3月24日，海信集团与上海电气集团正式签署战略合作协议。根据协议，双方将围绕家电、能源、汽车零部件、办公空间智能化及商显等领域，在高端装备制造、智慧楼宇、绿色能源管理、智能制造及人工智能等多元领域开展...

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026—2028年)》，明确提出围绕AI服务器产业链的关键环节——存储芯片，部署一系列技术攻关与产业升级举措。 计...

3月24日，Arm宣布将其产品矩阵从IP授权延伸至量产芯片领域，正式发布首款由Arm自主设计的数据中心CPU——Arm AGI CPU。这是Arm成立以来首次推出自研的完整芯片产品，标志着公司从底层架...

3月24日，国家发展改革委主任郑栅洁在京会见韩国三星电子会长李在镕。双方就中国宏观经济形势、“十五五”规划《纲要》、中国进一步扩大高水平对外开放、三星公司在华业务发展等议题进行了深入交流。 郑栅洁表示...

3月20日，欧洲MCU巨头意法半导体宣布，与中国龙头晶圆代工厂华虹宏力合作完成的在中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户...

3月24日，阿里巴巴达摩院正式发布新一代旗舰级CPU产品——玄铁C950。该芯片采用开源RISC-V架构，在SPECint2006基准测试中单核通用性能突破70分，标志着国产RISC-V处理器在性能层...

在德克萨斯州奥斯汀，埃隆·马斯克周六宣布了Terafab项目，旨在建设全球最大的全集成芯片工厂。该工厂将生产AI加速器、太阳能电池和存储模块，并自行制造半导体光刻所需的掩模，同时封装成品芯片。马斯克预...

华工科技3月22日在互动平台回答投资者提问时表示，在国内市场方面，公司400G、800G光模块产品已在主要互联网厂商及设备厂商实现批量交付，今年整体需求增长趋势明确。随着下游客户对带宽需求的持续提升，...

先导基电3月20日发布公告，拟向先导科技发行股票不超过235,570,469股，发行数量未超过本次发行前公司总股本的30%。本次定向增发拟募集资金总额不超过35.1亿元(含发行费用)，募集资金扣除发行...

在近日举行的华为中国合作伙伴大会2026期间，昇腾人工智能伙伴峰会成功举办。华为副总裁、ICT产品组合管理与解决方案部总裁马海旭在峰会上发表致辞，宣布搭载全新昇腾950PR处理器的Atlas 350加...