荷兰埃因霍温的CoolSem Technologies公司宣布完成种子轮融资，旨在加速其晶圆级热管理技术(WaLTIS)从概念验证到工程样品的研发进程。本轮融资由高科技创业基金(HTGF)领投，KBC...

Keysight Technologies在最新器件建模软件套件中发布机器学习工具包，将半导体器件模型开发周期从数周压缩至数小时。该方案通过集成神经网络架构与优化算法，实现参数提取流程的自动化重构，使...

维度网讯，近日，韩国科学技术信息通信部(과학기술정보통신부)确定了“主力源头技术开发事业”实施计划，宣布今年将投入2,351亿韩元，用于支持半导体、显示器和二次电池三大核心产业的源头技术研发。 根据...

越南电信公司Viettel于近日启动该国首座半导体晶圆厂建设，标志着越南正式进军晶圆制造领域。该工厂位于河内郊外的和乐高科技园区，占地27公顷，预计2027年底试生产，2030年前完成工艺优化与设备升...

电子制造服务领域的巨头富士康与HCL集团携手，将其半导体合资企业正式命名为印度芯片私人有限公司。 该合资企业正紧锣密鼓地筹建一家外包半导体组装和测试(OSAT)工厂，专注于显示驱动集成电路的生产。富...

随着玻璃基板作为下一代半导体封装关键技术的商业化进程加速，SK、LG和三星等企业正积极扩大与材料、工艺供应商合作，竞争焦点从技术研发转向大规模生产导向的价值链争夺。玻璃基板以玻璃为核心材料，具备热膨胀...

Future Horizons最新市场报告指出，全球半导体行业未来一年将面临高度不确定性，预计2026年市场增长率将在正负12%区间波动。该机构认为，2025年22%的增长率过于集中，难以代表行业全面...

半导体材料市场作为全球电子产业关键部分，为多领域半导体生产提供基础材料。Market Research Future最新分析显示，2024年该市场规模约651.7亿美元，预计到2035年将增至1052...

在中国算力从“技术可用”向“场景好用”转型的关键节点，成立尚不满一年的北京芯桥半导体以“务实”姿态杀入战场。2025年3月成立的芯桥半导体，其创始团队汇聚了多位深耕半导体领域的产业人士，创始人韩啸与联...

据维度网获悉，全球前十大Fabless半导体公司之一、图像传感器技术先驱豪威集团于港交所正式挂牌上市。此次上市备受关注，其发行价定为每股104.80港元(约合人民币93.80元)，最终发售价与发行价一...