3月17日，据广东黄埔发布的消息，松下机电株式会社近日宣布，将向其位于广州市黄埔区的松下电子材料(广州)有限公司投资约75亿日元，约合3.38亿元人民币。此次投资将用于扩建多层基板材料“MEGTRON...

3月17日，全球制药与诊断巨头罗氏(Roche)发表声明，宣布将扩大其全球人工智能基础设施。此次扩容的核心是在美国和欧洲本地部署2176块英伟达Blackwell GPU芯片，并将这些算力资源嵌入从研...

当地时间3月16日，在英伟达GTC 2026大会现场，联想集团与英伟达联合发布新一代联想Hybrid AI Advantage™(混合式AI优势集)解决方案。该方案旨在加速AI在各行各业的落地进程，缩...

当地时间3月16日，在英伟达GTC大会的主题演讲中，公司创始人兼首席执行官黄仁勋披露了新一代AI芯片的销售预期。他表示，预计到2027年底，其Blackwell和Rubin系列芯片将至少创造1万亿美元...

在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，摩托罗拉展示了其新款Moto Razr Fold折叠屏手机。该设备此前于今年1月的CES展会上首次亮相，目前发布日期和售价尚未公布。从现场体验来看，Razr ...

3月17日，SK海力士宣布，将于当地时间3月16日至19日参加在美国加州圣何塞举行的“英伟达GTC 2026”(GPU技术大会)。此次参展，SK海力士以“聚焦AI存储器”为主题设立专属展区，集中展示面...

3月14日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克正式对外宣布，备受关注的TeraFab晶圆厂项目将在7天后启动建设。这一超级芯片工厂的目标直指解决特斯拉在人工智能和自动驾驶领域面临的芯片供应瓶颈——项目规划年...

中信证券近日发布研报指出，备受瞩目的英伟达GTC 2026大会召开在即，预计公司将在此次大会上进一步扩充其芯片产品矩阵。除了此前已预告的Vera Rubin AI平台所包含的全套六款核心芯片外，Rub...

美国芯片制造商AMD近期推出名为“智能体计算机”的新产品类别，旨在满足本地AI智能体运行需求。该公司表示，其最新AI Max处理器，如Ryzen AI Max+ 395，已为这一细分市场做好准备。AM...

3月13日，据业内消息，三星电子正在与英伟达合作，加速开发下一代NAND闪存芯片。由三星半导体研究所、英伟达及佐治亚理工学院组成的联合研究团队，成功开发出一种名为“物理信息神经算子”的创新模型。该模型...