分类: 集成电路

GlobalPlatform发布Pavona开源硅分发方案,含生产级后量子密码学IP

维度网讯,GlobalPlatform 发布了 Pavona,这是一款开源硅分发方案,提供生产质量、可认证的 IP 组件和参考顶层设计,其中包括首个公开发布的嵌入式硅后量子密码学(PQC)堆栈。该分发...

2026-06-01

美国高通高管:游戏与AI成手机制造商芯片选择关键

维度网讯,高通技术公司副总裁兼移动手机部门总经理克里斯托弗·帕特里克对ETTelecom表示,移动游戏与人工智能已成为原始设备制造商评估芯片组能力的两大核心要素。 帕特里克指出,游戏仍然是众多客户极...

2026-06-01

挪威Nordic推出面向边缘AI的Axon NPU

维度网讯,嵌入式工程领域存在多种划分方式。以微控制器为例,在嵌入式工程师群体中提及MCU,STMicroelectronics、NXP、Texas Instruments、Microchip Tech...

2026-06-01

比利时imec用高数值孔径EUV光刻首造量子点量子比特器件

维度网讯,imec本周在ITF World上展示了全球首款使用高数值孔径(High NA)EUV光刻制造的量子点量子比特器件。imec表示,这是首款使用High NA EUV光刻制造的集成硬件设备,标...

2026-06-01

美国启动国家微电子教育网络首批四个区域节点,应对半导体人才短缺

维度网讯,SEMI基金会宣布启动国家微电子教育网络(NNME)首批四个区域节点,标志着美国为大规模建设微电子和半导体劳动力队伍迈出关键一步。该网络由美国国家科学基金会技术、创新与合作局(NSF TIP...

2026-06-01

美国英伟达计划每年在中国台湾地区投入1500亿美元,强化AI芯片供应链协同

维度网讯,近日,美国英伟达首席执行官黄仁勋在台北表示,公司计划将每年在中国台湾地区的投入提高至约1500亿美元。相关支出将围绕AI芯片供应链、先进制造伙伴和新总部建设展开,凸显中国台湾地区在全球AI硬...

2026-06-01

中国GigaDevice与巴西Tury签署多产品汽车半导体设计合作协议

维度网讯,近日,中国半导体企业GigaDevice宣布与巴西汽车半导体公司Tury达成合作协议,双方将在多款汽车芯片设计项目上展开合作。合作范围包括车载微控制器(MCU)、电源管理芯片及智能传感器产品...

2026-06-01

印度Cyient高管表示需建设晶圆厂及关键OSAT设施以推动半导体产业发展

维度网讯,近日,印度工程与技术服务公司Cyient高级管理团队在半导体产业座谈中表示,印度需建设晶圆制造厂(Fab)以及面向特定领域的OSAT(封装测试)设施,以推动本土半导体产业体系完善,加快芯片自...

2026-06-01

德国英飞凌推出可穿戴非接触式支付安全方案SECORA Connect X

维度网讯,英飞凌推出SECORA™ Connect X一站式解决方案,可将智能可穿戴设备快速转变为经维萨(Visa®)和万事达卡(Mastercard®)认证的支付设备。预计到2030年,支持NFC的...

2026-06-01

美国谷歌四月发布第八代TPU,首推训练推理专用芯片

维度网讯,谷歌人工智能与基础设施首席技术官阿明·瓦赫达特(Amin Vahdat)近日介绍了该公司第八代TPU芯片的技术细节与战略考量。这位拥有计算机科学博士学位的资深高管在谷歌任职16年,其职责涵盖...

2026-06-01