中国蓝箭电子3.36亿元收购成都芯翼60%股权
维度网讯，蓝箭电子以3.36亿元收购成都芯翼科技有限公司60%股权，旨在构建“芯片设计+半导体封装测试”一体化产业链。 蓝箭电子（301348）近日发布公告，拟以自有或自筹资金3.36亿元收购成都芯翼...
储为携嵌入式新品亮相2026中国深圳国际物联网展
维度网讯，2026年6月24日至26日，深圳国际物联网产业博览会在深圳会展中心举办。深圳市顾硕电子有限公司携旗下储为（ZUWAY）品牌全系列存储产品亮相9号馆，集中展示覆盖消费级、工业级的完整存储解决...
日本5360亿日元补贴美光广岛建设下一代HBM
维度网讯，美光科技（Micron Technology）为应对人工智能运算需求激增，已获得日本政府大规模补贴，并突然启动位于广岛县工厂的下一代高带宽存储器新制造栋建设。美光在日本广岛县东广岛市工厂共投...
韩国三星与Anthropic商讨2nm AI芯片及先进封装合作
维度网讯，三星电子正与北美人工智能公司Anthropic讨论，通过其代工业务为后者的定制AI芯片提供制造服务，该芯片预计采用三星的2纳米工艺技术。 Anthropic已启动自研AI芯片的早期阶段，并...
芬兰PostScriptum投资芬兰量子硬件公司SemiQon
维度网讯，PostScriptum（由Peter Sarlin领导的创始人办公室）已成为芬兰量子硬件公司SemiQon的股东，其投资将加速SemiQon低温优化电子器件的商业化，支持其成为欧洲领先量子...
韩国SK海力士拟290亿美元ADR登陆纳斯达克
维度网讯，韩国存储芯片企业SK海力士计划以美国存托凭证(ADR)形式登陆纳斯达克，交易预计于7月10日启动。本次发行规模约为44万亿韩元，折合约290亿美元，若最终落地，将成为外资企业在美国股市上市的...
中国首传微电子2026年累计出货超百万颗车载SerDes芯片
维度网讯，首传微电子（常州）有限公司CEO张晨光在2026汽车生态创新大会上发表演讲，分享了公司在AI时代高速有线传输领域的实践和思考。张晨光指出，首传微电子致力于构建从车载SerDes到数据中心高速...
应对DDR5涨价 英特尔在中国重启第13、14代CPU生产
维度网讯，DDR5内存价格持续上涨的压力，正迫使英特尔（Intel）重新启动旧款支持DDR4内存的处理器生产。 按照惯例，英特尔在新一代处理器上市后，上一代会逐步退市。例如，Arrow Lake本应...
联想美国市场笔记本首次搭载长江存储固态硬盘
维度网讯，联想在美国市场销售的ThinkBook 14 G9 IPL笔记本中搭载了长江存储的固态硬盘，这标志着主要PC制造商首次在面向美国消费者的产品中使用这家中国存储厂商的产品。 Notebook...
中国联动科技拟1000万美元收购Northstar全部股权
维度网讯，联动科技7月3日发布公告，同意全资子公司香港联动科技实业有限公司（香港联动）以现金方式收购Renaissance Maverick Corp.持有的Northstar Technologie...
美国英特尔上调Core Ultra处理器价格，最高涨16%
维度网讯，英特尔悄然上调了旗下Arrow Lake-S Refresh架构Core Ultra处理器的官方定价，其中两款主打型号最高涨幅约16%，为计划升级平台的用户带来额外成本负担。此次涨价涉及Co...
中国壁仞科技港股配售拟募资70亿港元
维度网讯，壁仞科技宣布以每股46.2港元配售1.53亿股新H股，预计募集资金净额约70.38亿港元，现汇率折合人民币约60.99亿元。此次配售总募资规模达70.69亿港元，消息于今日通过港交所公告披露...
中国台湾台积电Q1营收增41% AI驱动半导体代工扩张
维度网讯，市场研究机构Counterpoint发布的最新报告显示，半导体代工行业正经历由人工智能需求驱动的结构性转变。台积电（TSMC）凭借AI热潮进一步扩大了市场优势，该公司今年第一季度营收同比增长...
中国凯瑞德8000万元增资航天存储企业艾可萨
维度网讯，7月5日晚间，凯瑞德控股股份有限公司（下称“凯瑞德”）公告称，拟以8000万元自有资金，现金认购艾可萨科技（成都）有限公司（下称“艾可萨”）新增注册资本，交易完成后将持有后者11.7647%...
中国台湾台积电2027年设备投资预期上调至780亿美元
维度网讯，为应对人工智能需求增长，台积电预计将大幅增加设备投资。台湾《经济日报》5日援引高盛报告称，台积电未来几年的设备投资额将超过此前预期。高盛已将台积电2027年设备投资预期从此前的700亿美元上...
印度半导体计划2.0获批130亿美元拨款
维度网讯，印度政府支出财务委员会（EFC）已批准“印度半导体计划（ISM 2.0）”第二阶段财政拨款，金额为1.25万亿卢比（约130亿美元）。该提案现已提交联邦内阁审议。 与第一阶段7600亿卢比...
韩国SK海力士启动294亿美元纳斯达克ADR发行扩产AI内存
维度网讯，SK海力士（SK Hynix）已在纳斯达克启动一项规模达294亿美元的美国存托凭证（ADR）上市计划，旨在为扩大AI内存产能筹集资金。这家全球第二大内存芯片制造商希望通过此举，更直接地获取美...
美国美光日本广岛晶圆厂扩建动工投93亿美元布局HBM
维度网讯，当地时间7月4日，美国美光科技在日本广岛启动晶圆厂扩建工程，项目总投资约1.5万亿日元，折合约93亿美元。该项目将用于生产高带宽存储器等先进存储芯片，主要面向AI处理器需求，相关产品预计在2...
印度第三座OSAT设施投产，CG半导体年产能3亿颗
维度网讯，印度总理纳伦德拉·莫迪周六宣布，CG半导体（CG Semi）在古吉拉特邦萨南德（Sanand）的外包半导体组装和测试（OSAT）设施启动芯片商业生产，这是继美光科技（Micron Techn...
美国Intel推出小die版Panther Lake处理器 面向中端笔记本
维度网讯，Intel面向中端笔记本市场推出8核CPU+4核Xe iGPU的Panther Lake处理器，型号包括酷睿Ultra 5 335/325/332/322等，采用Intel 18A工艺和Fo...
美国英特尔验证36μm EMIB-T，Marvell定制HBM减60%芯片面积
维度网讯，随着晶体管密度缩放速度放缓，先进封装已成为主要的扩展途径。然而，人工智能加速器体积庞大，且需要极高的互连速度，导致封装本身也面临极限。圆形中介层限制了封装尺寸和晶圆利用率，HBM4E 技术在...
中国拓荆键科半导体装备项目在浙江海宁落地
维度网讯，6月30日，海宁经济开发区迎来了又一重要时刻——拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司，半导体先进工艺装备研发与产业化项目正式落地建设。从2020年初次结缘，到2024年签约升级，再到此次二期项...
中国武汉星辰技术先进封装中试线设备搬入，总投资45.8亿元
维度网讯，6月30日上午9时许，细雨中的武汉东湖高新区光谷一路，一场简短而高效的设备搬入仪式仅用10多分钟便顺利完成。当天，湖北星辰技术有限公司（以下简称星辰技术）中试线首批核心工艺设备完成搬入，标志...
中国长电科技2026年投78亿元扩产AI先进封装，稳居全球第三
维度网讯，全球半导体封测行业正站在AI算力引爆的产业变革风口。先进封装已不再是产业链上的配套环节，而是支撑芯片性能突破的关键抓手。作为全球第三、中国国内第一的封测龙头，长电科技凭借完整的技术矩阵、持续...
三星披露HBM4E良率逾70%及D1d工艺进展
维度网讯，6月30日，三星电子首席技术官兼半导体研究所所长在DS器件解决方案部门内部经营说明会上，披露了两项存储核心技术研发最新进度，分别覆盖下一代AI高带宽内存HBM4E与第七代10纳米级DRAM工...
中国南芯科技发布22V/60A DrMOS及双路四相控制器
维度网讯，今日，南芯科技（证券代码：688484）重磅发布 22V/60A 大电流 DrMOS SD13050，及双路四相控制器 SD22442，为 CPU/GPU/SOC 等算力芯片提供高效可靠的供...
日本瑞萨电子发布2035战略，目标全球前三并聚焦AI
维度网讯，未来的增长动力将分三个阶段：人工智能基础设施、物理人工智能/软件定义汽车（SDV）以及边缘智能。近日，瑞萨电子举办了投资者简报会“2026年资本市场日”。瑞萨总裁兼首席执行官柴田秀俊阐述了公...
中国京东方成立Micro LED光互连及玻璃载板CPO项目组
维度网讯，7月3日，京东方发布最新投资者关系活动记录表，介绍了光互连、玻璃基封装载板、钙钛矿以及LCD、OLED等业务的最新进展。光互连是京东方重点布局的方向之一。公司表示，将依托显示产业长期积累的技...
兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM
维度网讯，兆易创新（GigaDevice）推出其首款EEPROM产品——GD24CL系列I²C EEPROM，该系列主打高可靠性、全面的安全保护机制以及低功耗特性，面向工业、能源、物联网（IoT）、数...
美国Meta后续MTIA芯片导入韩国三星2nm制程工艺
维度网讯，美国Meta后续自研AI加速器MTIA芯片拟导入韩国三星晶圆代工2nm制程工艺，订单总量超过10万亿韩元，按现汇率折合人民币约437.8亿元。该合作若落地，将成为三星先进制程晶圆代工业务争取...