离光刻材料。 第一项招标金额为10.17亿卢布，用于电子...
韩国三星电子将于16至18日举行全球战略会议
维度网讯，三星电子将于16日至18日举行上半年全球战略会议，检查下半年主要业务方向。据业界11日消息，该公司计划分部门召开会议：智能手机和电视等成品（DX）部门的会议定于16日至18日，半导体（DS）...
韩国SK海力士计划到2034年将存储芯片产能提升三倍
维度网讯，SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）在2026年台北国际电脑展期间透露，SK海力士计划在未来八年内将存储芯片产能提升至当前的三倍。 崔泰源表示，SK海力士的目标是到2034年实现...
荷兰芯片初创公司Qualinx实现全欧洲制造流程
维度网讯，荷兰半导体初创公司Qualinx声称，其用于卫星导航芯片的端到端半导体制造流程已实现全欧洲境内的设计、制造与交付。该公司是代尔夫特理工大学（Delft University of Techn...
巴西Telebras预告将向政府提供GPU即服务
维度网讯，巴西国有电信公司Telebras正在开发面向人工智能的基础设施服务,计划向联邦、州和市级公共行政机构提供GPU即服务(GPU as a Service)。该国有企业总裁Hermano Alb...
中国天硕发布全链路国产工业SSD，助力2027年国产替代
维度网讯，天硕（TOPSSD）推出纯国产工业级固态存储，该产品覆盖电力、轨道交通、军工等领域，通过自研主控芯片、国产NAND闪存和国密算法实现全链路自主可控。2026年4月7日，产业链供应链安全被再次...
中国天硕发布全链路国产工业SSD，助力2027年国产替代
维度网讯，天硕（TOPSSD）推出纯国产工业级固态存储，该产品覆盖电力、轨道交通、军工等领域，通过自研主控芯片、国产NAND闪存和国密算法实现全链路自主可控。2026年4月7日，产业链供应链安全被再次...
韩国SK海力士最早8月赴美上市，或募资140亿美元
维度网讯，SK海力士（SK hynix）计划最早于8月在美国上市。这家韩国内存芯片制造商希望借势人工智能相关股票的强劲需求，并扩大其投资者基础。据两位知情人士透露，SK海力士最早于8月在美国上市的计划...
中国台湾南茂科技2026年5月营收同比增长17.7%
维度网讯，半导体封装与测试服务商南茂科技股份有限公司（ChipMOS TECHNOLOGIES INC.，台湾证券交易所代码：8150，纳斯达克代码：IMOS）公布未经审计的2026年5月合并营收。基...
日本LSTC开发2nm后段栅极绝缘膜新技术
维度网讯，6月9日，日本最尖端半导体技术中心(LSTC)宣布，已开发出面向2nm世代以后先进逻辑半导体的新型栅极绝缘膜技术。该成果通过不使用水的工艺路线，将栅极绝缘膜中的硅氧化膜界面层薄化至约0.2纳...
日本NTT宣布成立约800亿日元AI投资基金
维度网讯，NTT于6月10日宣布成立一只投资AI初创企业的基金「IOWN AI Fund」，基金规模预计约为800亿日元，已有20多家企业考虑出资。该基金的投资对象涵盖AI计算用半导体、抑制数据中心电...
日本三菱电机推出第五代SiC MOSFET，导通电阻降低25%
维度网讯，三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric Corporation）推出第五代碳化硅（SiC）MOSFET裸晶样品，专为电动汽车动力总成应用开发。公司计划于6月底开始陆续提供样...
比利时imec发布全球首款802.15.4ab UWB接收器，测距提升四倍
维度网讯，比利时微电子研究中心（imec）日前发布了其称为全球首款符合IEEE 802.15.4ab超宽带（UWB）标准的窄带接收器芯片，旨在提升下一代物联网定位系统的覆盖范围与可靠性。 该芯片在本...
美国AMD预计DDR5内存2028年恢复正常
维度网讯，DDR5内存价格预计要到2028年才能恢复正常，这是AMD一位高管给出的最新判断。与此同时，刚走出内存及组件危机的联想，正计划对其个人电脑进行新一轮涨价。 VideoCardz曝光了4Ga...
中国惠科股份设立半导体研发公司延伸光电子布局
维度网讯，6月10日，成都惠芯半导体研发有限公司成立，法定代表人为卢集晖，注册资本1亿元人民币。该公司由惠科股份有限公司全资持股，经营范围包括光电子器件制造、光电子器件销售、电子专用材料制造等。 这家...
美国诺斯罗普·格鲁曼推出W波段GaN芯片
维度网讯，6月10日，美国诺斯罗普·格鲁曼公司开发出一款基于氮化镓的新型W波段芯片，可在高频频谱下提升无线信号传输速度和清晰度，面向卫星安全通信、军用雷达以及未来5G/6G网络等场景。该芯片从研发到具...
台湾台积电采用NVIDIA AI，光刻效率提升20%-50%
维度网讯，NVIDIA 表示，台积电正借助其加速计算与人工智能技术推进半导体设计与制造，此举有望改善晶圆厂的交期、能效、良率以及运营效率。 全球半导体需求因 AI 基础设施、数据中心和先进内存的带动...
韩国Imagis Technology获58亿韩元车用芯片合同
维度网讯，依据6月8日公布的监管文件，韩国芯片设计公司Imagis Technology已获得一份价值约58亿韩元的车用半导体供应合同。该金额大致相当于这家公司去年全年收入的44%。 这份合同是该公...
英伟达因LPDDR短缺将SOCAMM2容量减半
维度网讯，英伟达因低功耗DRAM（LPDDR）供应短缺，已将其下一代AI服务器内存模组SOCAMM2的容量从原计划的192GB下调至96GB，以防止内存供应紧张影响AI服务器生产。 SOCAMM2（...