高带宽内存技术正迈向16层堆叠的量产前夜，在CES 2026上，SK海力士展出全球首款16层高带宽内存4样品，单堆栈容量达48GB。然而，层数提升带来制造难度激增，贴装精度、焊点间距等原本被工艺余量掩...

近日，JEDEC固态技术协会发布了DDR5 SPD年度标准更新，最新版本为JESD400-5D DDR5串行存在检测内容规范1.4版。在原有技术基础上，这次1.4版更新引入了三项

三星电子预计将实现2022年以来最高的第三季度利润，分析师指出服务器需求回升与客户库存重建是主要推动因素。根据LSEG SmartEstimate对31位分析师的预

近日，德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司(FMC)达成战略合作，将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片(FeRAM)生产线。 双方此次合作的核心是FMC研发的DRAM+技术。据媒体报道，该技术突破了传统FeRAM的存储限...

英伟达公司负责人黄仁勋表示，三星电子在生产用于人工智能系统的新型高带宽内存（HBM）方面遇到了一些困难。这种内存芯片是Nvidia芯片支持的新型人工智能系统的重要组成部分。 在周二拉斯维加斯CES大会的新闻发布会上，黄仁...