维度网讯，法国道达尔能源公司于2026年5月6日宣布，已与美国戴尔科技及美国英伟达签署合同，合作设计并安装其下一代高性能超级计算机Pangea 5。该项目总投资超过1亿欧元，新系统将部署于法国西南部波...

维度网讯，印度联邦内阁近日批准了印度半导体任务（ISM）下的两个新半导体制造项目，总投资约393.6亿卢比，预计将为2230名专业人员创造就业机会。获批项目包括Suchi Semicon Privat...

维度网讯，荷兰代尔夫特当地时间2026年5月5日，超导量子处理器公司QuantWare正式宣布完成1.78亿美元B轮股权融资。本轮新进投资方包括英特尔旗下风投部门英特尔资本、美国In-Q-Tel(IQ...

维度网讯，2026年5月5日，中国台湾特色工艺晶圆代工企业世界先进(VIS)在2026年第一季度财报法人说明会上透露，已与其合资伙伴——荷兰恩智浦半导体(NXP)就新加坡VSMC 12英寸晶圆厂的第二...

维度网讯，美国美光科技于当地时间2026年5月5日正式宣布，旗下Micron 6600 ION NVMe固态硬盘首批245.76TB版本已开始向全球数据中心客户出货。该产品将在2026年5月18日至2...

维度网讯，美国AMD于当地时间5月5日公布2026年第一季度财务业绩，季度营收达103亿美元，同比增长38%，高于分析师此前预测的98.9亿美元。非GAAP每股收益为1.37美元，同比增长43%，也超...

维度网讯，人工智能驱动的数据存储需求激增，正迫使全球主要存储厂商与下游客户以空前的时间跨度锁定供应关系。无论是机械硬盘(HDD)还是固态硬盘(SSD)，长期供货协议(Long-Term Agreeme...

维度网讯，美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)于当地时间2026年5月4日宣布，已与私募股权公司THL Partners签署最终协议，以16.5亿美元的总对价收购美国固件与基...

维度网讯，2026年5月4日，中国台湾芯片设计公司联发科(MediaTek)正式宣布，已任命前台积电(TSMC)高管道格拉斯·余(Douglas Yu，中文名余振华)担任兼职顾问，以加强其先进封装技术...

维度网讯，韩国三星电子晶圆代工业务部门已正式重启8英寸碳化硅(SiC)功率半导体产线建设准备，目标在2027年建成原型试点线、2028年实现规模化量产。三星近期与材料、零部件及设备合作伙伴就SiC产线...