维度网讯，华为半导体负责人何庭波于7月3日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2版本，相较于5月25日发布的V1版本，新版论文...

维度网讯，韩国端侧AI半导体企业DeepX于3日宣布，已于2日在位于日本东京的Koshida Tech总部，与当地技术流通及解决方案专业企业Koshida Tech正式签订战略合作伙伴协议，共同加速攻...

维度网讯，苏州法特迪科技创业板IPO申请近日获交易所受理。这家国家级专精特新“小巨人”企业计划募资18亿元，用于扩充高端芯片测试硬件产能与前沿技术研发。法特迪成立于2014年2月，主营高性能测试座和封...

维度网讯，美国《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）带动逾500亿美元的本土半导体制造投资，促使中国台湾电子制造企业加速赴美布局，得克萨斯州凭借其政策与产业环境，正成为台厂设...

维度网讯，近日，上交所受理上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO申请。羲禾科技成立于2021年5月，主营硅光集成芯片，采用Fabless模式，产品覆盖400G、800G及1.6T速率系列，已进入AI集群...

维度网讯，7月3日，韩国三星电机宣布，将在2040年前实施总额约23万亿韩元的中长期设备投资计划，重点扩大人工智能数据中心服务器用封装基板和高附加值多层陶瓷电容器产能。该计划覆盖釜山和世宗两大生产基地...

维度网讯，近日，芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司发生工商变更，新增绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业(有限合伙)为股东。公司注册资本由1000万元人民币增至约26.8亿元人民币，增幅约266...

维度网讯，7月3日消息，韩国三星电子晶圆代工部门近期调整供货策略，优先处理现有客户订单，并有选择地接受新客户项目。其4nm工艺产能已基本售罄，明年产能也已被提前锁定，部分8nm工艺产线接近满负荷运转。...

维度网讯，7月3日，韩国副总理兼企划财政部长官具润哲宣布，韩国将推动SK、三星、韩华、现代汽车、LG和斗山等大型企业在东南部岭南地区投资超过312万亿韩元，重点发展半导体、AI数据中心、机器人、先进电...

维度网讯，7月3日消息，韩国三星电子正成为全球大型科技公司自研AI芯片ASIC的重要代工选择。行业消息显示，三星晶圆代工长期积压订单有望逼近50万亿韩元，其中Meta正推进与三星合作设计并生产下一代A...

维度网讯，IMST GmbH在欧空局（ESA）欧洲空间研究和技术中心（ESTEC）的微波实验室展出了一款新型多通道射频收发集成电路原型，该芯片面向下一代卫星通信、地球观测和导航有效载荷，并展现出在软件...

维度网讯，7月1日，比利时微电子研究中心（imec）正式公布2026年版半导体制程技术蓝图，这份由台积电、英特尔、英伟达、AMD、三星与ASML等全球头部企业共同参与制定的路线图，为未来十余年的芯片制...

维度网讯，7月3日，日本铠侠宣布，第十代BiCS FLASH 3D闪存设备已正式开始交付样品。新一代产品面向高性能、大容量和低功耗存储需求，将用于后续SSD、移动终端、数据中心及AI相关存储产品验证。...

维度网讯，由 Raja Koduri 创立的统一 GPU 与 AI 架构公司 OXMIQ Labs Inc. 完成 3500 万美元 A 轮融资，公司累计融资总额达到 6000 万美元。本轮资金将用于...

维度网讯，7月2日，以“技术引领 跨界创新”为主题的2026上海国际低碳智慧出行展览会（GSA2026）在国家会展中心（上海）启幕。黑芝麻智能携全系核心算力产品、自研前沿算法、量产级跨域融合方案及具身...

维度网讯，中微半导存储芯片新品已在今年第二季度正式对外出货，但业务体量尚小，相关收入仅为百万级别。针对近期MCU涨价逻辑，公司表示涨价由供需关系变化主导，行业需求增速明显快于产能扩张。 7月2日，中微...

维度网讯，瑞士深耕光子芯片领域的企业CCRAFT近日完成一轮融资并获公共资金支持，总额达1130万美元，用于在纳沙泰尔加速建设薄膜铌酸锂（TFLN）光子芯片的工业规模制造产线。 此轮融资中，CCRAF...

维度网讯，SK海力士本周宣布，将向其清州园区追加投资100万亿韩元（约合640亿美元），用于扩大3D NAND闪存和高带宽存储器（HBM）封装产能。该公司计划于明年启动M17晶圆厂建设，最早投产时间预...

维度网讯，Anthropic与美国存储芯片制造商美光科技（Micron Technology）达成一项多方面战略协议。根据协议，美光将部署Claude AI模型以优化其部分基础设施堆栈的监督工作，同时...

维度网讯，当地时间7月2日，美国闪迪公司宣布，第10代3D NAND闪存技术BiCS10 1Tb TLC开始提供样品。该产品将存储层数提升至332层，并集成Toggle DDR6.0、SCA协议和PI...

维度网讯，7月2日，德国英飞凌正式启用位于德累斯顿的智能功率晶圆厂。该厂较原计划提前数月投产，总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，也将为当地新增约1000个直接就业岗位。 德累斯顿智...

维度网讯，7月2日，美国人工智能公司Anthropic已启动自研AI芯片的早期工作，并与韩国三星电子就潜在制造合作进行了洽谈。相关处理器仍处在规划阶段，Anthropic尚未确定芯片功能定位、算力水平...

维度网讯，7月2日，中国大为股份发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书，拟募集资金总额不超过1.09亿元，扣除发行费用后全部用于嵌入式存储器研发和产业化项目。本次发行对象包括汇添富基金...

维度网讯，7月2日，礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司向港交所提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。礼鼎半导体主营IC载板研发、制造及销售，产品应用于智能设备、AI及HPC、存储器、汽车/机器人、网络...

维度网讯，消息源 SemiAnalysis 表示，因制造执行问题，英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器将放弃 4-Die 方案，改为 2-Die 方案。 Die...

维度网讯，华为计划于2026年第四季度在韩国市场推出AI加速芯片昇腾（Ascend）系列及搭载该芯片的计算系统Atlas 950 Superpod。据悉，该公司已完成负责韩国分销的总代理合同，并正着手...

维度网讯，近日， AI存储芯片企业领开半导体成功完成2026年度第二季度融资，由东方富海、德同资本联袂领投，体现了资本市场对领开半导体核心技术、创新路径与赛道价值的高度认可。目前AI大模型从训练阶段走...

维度网讯，近日，印度MiPhi Semiconductors计划在印度本土制造企业级固态硬盘，并拟再投资1000亿卢比扩大运营规模。该公司由印度Micromax与中国台湾群联电子合资成立，产品方向面向...

维度网讯，AI芯片初创公司Oxmiq宣布获得3500万美元融资，用于开发芯片设计架构和软件，以降低构建和运行AI应用的成本。 Oxmiq首席执行官Raja Koduri表示，开发一款前沿AI芯片可能...

维度网讯，7月2日，中国FPGA芯片企业广东高云半导体科技股份有限公司完成Pre-IPO轮融资交割，本次融资总规模达数亿元人民币。参投方包括中国广开基金、中国广州工控资本、中国越秀产业基金、中国广州金...