意法半导体 (STMicroelectronics) 宣布，正与新加坡科技研究局 (A*STAR) 微电子研究所 (A*STAR IME) 和爱发科 (ULVAC) 合作，扩建其位于新加坡的晶圆厂实验室(LiF)。此次合作的重点是推进压电 MEMS 技术在个人电子产品、...

美废除 AI 出口规则，同步升级半导体管制 当地时间 5 月 13 日，美国商务部正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》(AI Diffusion Rule)，并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科...

英国南安普敦大学近日宣布启用欧洲首个、全球第二个5纳米级电子束光刻(EBL)中心，标志着英国在半导体制造领域取得重大突破。该中心采用日本JEOL公司研发的200kV加速电压直写系统(JBX-8100 G3)，可在200毫米晶圆上实现5纳...

当地时间4月24日，意法半导体(ST)发布了2025年一季度财报，由于汽车和工业需求低于预期，不仅营收大幅下滑，净利润更是暴跌近90%。 在一般会计准则下，意法半导体一季度季度实现净营收约25.2亿美元，同比下滑27.3%，环比下滑24.2%;...

半导体由圆转方趋势成形 业界传出，除台积电 (2330-TW)(TSM-US)、英特尔 (INTC-US) 外，SpaceX 也挥军面板级封装，预计将自建 700X700 毫米的封装产线，为面板级封装产业注入强心针，也是目前市面上量产的最大尺寸，预计今年就会...

意法半导体(STMicroelectronics)近日发布搭载xMemory技术的Stellar系列汽车微控制器，旨在简化软件定义汽车(SDV)和电动汽车平台的开发流程。该技术通过可扩展内存设计，解决了传统方案需要管理多款内存配置设备的难题。 ...

美国总统唐纳德·特朗普改变关税政策以及中美贸易战不断升级，导致全球半导体行业的不确定性日益增加。 据路透社报道，韩国已将对该国关键半导体产业的支持计划增加至 33 万亿韩元(约合 232.5 亿美元)，比 2024 年公布的 ...

4月10日，意法半导体正式对外宣布重塑制造布局和调整全球成本基础计划，旨在巩固其全球半导体领导地位，保障作为集成器件制造商(IDM)的长期可持续发展。 根意法半导体计划在2025、2026和2027财年，重点投资300mm硅片和200mm...

4月11日上午，中国半导体行业协会发出紧急通知，根据海关总署的相关规定，集成电路产品统一以流片地认定为原产地! 紧急通知全文如下： 各会员单位： 根据海关总署的相关规定，集成电路原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地...

根据TechInsights的最新市场研究，英飞凌在2024年的全球汽车半导体市场占有率达到了13.5%。在欧洲，该公司市场份额从2023年的第二位跃升至第一，达到14.1%。英飞凌在北美市场也取得了显著进展，成为第二大市场参与者，占有率达...