4月2日消息，日本晶圆代工创企Rapidus开始调试芯片制造设备，计划在4月底开始试产先进半导体，这是其制造AI组件的关键一步。 这家成立两年的公司正准备在2027年大规模生产采用2nm工艺的半导体，理论上，这将与台积电在芯片制...

2025 年3月31日，美国可编程 DSP芯片初创公司Retym宣布，其已经获得了由 Spark Capital 领投的 7500 万美元的 D 轮融资，以推动 AI 基础设施创新。经过多轮融资，Retym已经筹集了超过 1.8 亿美元。 据介绍，Retym 专注于为云...

3月26日消息，汽车芯片大厂日本瑞萨电子近日推出了其首款用于低功耗蓝牙 (BLE) 的汽车级片上系统DA14533。 DA14533将 2.4GHz BLE 无线电收发器、Arm M0+ 微控制器、存储器、外设和安全性集成在 3.5 x 3.5 mm 的 22 引...

测试结果显示，该技术可媲美英伟达H800芯片的性能。虽然蚂蚁集团仍在使用英伟达芯片进行AI开发，但其最新模型已主要依赖包括超威半导体（AMD）及中国国产芯片的替代方案。 对此，蚂蚁集团方面回应称，蚂蚁针对不同芯片持续调优，...

三星电子公司近日宣布，计划通过加强其在高带宽内存(HBM)芯片市场的地位，以回应股东对其在人工智能领域表现不佳的批评。芯片业务负责人全永铉表示，三星计划最早在今年第二季度供应增强型12层HBM3E芯片，并计划在下半年推出...

据报道，Meta 正在测试一种用于训练 AI 系统的内部芯片，这是减少对 Nvidia 等硬件制造商的依赖战略的一部分。据路透社报道，Meta 的芯片旨在处理 AI 特定的工作负载，是与台湾公司台积电合作制造的。该公司正在试行该芯片的...

在中美围绕半导体开发(尤其是人工智能应用)的紧张局势不断升级的背景下，马来西亚已成为芯片制造业的关键参与者。全球科技公司正在实现供应链多元化，而软银支持的 ARM 控股公司正抓住这一机会。2025 年 3 月 5 日，ARM 宣...

苹果周三通过官网发布了全新MacBook Air，采用经典设计的同时带来性能升级。这款笔记本搭载了M4芯片，作为M系列芯片的最新一代，为用户提供更强的动力。新品提供13英寸和15英寸两种屏幕尺寸选择，起价分别为999美元和1199美...

英特尔近日宣布，将其在俄亥俄州计划的价值280亿美元的芯片制造项目推迟至2030年。这一决定是该公司在全球半导体市场转型背景下，重新评估其扩张计划的一部分。英特尔位于新奥尔巴尼的新工厂也将至少推迟五年建设，同时其...

当地时间3月4日，美国总统特朗普在国会联席会议上发表演讲，誓言要废除前任总统拜登签署的《芯片和科学法案》中涉及的520亿美元半导体芯片补贴计划。特朗普在演讲中明确表示，这笔资金应该被用于减少国家债务，而不是向芯片...