ChEmpower 获得 1870 万美元融资,用于推进芯片平坦化技术
美国半导体材料初创公司 ChEmpower 提供抛光垫和解决方案,旨在创造具有卓越平面度的无缺陷表面,从而提高芯片产量和性能。 ChEmpower 是一家总部位于美国的半导体材料初创公司,提供抛光垫和平坦化化学溶液,该公司宣布已...
首款5nm智驾芯片!蔚来神玑NX9031正式量产上车
4月23日,在上海车展上,蔚来宣布全球首颗量产5纳米智驾芯片神玑NX9031随着蔚来ET9开启交付正式量产上车。单颗神玑NX9031拥有与满血版英伟达Thor-X同等算力水平。蔚来神玑NX9031将陆续搭载于蔚来后续新车型。 早在2023...
全球AI芯片厂商汇总
市场规模预测 根据德勤报告,2025年全球AI芯片市场规模预计超过1500亿美元,2027年将增至4000亿美元。而其他机构(如搜狐相关分析)则预测2025年市场规模约为919.6亿美元,年均增长率25.6%-33%。差异可能源于统计口径(如是否...
英飞凌推出新一代EDT3芯片技术提升电动汽车性能
英飞凌科技近日发布新一代EDT3 IGBT芯片技术,该技术相比前代产品在高负载工况下可降低总损耗达20%,同时保持低负载效率。新芯片提供750V和1200V两种电压等级,最高结温达185°C,适用于纯电动、插电混动等各类电动汽车的...
美国政府要求许可,Nvidia H20 芯片出口受阻
半导体巨头Nvidia的H20芯片正遭遇美国新出口管制。英伟达在周二提交的文件中披露,美国政府已通知其需要获得许可证才能将H20 AI芯片出口至中国。文件指出,该许可证将无限期有效,原因是[H20]可能被用于……中国的超级计算...
广汽12款车规芯片发布,中国汽车芯片产业加速突围
近日,广汽集团在科技日活动上正式发布了12款车规级芯片,覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全及网络通信等关键领域。同时还发布了汽车芯片应用生态共建计划,促进产业链协同。 图源:广汽研究院 本次广汽发布的的12款车...
新型内存“DRAM+”或将问世,德国重启存储芯片生产
近日,德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司(FMC)达成战略合作,将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片(FeRAM)生产线。 双方此次合作的核心是FMC研发的DRAM+技术。据媒体报道,该技术突破了传统FeRAM的存储限...
韩国宣布扩大芯片业投资
韩国政府4月15日宣布计划增加对半导体行业的投资。韩国财政部表示,政府的支持措施将包括扩大半导体行业的投资预算,从目前的26万亿韩元增加到33万亿韩元(232亿美元),以建立一个半导体创新生态系统。 ...
黄仁勋:最强AI芯片将首次在美国制造
2025 年 4 月 15 日消息,英伟达响应特朗普制造业回归号召,计划未来四年与多方合作,在美国生产价值 5000 亿美元 AI 基础设施。最新 Blackwell 芯片已在台积电凤凰城工厂生产,多项目同步推进,黄仁勋称此举意义重大。 英伟...
英特尔和台积电达成初步协议 将成立芯片制造合资企业
近日,两名参与谈判的人士表示,英特尔和台积电已达成初步协议,将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。 报道称,全球最大芯片代工商台积电将持有新公司20%的股份。 据悉,美国白宫和商务部官员一直在敦促台积电...