澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD半导体芯片
澜起科技今日正式宣布，已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(RCD04)的量产。该半导体芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，将为下一...
中国半导体芯片领域取得新突破
光刻技术是推动集成电路半导体芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子
NextSilicon 推出新半导体芯片处理器，向英特尔和AMD发起挑战
以色列初创公司NextSilicon周三宣布，正积极开发一款新型中央处理器，旨在与英特尔和AMD等半导体芯片公司展开竞争，并助力其计算系统与英伟达抗衡。...
江波龙以集成封装技术重塑存储芯片形态
10月20日，江波龙在存储芯片集成与封装领域取得突破，推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高...
中国厦门士兰微12吋高端模拟集成电路芯片产线项目签约
10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，计划投资200亿元在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以I...
清华大学首次公开2TnF铁电单片三维芯片技术
清华大学吴华强教授团队将在IEDM 2025上首次公开基于Hf₀.₅Zr₀.₅O₂ (HZO)的 2TnF铁电增益单元(Fe-GC)单片三维(Monolithic 3D, M3D)芯片技术。该结构由2个垂直晶体管和n个可堆叠HZO基铁电存储器组成，实现了并行操...
清华团队研制“玉衡”芯片 智能光子技术获突破
据悉，近日清华大学电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得重大突破，成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，标志着中国智
速腾聚创全栈自研数字激光雷达芯片通过AEC-Q认证
10月14日，速腾聚创宣布旗下数字激光雷达的两款核心芯片通过AEC-Q102车规级可靠性认证，成为全球率先实现数字激光雷达发射、接收、处理全链路自研
甲骨文宣布将部署5万颗AMD MI450芯片
当地时间10月14日，甲骨文云基础设施公司宣布，将从2026年第三季度开始，在其数据中心部署5万枚AMD即将上市的MI450 AI芯片。 “我们认为客户会非常积
三星电子季度利润预期与内存芯片市场动态
三星电子预计将实现2022年以来最高的第三季度利润，分析师指出服务器需求回升与客户库存重建是主要推动因素。根据LSEG SmartEstimate对31位分析师的预