维度网讯，7月8日，美国苹果公司宣布与美国半导体企业博通达成多年合作协议，协议总金额预计超过300亿美元。双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制芯片和先进无线连接技术，博通将在美国生产超过150亿...

维度网讯，近日，中国工业具身智能机器人企业优艾智合在具身智能系列发布会上推出工业原生人形机器人“隙锋”，并面向全球发售。该机器人标准型定价29.9万元，进取型定价49.9万元，两款均搭载全向高通过底盘...

维度网讯，联想开始在部分主流商务笔记本电脑中采用长江存储科技股份有限公司（YMTC）的固态硬盘，成为首批将国产存储设备引入畅销机型的大型个人电脑厂商。Notebookcheck在测试中发现，Think...

维度网讯，民德电子近日发布2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿），计划募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目及补充流动资金及偿还...

维度网讯，7月8日，华康医疗公告，公司与中建三局等组成的联合体中标“九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包(EPC)”2标段，中标金额19.56亿元。华康医疗作为联合体成员参与该项目，预计对应份额约1...

维度网讯，杨玉超团队联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠团队，成功研制出全球首款基于相变忆阻器的神经动力学系统芯片，首次将这类复杂运算的单步时延压缩至2.12毫秒，在脑皮层重建等任务中较目前...

维度网讯，德国联邦教育与研究部（BMBF）正式启动microPRO联合研发项目，旨在开发面向增强现实（AR）应用的GaN-on-Silicon（硅基氮化镓）Micro LED微显示器，并验证相关产品在...

维度网讯，西湖烟山科技有限公司日前正式发布其自主研发的Micro LED微显示光机“微芒”，面向AR眼镜、轻量化近眼显示、微型投影及工业辅助显示等应用场景。 “微芒”光机搭载了烟山科技自研的VGA00...

维度网讯，全球半导体存储器市场当前正经历有史以来最陡峭的增长曲线。根据世界半导体贸易统计（WSTS）数据，截至2026年5月，存储器月出货量已攀升至633亿美元，较2016年的约56亿美元增长超过11...

维度网讯，Omdia最新数据显示，2026年中国半导体存储市场增长率大幅上修至262.9%，市场规模将达到4496亿美元，中国半导体产业正全面进入AI驱动的科技时代。 根据Omdia《2026年第二...

维度网讯，7月3日，安德拓化（安徽）电子材料有限公司高纯前驱体及电子级溶剂项目正式奠基。该项目由国内半导体前驱体行业龙头企业安德科铭携手一家全球半导体材料领域重要企业共同投资建设，规划用地近百亩，预计...

维度网讯，北京士模微电子有限责任公司（士模微电子）在2026慕尼黑上海电子展上，围绕高性能ADC、DAC、放大器及配套信号链产品，集中展示了面向中国工业升级需求打造的产品布局与应用方案。作为国内极少数...

维度网讯，英特尔在一项专利申请中提出名为跨批次内存（XBM）的新型高带宽内存架构。该技术采用后端晶体管和UCIe串行接口，以更低成本实现芯片原生集成，其模块封装尺寸目标与HBM4标准一致。这项专利于2...

维度网讯，韩国AI芯片初创企业Rebellions计划明年在韩国推进首次公开募股。该公司此前已聘请JPMorgan担任首尔IPO的全球主承销商，并在今年完成4亿美元Pre-IPO融资，资金将用于AI推...

维度网讯，中国AI初创公司DeepSeek已启动自研AI芯片项目，专注于提升推理工作负载效率并降低成本。该公司希望通过定制设计的处理器降低推理成本，同时减少对英伟达（NVIDIA）等海外供应商的依赖，...

维度网讯，无晶圆厂传感器集成电路（IC）设计公司HatchTech将于8月19日通过技术特例上市计划在KOSDAQ市场首次亮相。该公司在7月27日至8月3日于首尔汝矣岛金融区举办投资者关系路演活动，最...

维度网讯，有研硅7月7日发布公告，公司通过公开摘牌方式成功收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权。2026年7月6日，公司收到安徽省产权交易中心出具的《合格竞买人通知书》，确认公司成为晶隆半导体60...

维度网讯，中微半导体设备（上海）股份有限公司于7月7日发布公告，公司收购杭州众硅控股权的配套融资环节已正式落地，独立财务顾问中信证券已出具配套募资实施核查意见。这是中微公司成立二十余年来，首次通过发行...

维度网讯，神工股份7月7日晚间公告，拟投资11.3亿元建设三个半导体材料相关项目，分别涉及硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化。 ...

维度网讯，比亚迪半导体BMS AFE（电池管理模拟前端）芯片累计出货量已突破1亿颗，该公司近日披露了这一数据。自2021年首款车规级型号BF8915A-1实现量产装车以来，该系列产品在中国国产车规级B...

维度网讯，7月7日，上海思朗科技股份有限公司申报科创板IPO获上交所受理，拟募资约44.26亿元，保荐机构为国泰海通。 思朗科技是一家源自中国科学院自动化研究所的国产自主半导体独角兽企业，专注于自主...

维度网讯，在DRAM供应持续偏紧的背景下，PSRAM凭借较低的待机功耗和相对宽松的供货压力，正成为部分中低端视觉终端厂商的过渡性存储方案。不过，行业普遍认为其带宽天花板仅适配1080P及以下分辨率，4...

维度网讯，字节跳动（ByteDance）计划在2027年初完成下一代自研中央处理器（CPU）的设计，并于2027年下半年实现大规模生产和部署。该公司自研处理器的一个早期版本自2025年底起已在内部使用...

维度网讯，三星电子（Samsung Electronics）宣布开始量产PM1763，这是一款基于PCIe 6.0的企业级固态硬盘（SSD），专为下一代AI和HPC服务器环境优化。 AI训练和推理所需...

维度网讯，湖北星辰技术有限公司宣布完成A轮融资，金额超过40亿元，成为今年中国先进封装领域最大的一笔融资。该轮融资尚未完成工商变更，但已有中国头部半导体投资机构参与。 资本大举进入先进封装领域，源于其...

维度网讯，杭州玉之泉精密仪器有限公司（玉之泉）联合浙江大学极端光学技术与仪器全国重点实验室，近日推出“万通道3D纳米激光直写光刻机”。该设备为高端掩膜版、光子芯片及超表面等半导体与微纳制造领域提供了底...

维度网讯，GS Group展示了在电子和工业产品代工生产领域的解决方案——从微芯片封装到服务器，以及金属和塑料冲压件的批量生产。 GS Nanotech公司展示了微芯片和系统级封装的设计与组装、塑料和...

维度网讯，欧洲无晶圆厂半导体公司TUSK IC获得欧洲空间局（ESA）工业商业化合同，在比利时联邦科学政策办公室（BELSPO）支持下，将其高频Ka波段电子波束成形架构从实验原型转化为可大规模量产、准...

维度网讯，英特尔（Intel）为一种名为Cross-Batch Memory（XBM）的新型高速内存架构申请了专利，旨在以不同的思路解决传统HBM在成本与封装上面临的问题。这项2026年7月2日公布的...

维度网讯，韩国芯片初创公司 FuriosaAI 正在将其 RNGD（发音为 "renegade"）AI 加速器推向欧洲市场，该产品定位为英伟达芯片的低功耗、低成本替代方案。公司宣布已在 Equin...