4月2日消息，日本晶圆代工创企Rapidus开始调试芯片制造设备，计划在4月底开始试产先进半导体，这是其制造AI组件的关键一步。

这家成立两年的公司正准备在2027年大规模生产采用2nm工艺的半导体，理论上，这将与台积电在芯片制造能力方面相媲美。迄今为止，日本已拨出1.72万亿日元(115亿美元)来支持这家初创公司，以期夺回被美国、中国台湾和韩国抢占的部分技术领导地位。日本还将向Rapidus提供高达8025亿日元(约合54亿美元)的额外援助。

72岁的Rapidus CEO Atsuyoshi Koike表示：“开发2nm技术和大规模生产技术极其困难，未来还有更多的实验。我们将一步一步降低错误率，赢得客户信任。”

Atsuyoshi Koike表示，Rapidus 4月1日已首次使用ASML设备进行极紫外(EUV)光刻。他说，第一批测试芯片可能会在7月问世，该公司仍按计划在北海道北部岛屿的工厂大规模生产先进芯片。

随着人们对中国台湾技术依赖的担忧加深，从零开始创建一家尖端合同芯片制造商的尝试赢得了日本政策制定者的支持。

Iwai Cosmo Securities Co.分析师Kazuyoshi Saito表示，尽管日本政府提供数十亿美元的支持，但2027年商业推出2nm生产线的可能性仍然很小。要想取得成功，Rapidus需要掌握ASML的最新设备和工具，大多数工程师都是第一次学习使用这些设备和工具。“直接开始制造最先进的半导体几乎是不现实的。”他说。