维度网讯，印度信息与广播部、电子与信息技术部部长阿什维尼·瓦什诺（Ashwini Vaishnaw）在与阿萨姆邦首席部长希曼塔·比斯瓦·萨尔马（Himanta Biswa Sarma）会晤后表示，位于阿萨姆邦贾吉罗德（Jagiroad）的半导体工厂预计将在本财年内实现投产。

该工厂由塔塔半导体组装与测试私营有限公司（Tata Semiconductor Assembly and Test Pvt Ltd, TSAT）运营，投资额为2700亿卢比，采用倒装芯片（flip-chip）和集成系统级封装（Integrated System in Package, ISIP）等先进封装技术，目标日产能为4800万颗芯片，其日产量将同时供应国内及国际市场，助力印度在全球半导体供应链中提升竞争力。上述芯片将主要面向汽车、电动汽车、电信和消费电子等关键领域提供支持。

该工厂预计可创造1.5万个直接就业岗位和1.1万至1.3万个间接就业岗位，对阿萨姆邦及周边地区的经济增长产生显著带动作用。

瓦什诺还提到，国家电子与信息技术研究所（National Institute of Electronics & Information Technology, NIELIT）在培训半导体制造人才方面的工作进展顺利。会晤中双方还讨论了阿萨姆邦铁路网络的扩建，包括1300多公里轨道工程和50多个阿姆里特巴拉特车站（Amrit Bharat stations）项目。

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