美国安森美与大联大诠鼎合作推出75-160W集成电源方案
维度网讯,大联大控股旗下诠鼎集团携手安森美(onsemi)举办线上研讨会,聚焦基于NCP1945集成芯片与BCD65 TREO平台的75W至160W功率转换解决方案。该方案整合了高集成度、高效率与易量...
全球智能手机一季度出货量降3.1% 全年料降13.9%
维度网讯,手机行业正经历近年来最严峻的市场收缩期,存储芯片短缺与成本上涨成为双重压力源。分析机构Counterpoint Research数据显示,第一季度全球智能手机出货量同比下降3.1%,该机构将...
中国企业实现ACF导电胶膜自主量产,价格仅为日本六成
维度网讯,中国企业在ACF异方性导电胶膜领域实现全链条自主可控量产,产品性能对标日本进口高端型号,部分核心参数实现反超,价格仅为日本同类产品的六成左右。 ACF异方性导电胶膜是连接屏幕、芯片和触控模组...
中国台湾技嘉在COMPUTEX 2026展示CQDIMM内存 速度10400 MT/s容量256GB
维度网讯,技嘉科技(GIGABYTE)在COMPUTEX 2026上展示了搭载CQDIMM技术的Z890 Plus系列主板,以Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE为旗舰型号,通过其...
美国格芯加入美国能源部创世纪计划
维度网讯,格芯(GlobalFoundries,GF)以行业合作伙伴身份加入美国能源部(DOE)发起的“创世纪计划”(Genesis Mission),向研究人员开放半导体制造资源的直接获取渠道,旨在...
全球电子协会赞赏欧盟《芯片法案2.0》加强技术主权
维度网讯,全球电子协会对欧盟委员会发布的《芯片法案2.0》表示赞赏,认为这项法案是欧盟实现技术主权的重要一步。该法案作为技术主权一揽子计划的关键组成部分,标志着欧洲政策向重建从硅到系统的电子生态系统迈...
韩国SK集团与中国台湾台积电深化HBM和先进封装合作
维度网讯,SK海力士消息显示,SK集团会长崔泰源当地时间6月3日在台北会见台积电董事长暨总裁魏哲家,双方就下一代人工智能技术发展趋势交换意见,并同意在下一代高带宽内存开发和先进封装领域进一步拓展合作。...
韩国SK海力士拟五年内将内存晶圆产能翻番
维度网讯,6月3日消息,韩国存储芯片企业SK海力士计划在未来五年内将内存芯片晶圆产能翻番,以应对人工智能带来的存储需求激增。SK集团会长崔泰源在台北电脑展期间表示,当前内存供应瓶颈可能持续至2030年...
中国MINISFORUM发布AI Agent NAS,本地智能存储转向中小企业私有算力入口
维度网讯,6月2日,中国边缘计算设备品牌MINISFORUM在COMPUTEX 2026期间发布新一代AI Agent NAS生态,核心产品包括AI Agent NAS N5 MAX和全闪存NAS S...
韩国DEEPX与中国台湾AAEON签3年量产MOU,边缘AI芯片进入工业硬件批量部署
维度网讯,6月2日,韩国低功耗AI半导体企业DEEPX与中国台湾工业计算平台企业AAEON Technology在COMPUTEX TAIPEI 2026期间签署三年期量产合作备忘录。双方将把DEEP...