中国壁仞科技融资8.92亿美元提升GPU产能
维度网讯，上海壁仞科技股份有限公司（Shanghai Biren Technology）通过发行价值70亿港元（约合8.925亿美元）的新股筹集资金，用于提升通用GPU产能。据《南华早报》报道，此举押...
英国分销商Anglia与3PEAK签署模拟IC分销协议
维度网讯，模拟IC分销商Anglia Components与3PEAK Incorporated签署分销协议。3PEAK是一家专注于高性能、高品质、高可靠性IC的半导体公司，产品涵盖信号链、电源管理和...
美国苹果与博通延长芯片合作至2031年
维度网讯，苹果公司（Apple）与博通（Broadcom）将其芯片供应合作协议延长至2031年，此举巩固了两家在无线组件及人工智能芯片领域的关键合作关系。 尽管双方均未披露协议的财务条款，但此次续约...
美国美光与福特签署汽车半导体供应协议
维度网讯，美光科技（Micron Technology）与福特汽车（Ford Motor）签署了一项长期协议，为福特下一代汽车的生产提供内存和存储平台。这是美光近期与通用汽车（General Moto...
Syntiant向美国SEC提交首次公开发行注册声明
维度网讯，Syntiant Corp. 宣布已向美国证券交易委员会（SEC）公开提交了S-1表格注册声明，涉及其A类普通股的拟议首次公开发行。 拟议发行的股票数量和价格范围尚未确定，发行取决于市场条件...
日本TAI完成Sting Ray边缘物理AI芯片原型验证
维度网讯，日本TokyoArtisan Intelligence(TAI)7月6日宣布，面向边缘物理AI系统的可重构AI半导体测试芯片“Sting Ray”已完成设计、制造、测试和评估，项目进入量产化...
美国Etched完成AI推理芯片A0流片并构建首批机架
维度网讯，美国AI芯片新创企业Etched宣布，其推理加速器芯片已完成A0步进流片，并构建首批机架级推理系统。该企业同时披露，已获得超过10亿美元客户合同和累计8亿美元融资，首批机架产品计划于2026...
美国IBM展示0.7纳米芯片，集成近千亿晶体管
维度网讯，IBM在2026年VLSI研讨会上展示了一款采用0.7纳米制造工艺的研究芯片，该芯片集成了近1000亿个晶体管，是IBM 2021年2纳米设计的两倍。IBM预计该技术需五年时间实现量产。 ...
三星工会提议就韩国湖南800万亿韩元半导体工厂项目举行三方会谈
维度网讯，三星集团超企业工会三星电子分会（Samsung Electronics Chapter of the Samsung Group Supra-Enterprise Labor Union）1...
韩国总统李在明敦促加快启动大型芯片项目
维度网讯，韩国总统李在明（Lee Jae Myung）周一命令官员迅速启动大型芯片和人工智能项目，强调速度是决定胜负的关键。 他警告说，许可、土地征用以及电力和供水保障方面的延误，可能削弱韩国在先进...
中国美团人工智能模型LongCat-2.0开源，芯片厂商达成同步适配
维度网讯，中国美团7月6日正式开源LongCat-2.0全部模型权重、推理引擎与核心技术文档。同日，中国华为昇腾、中国摩尔线程、中国沐曦股份等国产芯片厂商同步完成推理适配，推动万亿参数大模型在国产算力...
储为携嵌入式新品亮相2026中国深圳国际物联网展
维度网讯，2026年6月24日至26日，深圳国际物联网产业博览会在深圳会展中心举办。深圳市顾硕电子有限公司携旗下储为（ZUWAY）品牌全系列存储产品亮相9号馆，集中展示覆盖消费级、工业级的完整存储解决...
日本5360亿日元补贴美光广岛建设下一代HBM
维度网讯，美光科技（Micron Technology）为应对人工智能运算需求激增，已获得日本政府大规模补贴，并突然启动位于广岛县工厂的下一代高带宽存储器新制造栋建设。美光在日本广岛县东广岛市工厂共投...
韩国SK海力士拟290亿美元ADR登陆纳斯达克
维度网讯，韩国存储芯片企业SK海力士计划以美国存托凭证(ADR)形式登陆纳斯达克，交易预计于7月10日启动。本次发行规模约为44万亿韩元，折合约290亿美元，若最终落地，将成为外资企业在美国股市上市的...
中国首传微电子2026年累计出货超百万颗车载SerDes芯片
维度网讯，首传微电子（常州）有限公司CEO张晨光在2026汽车生态创新大会上发表演讲，分享了公司在AI时代高速有线传输领域的实践和思考。张晨光指出，首传微电子致力于构建从车载SerDes到数据中心高速...
应对DDR5涨价 英特尔在中国重启第13、14代CPU生产
维度网讯，DDR5内存价格持续上涨的压力，正迫使英特尔（Intel）重新启动旧款支持DDR4内存的处理器生产。 按照惯例，英特尔在新一代处理器上市后，上一代会逐步退市。例如，Arrow Lake本应...
联想美国市场笔记本首次搭载长江存储固态硬盘
维度网讯，联想在美国市场销售的ThinkBook 14 G9 IPL笔记本中搭载了长江存储的固态硬盘，这标志着主要PC制造商首次在面向美国消费者的产品中使用这家中国存储厂商的产品。 Notebook...
中国联动科技拟1000万美元收购Northstar全部股权
维度网讯，联动科技7月3日发布公告，同意全资子公司香港联动科技实业有限公司（香港联动）以现金方式收购Renaissance Maverick Corp.持有的Northstar Technologie...
美国英特尔上调Core Ultra处理器价格，最高涨16%
维度网讯，英特尔悄然上调了旗下Arrow Lake-S Refresh架构Core Ultra处理器的官方定价，其中两款主打型号最高涨幅约16%，为计划升级平台的用户带来额外成本负担。此次涨价涉及Co...
中国凯瑞德8000万元增资航天存储企业艾可萨
维度网讯，7月5日晚间，凯瑞德控股股份有限公司（下称“凯瑞德”）公告称，拟以8000万元自有资金，现金认购艾可萨科技（成都）有限公司（下称“艾可萨”）新增注册资本，交易完成后将持有后者11.7647%...
印度半导体计划2.0获批130亿美元拨款
维度网讯，印度政府支出财务委员会（EFC）已批准“印度半导体计划（ISM 2.0）”第二阶段财政拨款，金额为1.25万亿卢比（约130亿美元）。该提案现已提交联邦内阁审议。 与第一阶段7600亿卢比...
韩国SK海力士启动294亿美元纳斯达克ADR发行扩产AI内存
维度网讯，SK海力士（SK Hynix）已在纳斯达克启动一项规模达294亿美元的美国存托凭证（ADR）上市计划，旨在为扩大AI内存产能筹集资金。这家全球第二大内存芯片制造商希望通过此举，更直接地获取美...
印度第三座OSAT设施投产，CG半导体年产能3亿颗
维度网讯，印度总理纳伦德拉·莫迪周六宣布，CG半导体（CG Semi）在古吉拉特邦萨南德（Sanand）的外包半导体组装和测试（OSAT）设施启动芯片商业生产，这是继美光科技（Micron Techn...
美国英特尔验证36μm EMIB-T，Marvell定制HBM减60%芯片面积
维度网讯，随着晶体管密度缩放速度放缓，先进封装已成为主要的扩展途径。然而，人工智能加速器体积庞大，且需要极高的互连速度，导致封装本身也面临极限。圆形中介层限制了封装尺寸和晶圆利用率，HBM4E 技术在...
中国武汉星辰技术先进封装中试线设备搬入，总投资45.8亿元
维度网讯，6月30日上午9时许，细雨中的武汉东湖高新区光谷一路，一场简短而高效的设备搬入仪式仅用10多分钟便顺利完成。当天，湖北星辰技术有限公司（以下简称星辰技术）中试线首批核心工艺设备完成搬入，标志...
中国长电科技2026年投78亿元扩产AI先进封装，稳居全球第三
维度网讯，全球半导体封测行业正站在AI算力引爆的产业变革风口。先进封装已不再是产业链上的配套环节，而是支撑芯片性能突破的关键抓手。作为全球第三、中国国内第一的封测龙头，长电科技凭借完整的技术矩阵、持续...
三星披露HBM4E良率逾70%及D1d工艺进展
维度网讯，6月30日，三星电子首席技术官兼半导体研究所所长在DS器件解决方案部门内部经营说明会上，披露了两项存储核心技术研发最新进度，分别覆盖下一代AI高带宽内存HBM4E与第七代10纳米级DRAM工...
兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM
维度网讯，兆易创新（GigaDevice）推出其首款EEPROM产品——GD24CL系列I²C EEPROM，该系列主打高可靠性、全面的安全保护机制以及低功耗特性，面向工业、能源、物联网（IoT）、数...
2026年前五个月香港占中国半导体进口逾50%创纪录
维度网讯，香港已跻身人工智能时代战略芯片枢纽行列。彭博社对官方数据的分析显示，2026年前五个月，该市占中国2390亿美元半导体进口的50%以上，创历史新高，十年前这一比例仅为三分之一左右。 人工智...
韩国三星SDS拟于下半年测试量子计算光刻模拟技术
维度网讯，三星旗下信息技术子公司三星SDS（Samsung SDS）正在开发一项融合量子计算与人工智能（AI）的技术，旨在模拟并改进半导体制造中的光刻工艺（lithography）。该公司计划在202...