Nanoveu旗下半导体公司EMASS宣布，其16纳米ECS-DoT系统级芯片已完成流片，并进入台积电制造阶段。 16纳米ECS-DoT基于22纳米平台升级而来，在保持低功耗特性的同时，提升了计算密...

戴尔科技宣布，与英伟达合作，为印度自主云和人工智能基础设施提供商NxtGen AI Pvt Ltd提供AI工厂解决方案，以支持其在印度建设首个专用AI工厂。这一部署将增强印度的AI能力，助力企业、初创...

Variscite近日发布其符合SMARC（智能移动架构）接口标准的新系列系统级模块（SoM）。该系列的首款产品为搭载NXP i.MX 8M Plus处理器的VAR-SMARC-MX8M-PLUS。 ...

东京电子公司THine Electronics近日宣布推出基于ZERO EYE SKEW技术的无DSP光芯片组，该产品旨在为PCI Express 6和7标准的短距离光互连提供线性可插拔光学和共封装光...

加州米尔皮塔斯——全球半导体行业协会SEMI近日公布了《2026年美国政策战略：保障半导体供应链以支持美国人工智能领导地位》。该战略旨在提升美国竞争力，促进长期市场投资，并推动整个半导体生态系统的创新...

RECOM推出新型RACPRO1-S480系列超薄型DIN导轨电源，这款产品在紧凑结构中实现480W额定功率，尺寸为135×140×52毫米。该电源采用对流冷却设计，工作温度范围为-40°C至+60°...

印度财政部长尼尔马拉·西塔拉曼近期宣布，作为2026-27财年联邦预算的一部分，将启动印度半导体使命（ISM）2.0，并大幅增加对电子元件制造的支持。电子元件制造领域的拨款已提升至4万亿卢比，体现了政...

电信运营商面临临时性大规模活动带来的网络流量波动挑战，传统预测方法在处理体育赛事、博览会、音乐会等场景时效果有限。软银与爱立信合作研发了一种基于人工智能的解决方案，能够自动调整大规模多输入多输出网络以...

英伟达与云服务提供商CoreWeave宣布扩大长期合作关系，双方签署的新协议将基础设施部署、资本投资和未来计算平台的早期访问紧密结合。 根据协议内容，CoreWeave将成为首批部署英伟达Vera ...

知情人士透露，英伟达与OpenAI原计划高达千亿美元的合作协议陷入停滞状态。去年9月，双方在英伟达圣克拉拉总部签署谅解备忘录，英伟达承诺为OpenAI搭建至少10吉瓦算力，并提供至多1000亿美元资金...