维度网讯，日月光投控旗下台湾福雷电子于2026年4月10日在高雄仁武产业园区举行新厂动工典礼，启动高阶半导体测试服务基地建设。据日月光投控官方新闻稿披露，仁武先进测试基地总投资额将超过新台币1083亿...

维度网讯，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际...

维度网讯，4月以来，一场席卷全球半导体产业链的涨价潮从成本端向全链条加速传导。据英飞凌4月发布的涨价通知，因功率开关及相关芯片供给持续吃紧，叠加原材料与基础设施成本攀升，公司于2026年4月上调部分产...

维度网讯， 印度政府近日披露了“印度半导体使命”（ISM）2.0计划的战略重心，明确将优先支持高带宽内存（HBM）等先进存储芯片封装技术的发展。作为总预算达10万亿卢比的第二阶段半导体激励计划，ISM...

维度网讯，3月30日晚间，TCL科技发布公告，宣布拟通过发行股份及支付现金的方式，收购广州华星光电半导体显示技术有限公司45.00%股权，交易价格高达93.25亿元。此次收购标志着TCL科技在半导体显...

2026年，全球半导体行业正经历结构性转型，由人工智能、先进制造和地缘政治因素共同驱动。行业焦点从晶体管密度提升转向系统级创新、跨境合作和供应链韧性，重塑技术优先事项和竞争格局。人工智能成为半导体创新...

恩智浦半导体近日宣布，与SynchronicIT和Flowcate合作推出omlox入门套件。该套件是一个完整的端到端硬件和软件解决方案，用于评估和部署基于omlox标准的实时定位系统，帮助客户快速部...

埃隆·马斯克近期通过直播活动公布了特斯拉、SpaceX和xAI共同投资的新项目。这项名为Terafab的半导体制造设施，总投资额达250亿美元，预计每年能产出1太瓦的计算能力。若实现目标，该半导体工厂...

近期，多家国际机构发布报告指出，全球半导体封装材料市场正迎来快速增长阶段。亚太地区凭借完善的产业生态和产能优势，稳居市场主导地位。数据显示，2025年该领域市值预计将达到409.3亿美元，到2033年...

3月18日，中国福建省漳平市九鼎氟化工有限公司（简称“九鼎氟化工”）的半导体材料项目在宜章经开区正式签约落地，标志着这一总投资达5亿元的半导体材料项目启动。 九鼎氟化工半导体材料项目预计全面投产后，将...