奥地利维也纳工业大学:0.14纳米间隙或成二维芯片微型化瓶颈,拉链材料提供解决方案
维度网讯,奥地利维也纳工业大学的研究团队指出,二维材料与绝缘层之间约0.14纳米的微小间隙,可能成为未来芯片微型化的关键障碍。该研究发表在《科学》杂志上,强调了材料界面设计的重要性。 石墨烯和二硫化钼...
谷歌与Marvell合作开发AI推理芯片,目标2027年完成设计
维度网讯,美国科技巨头谷歌正与位于加利福尼亚的芯片制造商Marvell进行洽谈,计划共同开发两款新型推理芯片。这一合作旨在增强谷歌在人工智能领域的硬件能力。根据媒体The Information和Fu...
中信证券:Token井喷致算力荒,2026年国产算力芯片出货量预计翻倍
维度网讯,中信证券研究部于2026年4月16日发布报告指出,Agent与多模态等AI应用爆发驱动Token调用量井喷,进而导致中国算力荒,中国大模型在推理端积极适配为中国算力厂商带来加速放量机遇。中信...
马斯克宣布特斯拉AI5芯片成功流片,算力2500TOPS对标英伟达Blackwell
维度网讯,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克于2026年4月15日在社交平台X上宣布,特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片。马斯克在发文中祝贺团队完成这一关键里程碑,并感谢台积电与三星电子在生产...
最新技术使光子芯片上光循环传播可达数百万次,芬兰阿尔托大学为范德华材料打造“纳米铠甲”
维度网讯,芬兰阿尔托大学联合多国研究团队开发了一种类似“纳米级外科手术”的新方法,为脆弱的范德华材料披上一层“纳米铠甲”,使其在芯片上实现光可循环传播数百万次的创纪录表现。据科技日报报道,这项研究发表...
德国Ecoclean推出芯片实验室系统与智能干燥技术
维度网讯,德国工业清洁设备制造商Ecoclean近日推出创新的芯片实验室系统(LOC系统),旨在应对水性清洁过程中对持续高质量、低能耗及资源节约的迫切需求。该系统通过集成多种测量方法的自动化分析,将清...
英特尔展示300毫米硅基氮化镓小芯片,厚度19微米集成数字控制电路
维度网讯,英特尔代工厂研究团队在2025年IEEE国际电子器件会议上展示了基于300毫米硅基氮化镓晶圆的首创氮化镓小芯片技术。该技术将氮化镓功率晶体管与硅基数字控制电路集成于同一小芯片,基底硅厚度仅1...
亚马逊自研芯片年化营收200亿美元,将向第三方销售,若自研芯片独立销售,年化营收有望达500亿美元
维度网讯,据亚马逊首席执行官安迪·贾西2026年4月9日发布的年度致股东信披露,亚马逊自研芯片业务年化营收已超过200亿美元,且以三位数年增长率扩张。该业务涵盖基于ARM架构的服务器处理器Gravit...
联想在美国完成收购Infinidat拓展企业存储芯片
维度网讯,2026年4月9日,联想集团有限公司宣布,已完成对全球高端企业存储解决方案提供商 Infinidat Ltd. 的收购。此次交易将进一步加强联想在企业存储领域的布局,并提升其向全球客户提供韧...
西门子与英伟达在美国推进AI芯片验证突破
维度网讯,西门子与英伟达近日在美国宣布取得一项芯片验证进展,双方借助西门子 Veloce proFPGA CS 硬件辅助验证系统和英伟达经过性能优化的芯片架构,在数天内捕获了数万亿个流片前设计周期,为...