西门子首届全球科技大会于3月23日至24日在北京首都国际会议中心举办。西门子首届全球科技大会汇聚全球行业专家，探讨人工智能、数实融合和具身智能等前沿议题，旨在促进工业创新和增长。数字孪生技术作为关键主题，将推动机械加工制造向智能化转型。

大会设有多个专题论坛，包括由《现代制造》与西门子联合主办的智能机加分论坛，主题为“AI+数字孪生 驱动机械加工制造新范式”。该论坛将分析高端机床创新和数字孪生应用，邀请行业代表讨论制造体系优化路径。数字孪生技术能提升加工精度和效率，应对当前工业挑战。

活动还包括工业AI前瞻主论坛、技术演讲及其他行业论坛，提供一站式科技交流平台。与会者可通过扫描二维码注册参与，抢占有限席位。数字孪生技术在工业领域的应用前景广阔，有望重塑生产模式。