苹果触屏MacBook Pro预计推迟至2027年发布 受内存短缺影响
维度网讯,彭博社记者马克·古尔曼4月21日发布最新报道指出,苹果公司首款触屏MacBook Pro的上市时间将从原计划的2026年底推迟至2027年初。全球内存与固态硬盘供应持续紧张,人工智能基础设施...
谷歌TurboQuant AI内存压缩技术即将在巴西ICLR 2026展示
维度网讯, 谷歌推出名为TurboQuant的AI内存压缩技术,旨在优化大型语言模型和向量搜索引擎的内存使用。该技术可将内存占用降低约6倍,同时提升注意力计算速度高达8倍,且不损失模型精度。Turbo...
Direct Insight推出QSMP-20焊接式系统级模块,采用DDR3内存规避AI供应链压力
维度网讯,英国牛津郡,2026年3月,英国技术系统集成商Direct Insight宣布推出并支持新型QSMP-20焊接式QFN风格系统级模块(SoM)。该模块作为QSMP-15的即插即用、引脚兼容升...
美国HPE首席执行官Antonio Neri预测内存短缺将持续至2027年
在最新的财报电话会议上,美国Hewlett Packard Enterprise(HPE)首席执行官Antonio Neri向投资者表示,当前IT市场正面临内存供应链瓶颈加剧的局面,DRAM和NAND...
高带宽内存技术正迈向16层堆叠量产
高带宽内存技术正迈向16层堆叠的量产前夜,在CES 2026上,SK海力士展出全球首款16层高带宽内存4样品,单堆栈容量达48GB。然而,层数提升带来制造难度激增,贴装精度、焊点间距等原本被工艺余量掩...
JEDEC发布DDR5 SPD1.4版标准:强化内存模块性能与兼容性
近日,JEDEC固态技术协会发布了DDR5 SPD年度标准更新,最新版本为JESD400-5D DDR5串行存在检测内容规范1.4版。在原有技术基础上,这次1.4版更新引入了三项
三星电子季度利润预期与内存芯片市场动态
三星电子预计将实现2022年以来最高的第三季度利润,分析师指出服务器需求回升与客户库存重建是主要推动因素。根据LSEG SmartEstimate对31位分析师的预
新型内存“DRAM+”或将问世,德国重启存储芯片生产
近日,德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司(FMC)达成战略合作,将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片(FeRAM)生产线。 双方此次合作的核心是FMC研发的DRAM+技术。据媒体报道,该技术突破了传统FeRAM的存储限...
Nvidia 称三星在 AI 内存芯片设计方面面临挑战
英伟达公司负责人黄仁勋表示,三星电子在生产用于人工智能系统的新型高带宽内存(HBM)方面遇到了一些困难。这种内存芯片是Nvidia芯片支持的新型人工智能系统的重要组成部分。 在周二拉斯维加斯CES大会的新闻发布会上,黄仁...
