本田研发3nm芯片,联手瑞萨

本田汽车株式会社 和瑞萨电子株式会社今天宣布,双方已签署协议,将为软件定义汽车 (SDV) 开发高性能片上系统 (SoC)。这款新型 SoC 旨在提供 2,000 *2 TOPS 的领先* AI 性能以及 20 TOPS/W 的世界一流功率效率,计划用于本...

2025-01-08

Nvidia 称三星在 AI 内存芯片设计方面面临挑战

英伟达公司负责人黄仁勋表示,三星电子在生产用于人工智能系统的新型高带宽内存(HBM)方面遇到了一些困难。这种内存芯片是Nvidia芯片支持的新型人工智能系统的重要组成部分。 在周二拉斯维加斯CES大会的新闻发布会上,黄仁...

2025-01-08

英伟达首席执行官出席拉斯维加斯活动前,亚洲芯片股价飙升

亚洲芯片相关股票延续上涨趋势,市场预期英伟达公司首席执行官黄仁勋将在拉斯维加斯消费电子展(CES)上发表演讲,重新激发人们对人工智能需求的乐观情绪。在日本,多家Nvidia芯片设备供应商股价上涨至少6%;在台湾,Nvidia组装...

2025-01-07

高通的新芯片将为 600 美元的个人电脑带来人工智能

高通公司推出了新型芯片,旨在为能够运行最新人工智能软件的个人电脑提供动力,但售价仅为 600 美元。 高通在拉斯维加斯的 CES 展会上宣布,Snapdragon X 平台由 8 核 Oryon 中央处理器、图形组件和专用 AI 芯片组成,将运行...

2025-01-07

飙升43.9%,韩国2024年芯片出口创新高

韩国产业通商资源部近日公布的数据显示,2024年暂定出口额为6838亿美元,创下了历史最高业绩。在全球10大出口国中,以9.6%的出口增幅位居榜首,出口排名也从世界第8名上升至第6名。 出口品类第1名半导体出口额为1419亿美元,同...

2025-01-03

美国确认向三星、德州仪器提供数十亿美元芯片资金

拜登政府宣布与三星电子和德州仪器达成融资协议,旨在加强美国芯片制造设施,协议金额达数十亿美元。 此举是美国官员在特朗普重返白宫前,巩固拜登政策遗产、支持国内半导体制造业的最新努力。 美国正寻求减少对外部半导体...

2024-12-31

利扬芯片拟收购国芯微100%股权

12月30日,国产半导体测试厂商利扬芯片发布公告称,近日已与国芯微(重庆)科技有限公司(以下简称国芯微或交易标的)股东李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮研及李亮签订了《股权转让意向书》,拟收购前述股东合计持有的国芯...

2024-12-31

Nvidia 供应商 Ibiden 考虑加快扩张以满足 AI 需求

据Ibiden公司首席执行官川岛浩二表示,由于人工智能(AI)芯片基板销售强劲,该公司可能需要加快产能扩张速度以满足客户需求。 Ibiden是一家拥有112年历史的公司,其主要客户包括英特尔、超威半导体、三星电子、台湾半导体制造...

2024-12-30

纳扎尔巴耶夫大学 IT 工程师率先在哈萨克斯坦开发微芯片

博拉沙克项目毕业生、纳扎尔巴耶夫大学工程与数字科学学院助理教授努尔苏丹·卡比尔卡斯正在组建一支高级 IT 工程师团队,旨在从设计微电路转向生产哈萨克斯坦首批本地制造的用于计算机、笔记本电脑和其他设备的微芯片...

2024-12-26

国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产

近日,由原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产,实现了从1到100的产业化突破,打通了科技成果向新质生产力转化的最后一公里。 该芯片对X/γ射线剂量率的量程为1...

2024-10-25