苹果CEO库克：新款Mac创首购客户历史新高，599美元MacBook Neo成换机用户首选
苹果上周推出三款全新Mac机型：MacBook Neo、搭载M5芯片的MacBook Air，以及配备M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro。苹果首席执行官蒂姆·库克周五表示，本次新品...
AI推理需求挤压产能，英特尔计划本月底上调CPU价格10%
3月19日，受人工智能推理需求激增影响，英特尔计划从本月底起将其CPU产品价格上调约10%。据韩媒ETNews报道，英特尔已向主要客户发出通知，调价范围覆盖其CPU产品线中绝大多数主流产品，从入门级到...
加拿大Future Electronics发布2026年Q1市场报告，交货期上升凸显半导体供应链复苏
总部位于加拿大蒙特利尔的Future Electronics公司近日发布了2026年第一季度的市场状况报告。报告指出，全球半导体供应链中多个技术领域的交货期正在上升，并显示出初步复苏迹象。具体而言，内...
波士顿微制造公司（BMF）在美国推出桌面级微米精度3D打印机
波士顿微制造（BMF）近日发布了microArch S150系列紧凑型3D打印机，这款设备针对预设环境设计，满足了对充气增材制造公司迫切增长的需求。它使3D打印制造更加普及，消耗工业设施即可实现快速迭...
马斯克：特斯拉自研AI芯片AI6单芯片有望达到双SoC AI5性能，软硬件协同优化成核心路径
当地时间3月18日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交平台发文，进一步披露了公司自研AI芯片的最新进展与性能预期。马斯克表示，AI5的性能将远超其规格参数所展现的水平，原因在于特斯拉的整个AI软件栈都...
Qnity Electronics与英伟达达成合作，携手推动AI与先进封装材料研发
当地时间3月18日，Qnity Electronics宣布与英伟达达成一项新的技术合作，双方将聚焦材料科学领域，共同推动面向下一代人工智能、高性能计算及先进封装技术的材料研发。 此次合作旨在通过材料层...
容大感光：首条高端干膜光刻胶生产线预计2026年下半年建成，KrF光刻胶研发有序推进
3月17日，容大感光在互动平台披露了公司在高端光刻胶领域的最新进展。公司表示，其第一条高端感光线路干膜光刻胶生产线有望于2026年下半年完成建设并进入试生产阶段。目前该项目仍处于建设阶段，尚未形成具体...
美国加利福尼亚州圣何塞Kioxia America, Inc.推出KIOXIA GP系列SSD，专为AI GPU工作负载优化
2026年3月17日，美国加利福尼亚州圣何塞讯——Kioxia America, Inc.宣布开发KIOXIA GP系列超级高IOPS SSD，这是一种专为AI GPU工作负载优化的新型存储设备。该S...
黄仁勋详解万亿美元收入预期：仅来自Blackwell和Rubin芯片，不包含其他业务
当地时间3月17日，英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时，进一步阐释了其在GTC 2026大会上披露的万亿美元收入预判。他明确表示，这一预测仅涵盖Blackwell和Rubin两代AI芯片的收入，并...
英伟达发布Feynman芯片开启光互联时代，CPO产业迎价值重估
芯片间互联，作为全球AI算力基础设施的核心环节，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日，在英伟达GTC 2026大会上，公司创始人兼首席执行官黄仁勋正式发布新一代Feynman架构芯片...