英飞凌科技近日发布新一代EDT3 IGBT芯片技术，该技术相比前代产品在高负载工况下可降低总损耗达20%，同时保持低负载效率。新芯片提供750V和1200V两种电压等级，最高结温达185°C，适用于纯电动、插电混动等各类电动汽车的...

半导体巨头Nvidia的H20芯片正遭遇美国新出口管制。英伟达在周二提交的文件中披露，美国政府已通知其需要获得许可证才能将H20 AI芯片出口至中国。文件指出，该许可证将无限期有效，原因是[H20]可能被用于……中国的超级计算...

近日，广汽集团在科技日活动上正式发布了12款车规级芯片，覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全及网络通信等关键领域。同时还发布了汽车芯片应用生态共建计划，促进产业链协同。 图源：广汽研究院 本次广汽发布的的12款车...

近日，德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司(FMC)达成战略合作，将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片(FeRAM)生产线。 双方此次合作的核心是FMC研发的DRAM+技术。据媒体报道，该技术突破了传统FeRAM的存储限...

韩国政府4月15日宣布计划增加对半导体行业的投资。韩国财政部表示，政府的支持措施将包括扩大半导体行业的投资预算，从目前的26万亿韩元增加到33万亿韩元(232亿美元)，以建立一个半导体创新生态系统。 ...

2025 年 4 月 15 日消息，英伟达响应特朗普制造业回归号召，计划未来四年与多方合作，在美国生产价值 5000 亿美元 AI 基础设施。最新 Blackwell 芯片已在台积电凤凰城工厂生产，多项目同步推进，黄仁勋称此举意义重大。 英伟...

近日，两名参与谈判的人士表示，英特尔和台积电已达成初步协议，将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。 报道称，全球最大芯片代工商台积电将持有新公司20%的股份。 据悉，美国白宫和商务部官员一直在敦促台积电...

Valens Semiconductor近日宣布，其符合VA7000 MIPI A-PHY标准的芯片组已被Mobileye选为车载传感器核心组件，用于支持EyeQ6 High自动化和自主生产项目的连接基础设施。该项目目前正与全球多家汽车品牌联合推进。 Mobiley...

印度半导体初创公司Calligo Technologies近日宣布，在由Seafund和Artha Venture Fund领投的A轮融资中成功筹集110万美元。这笔资金将专项用于ver2.0硅芯片和平台的研发，同时推动工程人才储备与技术能力升级。CalligoTech...

4月1日，英特尔新任CEO陈立武在拉斯维加斯举行的英特尔愿景大会上，首次公开阐述了公司的未来战略。他表示，英特尔将剥离非核心资产，加速向人工智能(AI)专用芯片及定制化半导体领域转型，以满足日益增长的客户需求。这是陈立...