微软正式宣布推出其下一代AI芯片Maia 200，该芯片采用先进的3纳米制程工艺，引发行业广泛关注。微软称，Maia 200不仅是公司在AI芯片研发领域的又一重要成果，更是迄今部署的效率最高的推理系统...

阿里巴巴集团正谋划一项重要举措，计划将其人工智能芯片制造部门T-Head进行重组，转变为部分员工持股的企业后推向首次公开募股(IPO)市场。不过，目前该公司尚未公布T-Head部门具体的IPO时间表。...

韩国存储芯片巨头SK海力士与三星电子近日披露，人工智能技术普及正显著提振行业需求。作为英伟达高带宽内存(HBM)核心供应商，SK海力士预计将从AI服务器部署加速中直接获益，其HBM产品已占据全球主要市...

中国芯片封测巨头通富微电掌舵人石磊与十多家投资机构展开交流，就公司拟定增募资44亿元投向存储芯片等四大项目的计划进行解答。此次募资旨在突破产能瓶颈，满足下游人工智能、新能源汽车等领域对芯片封测的大规模...

1月22日消息，近期内存芯片价格飙升，给消费电子产品制造商带来不小压力，预计今年全球对智能手机、个人电脑和游戏机等产品的需求将出现下滑。惠普等公司已提高产品售价，以应对内存芯片成本大幅上涨的影响。 ...

复旦大学彭慧胜/陈培宁团队取得重大科研突破，全球首创“纤维芯片”，开辟柔性集成电路新方向。该成果于北京时间1月22日凌晨以《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》为题发表于国际顶刊《自然》。这一创新成果让集...

恩智浦半导体公司近日发布了全新UCODE X芯片，这款专为大批量RFID标签应用设计的读写芯片，严格遵循RAIN联盟UHF无源标签标准。UCODE X凭借业界领先的读写灵敏度、灵活的配置选项以及极低的...

1月21日，VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技(RAYSEES)正式对外宣布，公司已成功完成数亿元规模的C轮融资。此次融资汇聚了光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高投弘毅基金、开源思创以...

1月21日上午10时，国务院新闻办公室召开新闻发布会，工业和信息化部副部长张云明详细介绍了2025年工业和信息化发展成效，并对下一步工作进行了部署。他透露，近期工信部联合7部门出台了《“人工智能+制造...

韩国人工智能芯片设计企业FuriosaAI近日宣布启动D轮融资计划，拟筹集3亿至5亿美元资金。这笔资金将重点投向第二代RNGD芯片的量产、全球市场拓展以及第三代芯片的研发工作。公司明确表示，此次融资旨...