三星电子加速HBM芯片布局,瞄准人工智能市场增长

三星电子公司近日宣布,计划通过加强其在高带宽内存(HBM)芯片市场的地位,以回应股东对其在人工智能领域表现不佳的批评。芯片业务负责人全永铉表示,三星计划最早在今年第二季度供应增强型12层HBM3E芯片,并计划在下半年推出...

集成电路
2025-03-20

据报道,Meta正在测试用于AI训练的内部芯片

据报道,Meta 正在测试一种用于训练 AI 系统的内部芯片,这是减少对 Nvidia 等硬件制造商的依赖战略的一部分。据路透社报道,Meta 的芯片旨在处理 AI 特定的工作负载,是与台湾公司台积电合作制造的。该公司正在试行该芯片的...

ARM 与马来西亚达成 2.5 亿美元芯片设计协议

在中美围绕半导体开发(尤其是人工智能应用)的紧张局势不断升级的背景下,马来西亚已成为芯片制造业的关键参与者。全球科技公司正在实现供应链多元化,而软银支持的 ARM 控股公司正抓住这一机会。2025 年 3 月 5 日,ARM 宣...

苹果配备推出 M4 芯片的新款 MacBook Air 提升性能与价值

苹果周三通过官网发布了全新MacBook Air,采用经典设计的同时带来性能升级。这款笔记本搭载了M4芯片,作为M系列芯片的最新一代,为用户提供更强的动力。新品提供13英寸和15英寸两种屏幕尺寸选择,起价分别为999美元和1199美...

英特尔推迟俄亥俄州280亿美元芯片制造项目,调整全球战略

英特尔近日宣布,将其在俄亥俄州计划的价值280亿美元的芯片制造项目推迟至2030年。这一决定是该公司在全球半导体市场转型背景下,重新评估其扩张计划的一部分。英特尔位于新奥尔巴尼的新工厂也将至少推迟五年建设,同时其...

材料
2025-03-07

特朗普誓言废除520亿美元半导体芯片法案

当地时间3月4日,美国总统特朗普在国会联席会议上发表演讲,誓言要废除前任总统拜登签署的《芯片和科学法案》中涉及的520亿美元半导体芯片补贴计划。特朗普在演讲中明确表示,这笔资金应该被用于减少国家债务,而不是向芯片...

信息通信
2025-03-05

Stability AI优化稳定音频开放,车辆Arm芯片首发MWC 2025

AI东南公司Stability AI与芯片派对Arm合作,将音频生成模型Stable Audio开放优化至Arm芯片,面向移动设备推出全新应用。该模型支持生成音效及短音频,将在本周召开的2025世界移动通信大会(MWC)上展示其实力。与依赖云处理...

信息通信
2025-03-04

Hyperlume提升芯片间通信速度与效率

数据中心在2023年消耗了美国4.4%的电力,预计到2028年这一比例将升至12%。传输数据在芯片之间占据了主要能耗。加拿大渥太华的Hyperlume正致力于提升这一过程的能源效率并加速传输速度。公司开发了一种microLED技术,相较...

信息通信
2025-02-27

iPhone 16e评测:搭载A18芯片与Apple Intelligence的实惠选择

苹果推出了其最新入门级智能手机iPhone 16e,定价599美元。这款手机并未伴随着盛大的发布会亮相,而是通过首席执行官蒂姆·库克在社交媒体上的简短声明和随后的新闻稿悄然公布。iPhone 16e并非以突破性创新为卖点,而是专...

信息通信
2025-02-27

欧盟委员会已批准为英飞凌芯片工厂建设提供近10亿欧元的援助

德国政府近日正式获准为英飞凌公司在德累斯顿建设新芯片工厂提供近10亿欧元的资金支持。欧盟委员会已批准总计9.2亿欧元的补贴,旨在推动英飞凌在该地区的扩张计划,进一步提升欧盟在全球半导体行业的竞争力。 这笔资金...

信息通信
2025-02-21