中国台湾信骅科技携Cupola360参展COMPUTEX 2026

维度网讯,全球基板管理控制器(BMC)厂商信骅科技股份有限公司(ASPEED Technology Inc.)携子公司Cupola360 Inc.共同参展COMPUTEX 2026,聚焦下一代服务器解...

2026-06-04

中国喆塔科技在南京揭牌创新研发总部

维度网讯,长三角地区集成电路产业规模占中国约60%,产业链集聚程度高。2026年以来,一批覆盖晶圆制造、先进封测等环节的重点工程在上海、无锡、嘉兴、合肥等地密集落地,推动该区域半导体产业进入新一轮产能...

2026-06-04

法国SiPearl流片Rhea1完成1.3亿欧元A轮融资

维度网讯,欧洲芯片设计公司SiPearl已实现其首款处理器Rhea1流片,并完成1.3亿欧元的A轮融资,同时计划启动2亿欧元的B轮融资,以加速产品路线图。该公司总部位于法国梅松拉菲特,其Rhea1处理...

2026-06-04

美国安森美与大联大诠鼎合作推出75-160W集成电源方案

维度网讯,大联大控股旗下诠鼎集团携手安森美(onsemi)举办线上研讨会,聚焦基于NCP1945集成芯片与BCD65 TREO平台的75W至160W功率转换解决方案。该方案整合了高集成度、高效率与易量...

2026-06-04

全球智能手机一季度出货量降3.1% 全年料降13.9%

维度网讯,手机行业正经历近年来最严峻的市场收缩期,存储芯片短缺与成本上涨成为双重压力源。分析机构Counterpoint Research数据显示,第一季度全球智能手机出货量同比下降3.1%,该机构将...

2026-06-04

中国企业实现ACF导电胶膜自主量产,价格仅为日本六成

维度网讯,中国企业在ACF异方性导电胶膜领域实现全链条自主可控量产,产品性能对标日本进口高端型号,部分核心参数实现反超,价格仅为日本同类产品的六成左右。 ACF异方性导电胶膜是连接屏幕、芯片和触控模组...

2026-06-04

中国台湾技嘉在COMPUTEX 2026展示CQDIMM内存 速度10400 MT/s容量256GB

维度网讯,技嘉科技(GIGABYTE)在COMPUTEX 2026上展示了搭载CQDIMM技术的Z890 Plus系列主板,以Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE为旗舰型号,通过其...

2026-06-04

美国格芯加入美国能源部创世纪计划

维度网讯,格芯(GlobalFoundries,GF)以行业合作伙伴身份加入美国能源部(DOE)发起的“创世纪计划”(Genesis Mission),向研究人员开放半导体制造资源的直接获取渠道,旨在...

2026-06-04

全球电子协会赞赏欧盟《芯片法案2.0》加强技术主权

维度网讯,全球电子协会对欧盟委员会发布的《芯片法案2.0》表示赞赏,认为这项法案是欧盟实现技术主权的重要一步。该法案作为技术主权一揽子计划的关键组成部分,标志着欧洲政策向重建从硅到系统的电子生态系统迈...

2026-06-04

韩国SK集团与中国台湾台积电深化HBM和先进封装合作

维度网讯,SK海力士消息显示,SK集团会长崔泰源当地时间6月3日在台北会见台积电董事长暨总裁魏哲家,双方就下一代人工智能技术发展趋势交换意见,并同意在下一代高带宽内存开发和先进封装领域进一步拓展合作。...

2026-06-04