分类: 集成电路

美国新思科技将停止部分晶圆制造分析软件更新以聚焦AI芯片设计业务

维度网讯,7月7日,美国EDA软件企业新思科技计划停止提供部分晶圆制造过程控制软件的新版本,将相关工程资源转向利润率更高的AI芯片设计业务。受影响产品包括设备工程系统EES和故障检测与分类FDC等制造...

2026-07-08

1TB固态硬盘涨至千元,存储芯片涨价传导消费端

维度网讯,7月6日,存储芯片涨价影响继续向消费终端传导,部分固态硬盘与内存条价格出现明显上涨。杭州百脑汇电脑城终端渠道中,1TB固态硬盘价格已从此前约500元上涨至1000元左右,部分产品价格接近翻倍...

2026-07-07

年产能冲刺10亿颗,中国艾佛光通突破高频滤波芯片量产

维度网讯,中国广州射频滤波芯片企业广州市艾佛光通科技有限公司今年规划10亿颗以上滤波芯片产能,当前产品良率稳定在98%—99%。从出货结构看,手机仍是其出货量占比最高的应用领域,相关产品已覆盖主流品牌...

2026-07-07

中国百信超40亿元项目落户广州南沙,年产值破百亿

维度网讯,7月4日,广州市南沙开发区投资促进局与百信信息技术有限公司签署合作协议。该项目总投资预计超过40亿元,投产后年产值将突破百亿元,成为今年以来广州南沙落地的第四个百亿级产业项目。 双方计划在...

2026-07-07

中国湖南省工信厅启动工业控制系统产品及方案摸底

维度网讯,湖南省工业和信息化厅日前启动全省工业控制系统相关产品及解决方案摸底工作,旨在全面掌握该省工业控制系统产业发展现状,为工业软件与智能制造产业夯实发展基础。此次摸底对象为湖南省内依法注册、正常经...

2026-07-07

中国联电2026年Q2营收687亿新台币,同比增16.97%创新高

维度网讯,7月6日,晶圆代工厂联电公布今年6月合并营收达新台币231.25亿元,环比增长0.79%,同比增长22.8%。公司第二季度合并营收达新台币687.33亿元,环比增长12.6%,同比增长16....

2026-07-07

芯碁微装中国首台510×515毫米板级封装光刻设备获订单

维度网讯,芯碁微装宣布,其自主研发的中国首台510×515毫米板级封装直写光刻设备PLP 2000已完成技术定型,并获得先进封装领域核心客户的采购订单。这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了实质性突...

2026-07-07

中国DDR5 DRAM模块速度达8000MT/s 量产加速

维度网讯,进入下半年,多家机构预测存储器平均售价仍有上行空间,同时市场普遍预期2027年可能出现行业性供给短缺。 DRAM市场的上行趋势依然稳固。截至2026年7月初,16Gb DDR5报价已达到约...

2026-07-07

中国中昊芯英发布自研TPU芯片“须臾”

维度网讯,中昊芯英日前正式发布新一代全自研高性能TPU AI专用算力芯片“须臾”,并同步推出搭载该芯片的软硬件一体化智算底座“泰则2.0 AI高性能智算平台”。新品在初代“刹那”芯片与泰则智算服务器基...

2026-07-07

韩国三星计划第三季度DRAM售价提价20%

维度网讯,三星计划在第三季度与客户的DRAM价格谈判中,将通用DRAM平均售价较上一季度提升约20%。三星拟将LPDDR(低功耗动态随机存取存储器)价格提高20%以上。LPDDR原本主要用于智能手机等...

2026-07-07

半导体与AI软件公司Syntiant向美国证监会提交IPO申请

维度网讯,Syntiant Corp,一家专注于“物理AI”领域的半导体与AI软件公司,于周一正式提交了在美国进行首次公开募股(IPO)的申请,旨在利用当前投资者对人工智能和计算领域的热情。 此次I...

2026-07-07

韩国三星与SK海力士延迟HBM混合键合技术导入

维度网讯,三星电子和SK海力士正在重新评估在下一代高带宽存储器(HBM)中引入混合键合技术的计划,因为该技术固有的厚度减少和散热性能增强这两项核心优势,其必要性正在降低。 据业内消息,下一代HBM全...

2026-07-07

印度阿萨姆邦寻求与日本在半导体和清洁能源领域合作

维度网讯,印度阿萨姆邦正寻求在印日战略伙伴关系中扮演更重要的角色,该邦首席部长希曼塔·比斯瓦·萨尔马(Himanta Biswa Sarma)近日与日本驻印度大使小野启一(Ono Keiichi)会晤...

2026-07-07

美国美国苹果延长与博通ASIC供应协议至2031年

维度网讯,苹果公司已将其与美国半导体企业博通(Broadcom)的定制专用集成电路(ASIC)供应合作伙伴关系协议延长至2031年,以增强自身人工智能基础设施竞争力。 苹果为提升其人工智能服务“苹果...

2026-07-07

美国英特尔确认CPU涨价

维度网讯,英特尔已确认上调旗下CPU产品价格,台式机和笔记本电脑等整机行业随之进入提价周期。此轮半导体元器件涨价中,存储品类率先开启上行通道,DRAM内存、NAND Flash闪存价格已连续多周期上涨...

2026-07-07

中国壁仞科技融资8.92亿美元提升GPU产能

维度网讯,上海壁仞科技股份有限公司(Shanghai Biren Technology)通过发行价值70亿港元(约合8.925亿美元)的新股筹集资金,用于提升通用GPU产能。据《南华早报》报道,此举押...

2026-07-07

英国分销商Anglia与3PEAK签署模拟IC分销协议

维度网讯,模拟IC分销商Anglia Components与3PEAK Incorporated签署分销协议。3PEAK是一家专注于高性能、高品质、高可靠性IC的半导体公司,产品涵盖信号链、电源管理和...

2026-07-07

美国苹果与博通延长芯片合作至2031年

维度网讯,苹果公司(Apple)与博通(Broadcom)将其芯片供应合作协议延长至2031年,此举巩固了两家在无线组件及人工智能芯片领域的关键合作关系。 尽管双方均未披露协议的财务条款,但此次续约...

2026-07-07

美国美光与福特签署汽车半导体供应协议

维度网讯,美光科技(Micron Technology)与福特汽车(Ford Motor)签署了一项长期协议,为福特下一代汽车的生产提供内存和存储平台。这是美光近期与通用汽车(General Moto...

2026-07-07

瑞士SEALSQ 2026上半年营收约1100万美元 增长120%

维度网讯,SEALSQ Corp公布了2026年上半年初步未经审计财务业绩,当期收入约1100万美元,同比增长120%。这家专注于半导体、PKI和后量子技术硬件及软件产品的公司同时重申了2026财年收...

2026-07-07

Syntiant向美国SEC提交首次公开发行注册声明

维度网讯,Syntiant Corp. 宣布已向美国证券交易委员会(SEC)公开提交了S-1表格注册声明,涉及其A类普通股的拟议首次公开发行。 拟议发行的股票数量和价格范围尚未确定,发行取决于市场条件...

2026-07-07

日本TAI完成Sting Ray边缘物理AI芯片原型验证

维度网讯,日本TokyoArtisan Intelligence(TAI)7月6日宣布,面向边缘物理AI系统的可重构AI半导体测试芯片“Sting Ray”已完成设计、制造、测试和评估,项目进入量产化...

2026-07-06

美国Etched完成AI推理芯片A0流片并构建首批机架

维度网讯,美国AI芯片新创企业Etched宣布,其推理加速器芯片已完成A0步进流片,并构建首批机架级推理系统。该企业同时披露,已获得超过10亿美元客户合同和累计8亿美元融资,首批机架产品计划于2026...

2026-07-06

美国Mtron在IMS 2026展示集成PLL的eVibe振动补偿OCXO技术

维度网讯,Mtron高级副总裁Paul Dechen和销售总监Durga Devneni在IMS 2026展会上介绍称,公司展示了eVibe振动补偿技术及一系列射频与时序解决方案,其产品线从元件级扩展...

2026-07-06

韩国三星电机与日本东友精细化学合资4800亿韩元成立玻璃核心公司,加码下一代半导体封装

维度网讯,三星电机与日本住友化学集团旗下子公司东友精细化学(Dongwoo Fine-Chem)签署正式合同,合资成立玻璃基板核心材料生产公司,正式进入下一代半导体基板核心材料——玻璃核心(Glass...

2026-07-06

韩国SK海力士启动五年1.4万亿韩元共赢项目

维度网讯,SK海力士宣布将在未来5年内投入1.4万亿韩元,建立“成长周期定制型共赢模式”,以支持一、二、三级合作公司在人工智能半导体产业链中的竞争力提升。该计划重点覆盖从技术研发到量产销售的全过程支持...

2026-07-06

美国IBM展示0.7纳米芯片,集成近千亿晶体管

维度网讯,IBM在2026年VLSI研讨会上展示了一款采用0.7纳米制造工艺的研究芯片,该芯片集成了近1000亿个晶体管,是IBM 2021年2纳米设计的两倍。IBM预计该技术需五年时间实现量产。 ...

2026-07-06

三星工会提议就韩国湖南800万亿韩元半导体工厂项目举行三方会谈

维度网讯,三星集团超企业工会三星电子分会(Samsung Electronics Chapter of the Samsung Group Supra-Enterprise Labor Union)1...

2026-07-06

韩国总统李在明敦促加快启动大型芯片项目

维度网讯,韩国总统李在明(Lee Jae Myung)周一命令官员迅速启动大型芯片和人工智能项目,强调速度是决定胜负的关键。 他警告说,许可、土地征用以及电力和供水保障方面的延误,可能削弱韩国在先进...

2026-07-06

中国美团人工智能模型LongCat-2.0开源,芯片厂商达成同步适配

维度网讯,中国美团7月6日正式开源LongCat-2.0全部模型权重、推理引擎与核心技术文档。同日,中国华为昇腾、中国摩尔线程、中国沐曦股份等国产芯片厂商同步完成推理适配,推动万亿参数大模型在国产算力...

2026-07-06