据美国彭博社今天(7月3日)援引西门子公司的消息证实，美国政府已解除对华芯片设计软件出口的许可证要求。西门子公司称，美国商务部已通知全球三大芯片设计软件供应商——新思科技、楷登电子和西门子，此前要求其在华业务必...

据业内消息人士透露，全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)计划在未来两年内逐步退出氮化镓(GaN)功率器件业务。此举被视为该公司进一步聚焦核心半导体制造业务，集中资源发展先进逻辑制程的战略调整。 知情人士表示，台积电已开...

7月2日消息，据报道，华为任正非签发任命，华为半导体业务部总裁何庭波，将兼任华为高级人才定薪科科长。 资料显示，何庭波出生于1969年，毕业于北京邮电大学，半导体物理和通信工程专业双学士、硕士。 1996年加入华为，历任芯片业...

6月30日消息，随着英伟达GB200量产迈入高峰之际，英伟达下一代最强AI服务器芯片GB300也即将在下半年上市，相关的AI服务器代工厂商也正在摩拳擦掌抢占商机。鸿海预计获得的订单份额最大，成为最大赢家。其次，广达、纬创、纬颖...

OpenAI近日表示，目前尚未计划大规模部署谷歌的张量处理单元(TPU)芯片。此前有报道称，该人工智能实验室正测试谷歌的TPU以满足其计算需求。OpenAI发言人周日回应称：我们确实对部分TPU进行了早期测试，但现阶段没有积极采用...

2025年6月24日消息，英特尔宣布关闭旗下小型汽车业务，并裁撤该部门多数员工，旨在重新聚焦核心客户端和数据中心产品。汽车技术本非其核心业务，虽宣称5000万辆汽车用其处理器，但仍决定关停。 此外，新任CEO陈立武4月预警裁员，...

美国碳化硅半导体制造商Wolfspeed宣布将申请破产重组，计划依据美国《破产法》第11章提交自愿重整申请。这一决定是其与主要债权人签署重组支持协议(RSA)的一部分，目标是削减债务、减轻现金流压力，并为公司的长期发展奠定...

作为分拆为独立公司Aumovio的一部分，大陆集团汽车子公司成立了全新的先进电子与半导体解决方案AESS部门。该部门致力于开发和验证汽车行业的半导体，主要目标是满足公司内部需求。新部门将由半导体专家GlobalFoundries格...

26日，2025龙芯产品发布暨用户大会在北京举行。大会发布了基于国产自主指令集龙架构(LoongArch)研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。 本...

美光科技周三表示，由于人工智能数据中心对高带宽内存(HBM)芯片的需求强劲，其第四季度营收预计将高于市场预期。该公司预测，第四季度营收将达到107亿美元，上下浮动3亿美元，高于分析师平均预期的98.8亿美元。 美光科技报告...