维度网讯，6月1日，美国高通在COMPUTEX 2026台北电脑展主题演讲中展示未来数据中心品牌Dragonfly。高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙表示，Dragonfly将作为高通面向数据中心...

维度网讯，西门子与三星晶圆代工正扩展合作，为无晶圆厂芯片开发商提供从设计到制造的全面支持。双方继续对西门子的电子设计自动化软件在三星先进工艺上进行认证和部署，以支持设计质量、缩短开发周期，并提高首次流...

维度网讯，华为提出一种针对摩尔定律物理极限的应对方案，名为τ缩放定律（Tau Scaling Law）。该定律将芯片发展的重点从单纯缩小晶体管尺寸，转向减少芯片及计算系统内的信号传输时间。 随着晶体...

维度网讯，中国市场锡价格近期持续处于历史高位，从去年11月每吨约30万元上涨至目前每吨42万元左右，半年涨幅约40%。锡因导电性好、熔点低、焊接稳定性强，被广泛用于半导体先进封装工艺，并被称为“算力金...

维度网讯，印度奥迪沙邦近日与美国英特尔、美国3D Glass Solutions签署谅解备忘录，计划在奥迪沙邦布巴内斯瓦尔—库尔达区域建设先进封装玻璃芯基板制造设施，项目投资规模约33亿美元，建设周期...

维度网讯，美国英伟达6月1日宣布，台积电正在将英伟达加速计算和AI技术用于半导体设计与制造流程，覆盖光刻计算、晶体管与工艺仿真、先进过程控制、晶圆厂运营优化和自动化缺陷检测等环节。该合作发布于NVID...

维度网讯，美国英伟达5月31日在NVIDIA GTC Taipei期间发布RTX Spark超芯片，并与微软围绕Windows端侧智能体体验展开合作。该产品面向新一代个人电脑，计划进入轻薄笔记本和小型...

维度网讯，6月1日，美国电子设计自动化软件企业Cadence在Computex 2026期间发布ChipStack AI Super Agent新能力，将其扩展至Level-5自主化。该系统基于Cad...

维度网讯，6月1日，美国存储与内存厂商Patriot Memory宣布，将在2026年台北国际电脑展展示面向AI时代的内存与存储基础设施。展品包括Viper Steel 5 Infinite DDR5...

维度网讯，高通（Qualcomm）在Computex展会前夕发布了全新骁龙C（Snapdragon C）平台，首款搭载该芯片的笔记本电脑——宏碁（Acer）Aspire Go 15 (AG15-Q31...