半导体行业正面临关键转折，摩尔定律的传统模式遭遇物理和经济限制。向3D IC设计的转型成为技术演进的核心，推动半导体设计与集成方法变革，需要重新评估设计流程并加强行业合作。图1. 阵列化模块用于构建小...

在周二的财报电话会议中，华硕联席CEO徐世昌指出，苹果MacBook Neo以599美元的起售价推出，对Windows PC行业构成显著挑战。他表示：“过去苹果产品定价较高，这次推出亲民机型，对整个行...

中信建投证券近日发布的一份研报指出，随着全球人工智能技术的持续突破，GPU及专用ASIC芯片的快速升级迭代正在推动算力性能的指数级提升，同时也对数据中心内部及互联的数据传输能力提出了前所未有的高要求。...

江苏先导智能近日正式成为OPPO新款折叠屏手机Find N6的核心部件供应商。这一合作标志着这家在新能源装备领域占据龙头地位的企业，正在消费电子精密制造赛道上加速突围。 消息人士称，OPPO在这一代折...

美国科技公司谷歌和英伟达已向中国台湾制造商群创光电下达大量光学互连组件订单，以推动其数据中心硬件内部逐步以光学传输替代传统的铜导线互联。这一举措旨在应对供应链挑战，并加速下一代光学传输技术的规模化落地...

POLYN Technology将在Embedded World 2026展会上展示其NeuroVoice语音芯片的现场演示。该演示基于经过硅验证的神经拟态模拟信号处理技术，标志着该技术的首次面向生产...

近日，美国NoMIS Power公司宣布推出两款中压碳化硅（SiC）MOSFET产品，进一步扩展其在高压半导体市场的布局。这两款新器件包括N3PT035MP330K和N3PT100MP170K，分别针...

低通电子滤波器（LPF）作为信号处理的核心组件，在2026年继续在电信、汽车电子、医疗设备和工业自动化等领域发挥关键作用。该技术通过允许低于特定截止频率的信号通过并衰减较高频率，确保信号质量。 全球...

半导体技术供应商Wolfspeed在整合工厂、供应链及企业数据至统一管控平台后，正积极在其运营中引入人工智能技术，聚焦于AI制造领域，以优化成本、提升质量、加快速度并增强员工准备度。为此，Wolfsp...

芯片设计公司Marvell Technology, Inc.近日宣布扩展其技术产品组合，推出业界首款具备媒体访问控制安全(MACsec)功能的1.6T ZR/ZR+数据中心互联可插拔模块，以及基于先进...