分类: 集成电路

先导基电拟定增募资不超35.1亿元,加码半导体光学部件及精密零部件国产化

先导基电3月20日发布公告,拟向先导科技发行股票不超过235,570,469股,发行数量未超过本次发行前公司总股本的30%。本次定向增发拟募集资金总额不超过35.1亿元(含发行费用),募集资金扣除发行...

2026-03-21

昇腾发布全新Atlas 350加速卡,宣布三年内构建通用人形机器人具身基础模型

在近日举行的华为中国合作伙伴大会2026期间,昇腾人工智能伙伴峰会成功举办。华为副总裁、ICT产品组合管理与解决方案部总裁马海旭在峰会上发表致辞,宣布搭载全新昇腾950PR处理器的Atlas 350加...

2026-03-21

苹果CEO库克:新款Mac创首购客户历史新高,599美元MacBook Neo成换机用户首选

苹果上周推出三款全新Mac机型:MacBook Neo、搭载M5芯片的MacBook Air,以及配备M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro。苹果首席执行官蒂姆·库克周五表示,本次新品...

2026-03-21

AI推理需求挤压产能,英特尔计划本月底上调CPU价格10%

3月19日,受人工智能推理需求激增影响,英特尔计划从本月底起将其CPU产品价格上调约10%。据韩媒ETNews报道,英特尔已向主要客户发出通知,调价范围覆盖其CPU产品线中绝大多数主流产品,从入门级到...

2026-03-20

加拿大Future Electronics发布2026年Q1市场报告,交货期上升凸显半导体供应链复苏

总部位于加拿大蒙特利尔的Future Electronics公司近日发布了2026年第一季度的市场状况报告。报告指出,全球半导体供应链中多个技术领域的交货期正在上升,并显示出初步复苏迹象。具体而言,内...

2026-03-19

波士顿微制造公司(BMF)在美国推出桌面级微米精度3D打印机

波士顿微制造(BMF)近日发布了microArch S150系列紧凑型3D打印机,这款设备针对预设环境设计,满足了对充气增材制造公司迫切增长的需求。它使3D打印制造更加普及,消耗工业设施即可实现快速迭...

2026-03-19

马斯克:特斯拉自研AI芯片AI6单芯片有望达到双SoC AI5性能,软硬件协同优化成核心路径

当地时间3月18日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交平台发文,进一步披露了公司自研AI芯片的最新进展与性能预期。马斯克表示,AI5的性能将远超其规格参数所展现的水平,原因在于特斯拉的整个AI软件栈都...

2026-03-19

Qnity Electronics与英伟达达成合作,携手推动AI与先进封装材料研发

当地时间3月18日,Qnity Electronics宣布与英伟达达成一项新的技术合作,双方将聚焦材料科学领域,共同推动面向下一代人工智能、高性能计算及先进封装技术的材料研发。 此次合作旨在通过材料层...

2026-03-19

容大感光:首条高端干膜光刻胶生产线预计2026年下半年建成,KrF光刻胶研发有序推进

3月17日,容大感光在互动平台披露了公司在高端光刻胶领域的最新进展。公司表示,其第一条高端感光线路干膜光刻胶生产线有望于2026年下半年完成建设并进入试生产阶段。目前该项目仍处于建设阶段,尚未形成具体...

2026-03-18

美国加利福尼亚州圣何塞Kioxia America, Inc.推出KIOXIA GP系列SSD,专为AI GPU工作负载优化

2026年3月17日,美国加利福尼亚州圣何塞讯——Kioxia America, Inc.宣布开发KIOXIA GP系列超级高IOPS SSD,这是一种专为AI GPU工作负载优化的新型存储设备。该S...

2026-03-18