美国美光签署五年期协议覆盖超三分之一产能
维度网讯,企业AI成本配给措施常被误读为基础设施需求正在减弱。Uber在3月份已用完全年AI预算;Meta首席技术官Andrew Bosworth指示员工停止使用AI token;微软也限制了内部对A...
法国CEA-Leti展示1微米间距芯片到晶圆混合键合技术
维度网讯,法国研究机构CEA-Leti在高性能计算(HPC)、先进智能视觉系统和人工智能(AI)领域的3D集成技术演进中取得重要进展,成功展示了利用间距低至1微米的芯片到晶圆(D2W)混合键合测试载体...
美国IBM投逾100亿美元,冲刺2029年推出容错量子计算机
维度网讯,美国IBM近日披露,未来五年将在量子计算领域投资超过100亿美元,目标是在2029年前推出大规模容错量子计算机。按照IBM规划,这套名为IBM Quantum Starling的系统将在纽约...
中国一季度存储器出口额459.9亿美元,同比增长174.2%
维度网讯,中国一季度存储器出口额达到459.9亿美元,同比增长174.2%。这一增幅显示,存储器相关产品出口在年初阶段快速放量,成为中国电子信息产品外贸中的突出增长项。 存储器是电子信息产业链中的关键...
美国Groq拟融6.5亿美元,推理neocloud业务进入扩容阶段
维度网讯,近日,美国AI推理芯片企业Groq计划向现有投资者融资最高6.5亿美元,用于推进其AI推理neocloud业务。该融资计划出现在Groq与英伟达达成大型授权协议之后,显示公司正把后续重心进一...
日本东芝推出125°C四通道数字隔离器系列
维度网讯,东芝电子元件及存储株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布推出DCL54xx01A系列四通道高速标准数字隔离器,该系列...
美国Diodes推出APK43070Q,140W车载USB-C快充芯片简化多端口设计
维度网讯,5月27日,美国Diodes Incorporated推出APK43070Q车规级芯片,将同步降压控制器与USB Type-C PD3.1源端控制器集成在单芯片内,用于简化车载高功率USB-...
韩国SK海力士市值逼近1万亿美元
维度网讯,SK海力士(SK Hynix)市值正逼近1万亿美元关口,这家韩国半导体企业受益于AI基础设施需求的持续增长,估值较一年前不到1000亿美元的水平大幅攀升。 继2024年股价上涨274%后,S...
美国英特尔推出Arc G系列芯片,首批两款用于游戏掌机
维度网讯,英特尔(Intel)正式推出适用于游戏掌机的 Arc G 系列处理器,该系列基于“Panther Lake”架构,旨在为超微半导体(AMD)的竞争芯片提供替代方案,后者已用于 Steam D...
美光在美弗吉尼亚州启动20亿美元1α DRAM制造
维度网讯,美光科技(Micron Technology, Inc.)在美国弗吉尼亚州马纳萨斯工厂正式启动1α(1-alpha)DRAM制造,目标服务于汽车、国防与航空航天、工业、网络及医疗设备等依赖长...