澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD半导体芯片

澜起科技今日正式宣布,已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(RCD04)的量产。该半导体芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件,将为下一...

2025-10-27

中国半导体芯片领域取得新突破

光刻技术是推动集成电路半导体芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子

2025-10-27

东微与晶湛半导体携手共研12英寸氮化镓半导体技术

10月20日,苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导体”)官微消息,其与苏州晶湛半导体有限公司(以下简称“晶湛半导体”)双方已达成战略合...

2025-10-23

NextSilicon 推出新半导体芯片处理器,向英特尔和AMD发起挑战

以色列初创公司NextSilicon周三宣布,正积极开发一款新型中央处理器,旨在与英特尔和AMD等半导体芯片公司展开竞争,并助力其计算系统与英伟达抗衡。...

2025-10-23

ESIA 讨论欧洲半导体的未来

欧洲半导体行业协会(ESIA)近日在布鲁塞尔举办了一场聚焦半导体战略的高层政策活动。此次活动以“欧洲芯片雄心的下一阶段政策蓝图”为主题,在

2025-10-11

总投资70亿美元:半导体封测大厂安靠(Amkor)新厂动工

近日,半导体封测大厂安靠(Amkor)宣布,其位于美国亚利桑那州皮奥里亚的先进封测园区正式破土动工。 据悉,安靠原计划在皮奥里亚的Five North at Vistancia社区投资20亿美元建设封测工厂。今年8月底,安靠宣布调整该工厂的...

2025-10-10

马耳他成立马耳他半导体能力中心(MSCC)

近日,马耳他半导体能力中心(MSCC)正式成立,该中心由马耳他企业代表经济、企业和战略项目部携手马耳他大学、MCAST、马耳他数字创新局以及Silicon Catalyst EU Ltd.共同发起。MSCC旨在汇聚学术、研究与工业力量,构建一个...

2025-09-26

意法半导体牵头欧盟支持的STARLight项目,推进300毫米硅光子技术

ST 宣布将领导一项由欧盟支持的新的半导体研发和工业化计划 STARLight。 该计划将在打造欧洲硅光子学创新领导地位方面发挥战略作用,重点关注可扩

2025-09-25

意法半导体放弃在意大利工厂裁员,法国工厂裁员缩减至1000人

意法半导体承诺不会在意大利裁员,意大利工业部长表示,这家芯片制造商正采取行动化解一场包括意大利对其CEO强烈批评在内的争议。 意大利工业部...

2025-09-16

Entegris宣布7亿美元美国半导体研发投资计划

半导体材料供应商Entegris宣布将在未来数年投资7亿美元用于美国本土研发项目,以加强半导体创新能力。此项投资将涵盖材料解决方案和先进纯度解决方案两大业务部门,部分资金用于将伊利诺伊州奥罗拉工厂升级为先进技术中...

2025-08-23