美国半导体材料初创公司 ChEmpower 提供抛光垫和解决方案，旨在创造具有卓越平面度的无缺陷表面，从而提高芯片产量和性能。

ChEmpower 是一家总部位于美国的半导体材料初创公司，提供抛光垫和平坦化化学溶液，该公司宣布已在 A 轮融资中筹集了 1870 万美元。

本轮融资将有助于其扩大先进芯片制造和封装技术的规模。本轮融资由 M Ventures 和 Rhapsody Venture Partners 共同领投。新老投资者英特尔投资 (Intel Capital)、Pangaea Ventures、Foothill Ventures、In-Q-Tel (IQT) 和 TEL Venture Capital 也参与了本轮融资。

ChEmpower 提供抛光垫和解决方案，旨在打造无缺陷、平整度极佳的表面，从而提高芯片良率和性能。传统的化学机械平坦化 (CMP) 工艺依赖于磨料，通常会留下残留划痕和颗粒，从而降低良率并增加成本。与此不同，ChEmpower 的技术简化了平坦化工艺，降低了嵌入式成本，并通过水回收促进了可持续性——据一份新闻稿称，鉴于高达 40% 的晶圆厂用水量与平坦化工艺相关，水回收技术是一项重要的优势。