中国并行科技拟采购8163万元算力服务器及内存扩充自有算力资源池

维度网讯,6月4日,北京并行科技股份有限公司公告称,公司拟采购GPU算力服务器及内存,购买资产采购金额预计不超过人民币8163.35万元。此次采购包括GPU算力服务器和内存两类资产,交易完成后将用于扩...

2026-06-05

澳大利亚Megaport推出Megaport Storage服务

维度网讯,6月4日,澳大利亚自动化基础设施平台企业Megaport推出Megaport Storage服务,将企业级云存储接入其全球网络骨干和Latitude.sh计算平台。该服务面向人工智能、边缘计...

2026-06-04

欧盟推出欧洲芯片法案2.0强化半导体制造和研发转化能力

维度网讯,6月3日,欧盟委员会提出“欧洲技术主权一揽子方案”,其中包括欧洲芯片法案2.0、云与AI发展法案、开源战略以及能源数字化和AI战略路线图。欧洲芯片法案2.0将半导体作为核心方向,重点强化欧洲...

2026-06-04

中国工信部启动6G部省协同试点推动终端芯片和商业航天联动培育

维度网讯,近日,工业和信息化部办公厅发布关于组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动的通知,提出围绕6G标准和产业发展节奏,加强通信设备产业研发协同,并同步培育新型终端、芯片器件、操作系统、商业航天等...

2026-06-04

中国台湾鸿海携手美国英特尔推进从芯片到机柜的AI基础设施合作

维度网讯,6月4日,鸿海宣布与美国英特尔开展战略合作,双方将围绕下一代AI基础设施和智慧计算平台展开协作,探索从芯片、机柜、系统到应用的全链条AI解决方案。合作重点覆盖AI数据中心设备、边缘AI、Ph...

2026-06-04

日本铠侠将携245.76TB SSD和AiSAQ亮相Interop Tokyo 2026

维度网讯,6月4日,日本存储企业铠侠宣布,将于6月10日至12日在幕张展览馆参加Interop Tokyo 2026,展示面向生成式AI、数据中心和移动应用的闪存与SSD技术。此次展品包括245.76...

2026-06-04

韩国DeepX与研扬科技签署三年量产合作备忘录

维度网讯,先进工业与嵌入式AI计算平台提供商研扬科技与韩国AI半导体公司DeepX Inc.签署了一份为期三年的量产合作谅解备忘录(MOU)。签约仪式于台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)...

2026-06-04

美国AMD太空AI芯片进入蓝色起源月面着陆器和NEC光通信星座

维度网讯,近日,美国AMD将旗下Versal AI Edge Gen 2自适应系统级芯片用于两类太空计算场景:蓝色起源的月面着陆器开发飞行计算机,以及日本NEC规划建设的光通信卫星星座。前者指向载人登...

2026-06-04

中国台湾瑞昱20TOPS AI加速芯片与PCIe桥接芯片获台北电脑展奖

维度网讯,近日,中国台湾瑞昱半导体两款芯片产品在COMPUTEX 2026台北国际电脑展Best Choice Award中获奖。其中,Edge AI Accelerator获得AI Computin...

2026-06-04

中国台湾台积电在美投资额升至1650亿美元

维度网讯,台积电在美国亚利桑那州的建厂计划投资总额已攀升至1650亿美元,较最初方案大幅增加,但工程进度与成本控制均面临严峻挑战。 台积电创始人张忠谋早前多次就公司赴美发展发表看法。他在2022年的...

2026-06-04