维度网讯，西门子与三星晶圆代工正扩展合作，为无晶圆厂芯片开发商提供从设计到制造的全面支持。双方继续对西门子的电子设计自动化软件在三星先进工艺上进行认证和部署，以支持设计质量、缩短开发周期，并提高首次流片成功率。

在光子集成电路验证方面，双方基于西门子Calibre软件开发了联合解决方案，支持基于方程的设计规则检查、曲线版图与原理图对比验证和模式匹配。这些工具用于验证三星晶圆代工流程中复杂的曲线几何形状和可制造的光子集成电路设计。对于物理验证和版图优化，Calibre nmPlatform软件，包括nmDRC、nmLVS、PERC、xACT和Calibre DesignEnhancer，已通过三星晶圆代工工艺认证。为应对电源完整性挑战，三星晶圆代工正与西门子合作开发自动化方法，计划为2纳米工艺发布Calibre DesignEnhancer Pge，以自动增强电源网格，解决电迁移和IR drop问题。DesignEnhancer Via和Pge自动应用DRC清洁的金属和通孔版图修改，这种集成支持在设计周期中进行更早的分析，以提高先进节点的生产率和可靠性。

在可测试性设计方面，西门子Tessent产品组合支持用于先进节点良率分析的可扩展方法，联合工作侧重于面向缺陷的测试策略和物理失效分析，以降低百万分之缺陷率。双方已利用Tessent HiRes Chain Diagnosis在三星晶圆代工建立高分辨率链诊断参考流程，支持单元感知、版图感知和经过硅验证的全局信号诊断。在先进封装领域，三星晶圆代工已采用西门子工具支持其2.3D Cube-E封装平台。Innovator3D IC Integrator支持早期全项目版图规划和设计更新，Innovator3D IC Layout则为超过两百万个引脚的设计自动生成菊花链网表。物理验证通过Calibre 3DStack和Innovator3D IC进行，用于复杂的2.5D和3D IC实现。

对于模拟、射频和库验证，西门子Solido Simulation Suite，包括Solido SPICE、Analog FastSPICE (AFS)和Solido LibSPICE，已通过认证，可在三星晶圆代工工艺技术上实现SPICE精确验证。合作涵盖对4纳米和2纳米汽车应用的初步认证，以及对第三代4纳米和第二代2纳米技术的支持，并提供从18纳米到2纳米工艺的FD-SOI、FinFET和MBCFET技术模型支持。Solido SPICE和AFS还通过Open Model Interface支持从14纳米到2纳米的老化和可靠性分析。合作还包括使用Solido仿真、环境、表征和IP验证技术在代工厂2纳米节点上的参考流程。在数字实现方面，Aprisa软件已获得三星晶圆代工先进工艺节点认证，双方持续优化性能、功耗和面积，以辅助客户基于三星工艺完成设计收敛。

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