苹果发布首款定制调制解调器芯片，将逐步减少对高通依赖
苹果公司周三正式发布了其首款定制设计的调制解调器芯片，该芯片将用于连接iPhone至无线数据网络。 这款全新调制解调器芯片是苹果C1子系统的一部分，该子系统包含了处理器、内存等关键组件。苹果iPhone产品营销副总裁Ka...
AI淘金热下的利润探索：芯片、白银与HPA
本月，美国科技界正经历着被称为人造卫星时刻的变革，这一事件凸显了中美在人工智能领域的竞争态势。正如历史上俄罗斯将第一颗卫星送入太空震惊美国，引发了对太空探索的大规模投资一样，当前的中美人工智能竞赛也孕育着巨大...
传苹果本周将发布iPhone SE 4，或将首发自研5G基带芯片
2月10日，行业分析师马克·古尔曼 (Mark Gurman) 在其Power On时事通讯中透露，苹果计划本周推出全新设计的iPhone SE 4。这款手机虽定价高于SE 3，但仍将保持在500美元以下，并传闻将首发苹果自研的5G基带芯片。 古尔曼预测...
台积电美国Fab 21已生产4nm芯片，产能良率和台湾厂相当
台积电已开始在亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂使用其 4nm 级工艺技术生产芯片。这标志着这种尖端生产节点首次在美国制造。 根据非官方信息，台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 正在生产至少三种处理器型号：苹果 iPho...
用AI设计芯片，大幅降低成本
管理无线技术前沿信号的专用微芯片是令人惊叹的微型化和工程化作品。它们的设计难度大、成本高。 现在，普林斯顿工程学院和印度理工学院的研究人员利用人工智能迈出了关键一步，旨在大幅减少设计新无线芯片的时间和成本，...
德国成为全球芯片超级大国的梦想正在迅速消退
德国总理奥拉夫·肖尔茨在德累斯顿郊外为台湾半导体制造公司工厂破土动工，展现其打造半导体超级大国的雄心。然而，不到一个月后，竞争对手英特尔公司决定停止在马格德堡的一项超过300亿欧元投资，给肖尔茨的计划带来沉重打...
本田研发3nm芯片，联手瑞萨
本田汽车株式会社 和瑞萨电子株式会社今天宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车 (SDV) 开发高性能片上系统 (SoC)。这款新型 SoC 旨在提供 2,000 *2 TOPS 的领先* AI 性能以及 20 TOPS/W 的世界一流功率效率，计划用于本...
Nvidia 称三星在 AI 内存芯片设计方面面临挑战
英伟达公司负责人黄仁勋表示，三星电子在生产用于人工智能系统的新型高带宽内存（HBM）方面遇到了一些困难。这种内存芯片是Nvidia芯片支持的新型人工智能系统的重要组成部分。 在周二拉斯维加斯CES大会的新闻发布会上，黄仁...
英伟达首席执行官出席拉斯维加斯活动前，亚洲芯片股价飙升
亚洲芯片相关股票延续上涨趋势，市场预期英伟达公司首席执行官黄仁勋将在拉斯维加斯消费电子展(CES)上发表演讲，重新激发人们对人工智能需求的乐观情绪。在日本，多家Nvidia芯片设备供应商股价上涨至少6%；在台湾，Nvidia组装...
高通的新芯片将为 600 美元的个人电脑带来人工智能
高通公司推出了新型芯片，旨在为能够运行最新人工智能软件的个人电脑提供动力，但售价仅为 600 美元。 高通在拉斯维加斯的 CES 展会上宣布，Snapdragon X 平台由 8 核 Oryon 中央处理器、图形组件和专用 AI 芯片组成，将运行...