苹果寻求美国批准购买中国长鑫存储芯片
维度网讯,苹果正在游说特朗普政府,寻求获得批准从长鑫存储技术有限公司(CXMT)采购内存芯片。长鑫存储是中国最大的内存芯片制造商,已被美国国防部列入涉军企业名单。据英国《金融时报》援引匿名消息人士报道...
韩国Semifive获日本110亿韩元AI半导体订单,下半年交付
维度网讯,韩国半导体设计公司Semifive(세미파이브)于26日宣布,从日本AI半导体客户处获得一份用于高性能计算(HPC)的AI半导体量产供货合同(PO)。合同金额约为110亿韩元,产品将从今年下...
中国甬矽电子拟投103亿元建IC封测三期项目
维度网讯,甬矽电子(688362.SH)6月26日晚间公告称,计划投资103亿元在中意宁波生态园建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”。项目产品线涵盖BUMP、2.5D、FC类、WB类等,建设...
中国景嘉微拟提供不超9亿元借款推进GPU芯片项目
维度网讯,景嘉微(300474.SZ)6月26日公告称,拟向全资子公司景美和锦之源提供借款合计不超过9亿元,用于推动高性能通用GPU芯片研发及产业化项目。此次借款将根据募投项目进展分批拨付,期限自实际...
中国龙芯中科发布16核服务器芯片3C3000对标3C5000
维度网讯,龙芯中科日前公布了基于成熟自主工艺的龙芯3C3000低成本服务器芯片。该芯片面向低成本服务器领域,是一款新一代16核通用处理器,其通用计算性能达到龙芯3C5000水平。 龙芯3C3000基...
英国芯片初创公司Fractile计划投资1亿英镑扩张
维度网讯,英国芯片初创公司Fractile承诺未来三年在英国业务上投资1亿英镑,并计划扩张其伦敦和布里斯托尔办公地点。 英国人工智能大臣卡尼什卡·纳拉扬(Kanishka Narayan)在一次演讲中...
VIEW在美国推进200mm晶圆BGA芯片吞吐量研究
维度网讯,VIEW Micro Metrology 正在美国和亚洲的系统实验室推进一系列内部及客户驱动的测量研究,相关应用工程团队处于研究阶段。 位于纽约州罗切斯特的 VIEW Micro Metro...
2026首季韩国三星DRAM份额38%领跑,SK海力士与HBM共占58%
维度网讯,三星电子今年第一季度在全球DRAM市场的份额(按营收计算)达到38%,连续两个季度保持领先地位。与上一季度相比,该公司份额增长2个百分点,成为全球三大内存厂商中唯一实现增长的企业。市场研究机...
中国光芯片企业华辰芯光发布Nova泵浦激光芯片
维度网讯,中国光芯片企业华辰芯光(WinCO)6月26日宣布推出Nova系列芯片产品——超高功率SHP单模980nm泵浦激光芯片。该芯片面向光纤通信、数据通信、卫星通信配套光放大器等场景,可在-45°...
美国半导体公司安森美70亿美元收购AI芯片企业Synaptics
维度网讯,美国半导体企业安森美6月26日宣布,已与美国Synaptics Incorporated签署最终协议,将通过全股票交易方式收购Synaptics,该交易对应的企业总价值约为70亿美元。按照协...
中国沪硅产业拟增资114亿扩产12英寸硅片
维度网讯,6月以来,半导体硅片赛道在资本市场和产业层面均出现密集动作。沪硅产业公告拟携手国盛集团对子公司上海新昇增资114.48亿元,用于300mm硅片产能升级;6月14日,上海合晶设立SOI(绝缘体...
中国芯翼信息科技在MWC26上海发布第二代Cat.1芯片
维度网讯,芯翼信息科技在2026年上海世界移动通信大会(MWC26上海)上发布了第二代Cat.1 bis XY4101系列芯片,同时展示了在端侧AI、NTN、GNSS及OpenCPU架构等领域的最新成...
中国深圳举办AIoT边缘计算芯片产业交流会
维度网讯,2026年6月24日,“双湾融合 智启未来 ——AIoT时代边缘计算芯片产业发展交流会暨太湖新城・数创芯谷产业园项目推介”在深圳蛇口网谷举行。本次活动由太湖新城集团主办,无锡新尚资本、招商蛇...
中国凌川科技完成数亿元融资,全国产3D堆叠芯片流片
维度网讯,凌川科技近日完成数亿元A+轮融资,本轮由啟赋资本领投,产业投资方新国都以及金浦投资、朝晖资本、BV百度风投、水木投资集团、亦庄科创二期基金(北京科创亦庄直投基金)等机构共同投资,全球知名家办...
中国金胜电子存储产品覆盖全球110余国
维度网讯,深圳市金胜电子科技有限公司(简称“金胜电子”)是一家在固态存储领域深耕近20年的国家级专精特新重点“小巨人”企业。在AI算力爆发、数据中心扩容和工业智能化升级的推动下,全球半导体存储行业进入...
印度与美国在华盛顿举行圆桌会议深化AI、芯片合作
维度网讯,印度与美国在华盛顿举行闭门圆桌会议,双方高级政府官员和企业代表共同参与,讨论在人工智能、半导体供应链和关键矿产领域深化合作。会议由印度驻美大使馆、美国印度战略伙伴论坛(US-India St...
中国长电科技78亿元投建上海临港先进封测工厂
维度网讯,6月24日晚间,长电科技在上交所发布对外投资公告。公告显示,公司计划出资设立控股子公司,在上海临港新片区东方芯港万祥工业园建设高端先进封测生产基地。该项目总投资额78亿元,最终投资额以实际建...
韩国三星电子与政府协调半导体地方投资计划
维度网讯,三星电子会长李在镕25日与总统李在明在青瓦台共进晚餐,讨论半导体及人工智能(AI)领域的地方投资计划。韩国政府将于29日公布半导体集群建设及区域均衡发展方案,业内预计三星的投资构想已进入最后...
中国爱芯元智与广和通在MWC 2026发布AI会议机方案
维度网讯,爱芯元智与广和通在MWC 2026期间联合发布AI会议机解决方案。该方案由广和通负责软硬一体化整合,爱芯元智提供高能效AI算力芯片,主要面向金融、司法、企业内控、专业服务等对数据安全和本地化...
美国应用材料公司推出先进3D堆叠芯片制造系统
维度网讯,芯片制造设备企业应用材料公司(Applied Materials Inc.)推出了一系列新的芯片制造系统,旨在帮助客户构建人工智能处理器所需的复杂3D架构,并提升生产良率。这些新系统覆盖先进...
美国美光签16份五年期协议锁定存储器利润率
维度网讯,美光(Micron)通过签署16份“战略客户协议”(SCA),为未来五年内的产品价格提供了高位运行的保障,其底价机制使公司毛利率达到历史周期峰值以上。 美光首席执行官、总裁兼董事长桑杰·梅赫...
美国IBM于发布世界首款0.7纳米芯片技术
维度网讯,美国IBM于6月25日(当地时间)发布了据称为世界首个sub-1nm(1纳米以下)芯片技术。该晶体管架构对应0.7纳米(7埃)节点,展示了在微缩化接近物理极限的情况下进一步提高电路集成度的成...
中国芯联集成200亿元推进车规级芯片项目
维度网讯,中国芯联集成电路制造股份有限公司6月23日晚间发布对外投资进展公告,公司已与中国芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司、中国绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业(有限合伙)签署《增资及股东...
美国苹果Mac高端芯片调整战略,将转向AI版M7
维度网讯,6月25日,美国苹果正在对Mac芯片路线进行重要调整,下一代高端Mac处理器将不再按惯例推出M6 Pro和M6 Max版本,而是直接跃迁至面向人工智能计算的新一代M7系列。基础版M6处理器仍...
韩国龙仁市长:三星电子将按计划建设6座半导体Fab
维度网讯,龙仁市长李相一24日就三星电子和SK海力士考虑在湖南、忠清等地进行大规模半导体产业投资一事表示,已确认三星电子位于移动·南沙邑尖端系统半导体国家产业园内的半导体生产线部分不会迁移至地方。 ...
欧洲Qualinx推动原生OSNMA GNSS芯片量产
维度网讯,欧洲半导体公司Qualinx宣布,其QLX3Gx系列超低功耗GNSS接收器已全面支持Galileo OSNMA(开放服务导航电文认证),该集成由欧盟空间计划局EUSPA支持开发。QLX3Gx...
印度在Pax Silica峰会上寻求半导体投资
维度网讯,印度将在由16国组成的国际联盟Pax Silica第二次峰会上寻求半导体投资和多边资金支持,该联盟旨在应对中国将供应链武器化的背景下,确保关键原材料和稀土资源的获取。来自印度电子和信息技术部...
美国高通与字节跳动洽谈定制AI芯片合作
维度网讯,高通(Qualcomm)正与字节跳动(ByteDance)就定制芯片设计服务进行商谈。这家美国芯片企业寻求拓宽业务结构,降低对智能手机市场的收入依赖,目前该市场仍是其最大营收来源。 按路透...
韩国SPHERE AX与美国Blaize签AI半导体备忘录
维度网讯,SPHERE AX与Blaize Holdings签署战略谅解备忘录,双方将共同开发面向全球物理AI市场的AI半导体产品并推动商业化。SPHERE AX是一家专注于视觉AI与边缘AI计算的公...
韩国TLB与A公司签署MOU 合作开发玻璃基板技术
维度网讯,韩国PCB专业企业蒂尔比(TLB)于24日宣布,为进军基于玻璃基板的下一代半导体封装市场,已与一家拥有玻璃基板相关设备及工艺技术的A公司签署谅解备忘录(MOU),双方将在玻璃基板及半导体封装...
