分类: 集成电路

台积电子公司将发行价值100亿美元新股,以降低外汇避险成本

6月25日,台积电代子公司TSMC Global公告,董事会计划发行价值100亿美元的新股,主要用以降低外汇避险成本。

2025-06-26

美国参议院拟提高半导体制造商税收抵免至30%

美国参议院近日提出的税收法案草案显示,半导体制造商的工厂投资税收抵免额度有望从25%提升至30%。这项措施旨在鼓励芯片制造商在2026年截止日期前加速启动新工厂建设项目。根据草案内容,在2025年底前开工的项目,即使在截...

2025-06-21

LG化学与Noritake联合开发汽车功率半导体浆料

LG 化学 和 Noritake 共同开发的银浆是一种含有纳米银 (Ag) 颗粒的高性能浆料,结合了 LG Chem 的粒子工程技术与 Noritake 的粒子分散专业知识。 韩国 LG 化学宣布与 Noritake 共同开发了一种高性能银浆,专门用于将碳...

2025-06-20

Tata Elxsi 与英飞凌合作加速印度电动汽车创新

Tata Elxsi 带来其设计、系统集成和验证能力,而英飞凌将提供其最新半导体技术的早期使用权,例如基于 SiC 的组件、微控制器和 IC。 印度设计和技术服务公司 Tata Elxsi 与德国英飞凌 科技公司签署了一份谅解备忘录 (Mo...

2025-06-20

蔚来芯片公司成立

安徽神玑技术公司成立! 近日,有消息称蔚来正计划将旗下芯片相关业务整合为独立项目实体并引入战略投资者。《科创板日报》记者从接近蔚来人士处证实,上述消息属实,该独立项目实体已完成工商登记,名为安徽神玑技术有限公司...

2025-06-20

英特尔宣布任命销售与工程主管,强化客户合作与 AI 芯片路线图

英特尔(21.49, 0.69, 3.32%)周三聘请了三位芯片行业高管,担任工程和网络领域的职位,这是首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)全面改革高层管理团队、扭转这家陷入困境的芯片制造商颓势计划的一部分。 陈立武的计划包括削减公...

2025-06-19

德州仪器将投入超600亿美元在美国本土扩建7座晶圆厂

6月18日,德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂,创美国成熟晶片生产投资纪录,预计带来超6万个工作岗位。作为老牌半导体制造商,其聚焦模拟与嵌入式处理芯片。 德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫...

2025-06-19

美国企业英伟达将首次在链博会上参展

第三届链博会将于7月16日至7月20日在北京举行,主题为链接世界、共创未来。今天上午,国务院新闻办举行新闻发布会,介绍第三届链博会筹备情况。 中国贸促会副会长于健龙介绍,第三届链博会新面孔多,有230多家首次参展的中外新...

2025-06-17

雷军:大家非常期待的小米YU7将于 6 月底发布,第二款玄戒O1平板7S Pro一同发布

6 月 16 日消息,今天上午,小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发文宣布:大家非常期待的小米 YU7,将于 6 月底发布。还有很多重磅新品同场一起发布,比如搭载玄戒 O1 芯片的第二款平板:小米平板 7S Pro。 小米 YU7 小米 YU7 于 5 ...

2025-06-16

台积电与东京大学成立芯片研究实验室

台积电与东京大学宣布合作成立芯片研究实验室。台积电在声明中表示,该实验室将推动半导体技术的研究,重点关注未来的实际应用,涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。东京大学与台积电将合作,致力于培养本...

2025-06-12