维度网讯，铟泰公司（Indium Corporation）在2026年6月7日至12日于马萨诸塞州波士顿举行的国际微波研讨会（IMS）上重点展示其高可靠性、金基精密芯片贴装预成型片。 AuLTRA 7...

维度网讯，在Computex 2026上，楷登电子（Cadence）推出业界首个全自主虚拟智能体AI设计工程师，将ChipStack AI超级智能体扩展至5级自主水平。该产品基于Cadence的AI驱...

维度网讯，西门子与三星晶圆代工正扩展合作，为无晶圆厂芯片开发商提供从设计到制造的全面支持。双方继续对西门子的电子设计自动化软件在三星先进工艺上进行认证和部署，以支持设计质量、缩短开发周期，并提高首次流...

维度网讯，华为提出一种针对摩尔定律物理极限的应对方案，名为τ缩放定律（Tau Scaling Law）。该定律将芯片发展的重点从单纯缩小晶体管尺寸，转向减少芯片及计算系统内的信号传输时间。 随着晶体...

维度网讯，6月1日，英特尔在COMPUTEX 2026相关发布中进一步披露下一代数据中心GPU Crescent Island，中文可译为“新月岛”。该芯片面向AI推理工作负载，最高可配置480GB ...

维度网讯，5月31日，英伟达在NVIDIA GTC Taipei期间宣布，面向Vera BlueField-4 STX推出新的NVIDIA DOCA安全能力，相关STX平台预计将于2026年下半年由合...

维度网讯，马克·拉什沃思（Mark Rushworth）是英国全光网络交换机公司Finchetto的创始人兼首席执行官，持有集成光子芯片设计证书，并且是英国政府光通信与光子学专家工作组成员。他指出，英...

维度网讯，中国市场锡价格近期持续处于历史高位，从去年11月每吨约30万元上涨至目前每吨42万元左右，半年涨幅约40%。锡因导电性好、熔点低、焊接稳定性强，被广泛用于半导体先进封装工艺，并被称为“算力金...

维度网讯，印度奥迪沙邦近日与美国英特尔、美国3D Glass Solutions签署谅解备忘录，计划在奥迪沙邦布巴内斯瓦尔—库尔达区域建设先进封装玻璃芯基板制造设施，项目投资规模约33亿美元，建设周期...

维度网讯，美国英伟达6月1日宣布，台积电正在将英伟达加速计算和AI技术用于半导体设计与制造流程，覆盖光刻计算、晶体管与工艺仿真、先进过程控制、晶圆厂运营优化和自动化缺陷检测等环节。该合作发布于NVID...