韩国SK海力士拟五年内将内存晶圆产能翻番
维度网讯，6月3日消息，韩国存储芯片企业SK海力士计划在未来五年内将内存芯片晶圆产能翻番，以应对人工智能带来的存储需求激增。SK集团会长崔泰源在台北电脑展期间表示，当前内存供应瓶颈可能持续至2030年...
中国MINISFORUM发布AI Agent NAS，本地智能存储转向中小企业私有算力入口
维度网讯，6月2日，中国边缘计算设备品牌MINISFORUM在COMPUTEX 2026期间发布新一代AI Agent NAS生态，核心产品包括AI Agent NAS N5 MAX和全闪存NAS S...
韩国DEEPX与中国台湾AAEON签3年量产MOU，边缘AI芯片进入工业硬件批量部署
维度网讯，6月2日，韩国低功耗AI半导体企业DEEPX与中国台湾工业计算平台企业AAEON Technology在COMPUTEX TAIPEI 2026期间签署三年期量产合作备忘录。双方将把DEEP...
全球NAND首季规模环比增81.8%，中国长江存储13%出货份额成为产业变量
维度网讯，近日，CFM闪存市场相关数据显示，2026年第一季度全球NAND Flash市场规模达428.15亿美元，环比增长81.8%。企业级SSD需求翻倍增长，叠加AI服务器基础设施建设和高容量存储...
美国格罗方德收购新思科技ARC处理器IP，RISC-V内核补齐晶圆代工平台
维度网讯，当地时间6月2日，美国晶圆代工企业格罗方德(GlobalFoundries)宣布完成对新思科技(Synopsys)ARC处理器IP解决方案业务的收购。交易完成后，格罗方德将把ARC处理器IP...
英国Pragmatic推进柔性集成电路规模化，低成本300毫米晶圆制造补位传统硅芯片
维度网讯，近日，英国柔性半导体企业Pragmatic Semiconductor围绕达勒姆Pragmatic Park推进柔性集成电路规模化生产，其FlexIC制造路线以薄膜晶体管技术和300毫米晶圆...
美国美光展示AI存储组合，HBM4与245TB SSD进入量产支撑数据中心推理
维度网讯，6月1日，美国美光科技在COMPUTEX 2026期间展示面向AI优化的端到端内存与存储产品组合，覆盖数据中心到智能边缘应用。该组合包括HBM4、SOCAMM2、DDR5 RDIMM、数据中...
瑞士意法半导体上调2026数据中心目标，AI光互连业务冲向10亿美元
维度网讯，6月2日，瑞士意法半导体宣布上调数据中心业务收入目标，预计2026年该业务收入将达到约10亿美元，高于此前“明显高于5亿美元”的预期。公司称，人工智能基础设施需求持续强劲，加上产能爬坡取得进...
中国思特威发布2亿像素手机CMOS图像传感器
维度网讯，思特威于6月2日正式发布2亿像素0.5μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器SCC62HS，该产品采用55nm Stacked BSI工艺制程，是思特威国产高性能Stacked BSI平台推...
韩国三星出货业界首创12层HBM4E样品
维度网讯，三星电子已经开始向客户提供其即将推出的12层HBM4E（第四代增强型高带宽内存）产品线的样品。该产品在4纳米逻辑芯片上实现的堆叠层数在该领域属于业界首次，标志着下一代高带宽内存（HBM）系列...