分类: 集成电路

合肥120亿半导体集成电路项目开工

近日,总投资120亿元的安徽晶镁光罩半导体集成电路项目在合肥高新区正式开工。 该半导体集成电路项目位于复兴路与火龙地路交口东南角,用地面积...

2025-10-27

Anthropic宣布采用百万颗谷歌TPU,明年将达1GW 算力

虽然近期人工智能技术大厂OpenAI动作频频,已经陆续与英伟达、AMD签下了千亿美元的采购大单,不过另一家人工智能技术厂商Anthropic则计划扩大使用谷

2025-10-27

澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD半导体芯片

澜起科技今日正式宣布,已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(RCD04)的量产。该半导体芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件,将为下一...

2025-10-27

中国半导体芯片领域取得新突破

光刻技术是推动集成电路半导体芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子

2025-10-27

特斯拉AI芯片生产策略调整 三星台积电共铸AI5与AI6

在特斯拉第三季度财报电话会议上,马斯克表示,特斯拉正在努力实现“过剩生产”,任何未用于汽车或机器人的芯片都可以用于该公司的数据中心。 特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布,三星电子将参与特斯拉自主研发的人工智能(A...

2025-10-25

英特尔发布2025年第三季度财报:积极成本削减措施及多方注资取得成效

英特尔公布了2025年第三季度财报,显示得益于首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)采取的积极成本削减措施,以及英伟达、软银和美国政府的新注资,业绩表现

2025-10-25

三星和SK海力士已将第四季度存储器价格上调

过去几个月里,不少存储器厂商都传出了涨价的消息,包括DRAM和NAND闪存产品,甚至连西部数据的机械硬盘都宣布涨价,而且还延长了产品的交货时间。...

2025-10-24

东微与晶湛半导体携手共研12英寸氮化镓半导体技术

10月20日,苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导体”)官微消息,其与苏州晶湛半导体有限公司(以下简称“晶湛半导体”)双方已达成战略合...

2025-10-23

NextSilicon 推出新半导体芯片处理器,向英特尔和AMD发起挑战

以色列初创公司NextSilicon周三宣布,正积极开发一款新型中央处理器,旨在与英特尔和AMD等半导体芯片公司展开竞争,并助力其计算系统与英伟达抗衡。...

2025-10-23

江波龙以集成封装技术重塑存储芯片形态

10月20日,江波龙在存储芯片集成与封装领域取得突破,推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态,打造出“高品质、高...

2025-10-21