电子产品制造商塔塔电子与印度国防部下属的印度公共部门企业 (PSU) 印度电子有限公司 (BEL) 签署了一份谅解备忘录 (MoU)，以推进本土电子和半导体解决方案的开发。 该谅解备忘录标志着塔塔电子和 BEL 在共同探索满足...

6月11日消息，天眼查财产线索信息显示，近日，小米汽车科技有限公司申请的芯片启动方法、系统级芯片及车辆专利获授权。

记者6月10日获悉，全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统启蒙近日正式发布。该系统能实现从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计，意味着实现AI设计芯片，而且其设计在多项关键指标上达到人类专家手...

6 月 9 日，高通宣布以约 24 亿美元现金收购伦敦上市半导体 IP 企业 Alphawave，每股 183 便士的报价较谈判前溢价近 96%，Alphawave 董事会一致推荐该交易，股东可选择现金或高通股票。 Alphawave 成立于 2017 年，专注高速互...

据《南华早报》报道，中国率先在世界上开始大规模应用非二进制AI芯片，将其专有的混合计算技术整合到航空和工业系统等关键领域。 报道称，这项突破性成果由北京航空航天大学电子信息工程学院李洪革教授团队牵头，通过融合二...

6月3日消息，小米创始人雷军在小米投资者大会上披露，最新推出的小米YU7售价不可能是网传的23.59万元，正式定价要1-2天前才能确定。据雷军表示，小米的汽车业务亏损正在逐步收窄，预计将在今年第三到第四季度实现盈利。在YU7的...

格芯已成为最新一家承诺增加美国产量以避免特朗普政府可能征收的关税的半导体公司。 这家代工公司于 2000 年代后期从AMD剥离，承诺投资 160 亿美元，扩大其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装工艺。 GlobalFou...

意法半导体宣布三年裁员 5000 人 市场回暖提振股价 意法半导体(STMicroelectronics)首席执行官让 - 马克・切里(Jean-Marc Chery)周三透露，公司计划未来三年通过自然减员和主动裁员，实现 5000 人离职，其中包括今年初宣布...

马斯克火力全开，又将在先进封装在下一程。 据供应链消息，马斯克旗下的低轨卫星公司SpaceX，正积极布局Fan-Out Panel Level Packaging(FOPLP)扇出型面板级封装，并已在美国德克萨斯州建设自有的先进封装厂。 在该厂投产前，...

6 月 4 日消息，周二，英伟达市值再度超越微软，重夺全球市值最高上市公司头衔。该股当天上涨约 3%，过去一个月累计涨幅接近 24%。 英伟达目前市值为 3.45 万亿美元(IT之家注：现汇率约合 24.84 万亿元人民币)，微软周二收盘时...