维度网讯，6月4日，鸿海宣布与美国英特尔开展战略合作，双方将围绕下一代AI基础设施和智慧计算平台展开协作，探索从芯片、机柜、系统到应用的全链条AI解决方案。合作重点覆盖AI数据中心设备、边缘AI、Physical AI、机器人、智慧制造和智慧城市等场景。

这项合作的核心，是把英特尔的处理器、AI加速器和芯片设计能力，与鸿海在服务器制造、机柜级系统整合和全球供应链管理上的能力结合起来。AI基础设施正在从单台服务器采购转向机柜级、系统级和数据中心级部署，客户关注的不再只是算力芯片本身，还包括高速互连、散热与液冷设计、电源效率、系统监测、机柜扩展能力以及后续交付速度。鸿海过去在AI服务器、机柜组装和高阶电子制造领域已有较深积累，英特尔则希望通过Xeon处理器、AI加速器和定制芯片能力进入更多垂直场景。双方合作若能推进到商业化阶段，将有助于形成从芯片到整机系统的AI基础设施交付方案。

在AI机柜方向，双方计划探索开发和商业化机柜级AI基础设施解决方案，涵盖以Intel Xeon处理器为基础的机柜与AI加速器架构，并共同推进高速互连、散热、液冷、系统监测和数据中心扩展性等关键技术。随着AI数据中心功耗持续上升，机柜级方案已经成为服务器厂商、芯片企业和云服务商共同关注的工程节点。高密度AI机柜需要同时解决芯片性能、系统稳定性、供电效率、热管理和批量制造问题，任何一个环节不足，都会影响AI工厂建设速度和运营成本。

边缘AI和Physical AI也是此次合作的重要方向。双方将共同定义下一代边缘AI与Physical AI平台架构，面向智能制造、智慧城市、车用和机器人等应用扩展。相比集中式数据中心，边缘AI更重视低时延、本地数据处理和场景适配能力;Physical AI则把AI能力带入机器人、工业设备、自动化产线和真实物理空间。鸿海具备制造现场和产业链集成经验，英特尔拥有计算平台与芯片生态，双方合作有机会把AI从云端算力中心进一步延伸到工厂、城市和终端设备。

双方还将探索客制化ASIC、SoC与系统整合设计服务合作。对AI基础设施产业链而言，定制芯片和系统整合正在成为新的竞争焦点。大型云服务商、制造企业和行业客户越来越倾向于围绕自身工作负载设计专用硬件，既要满足性能和能效要求，也要控制供应链风险与部署成本。鸿海与英特尔的合作，反映出AI基础设施竞争正在从单一芯片供应，转向芯片、机柜、系统制造和行业应用共同协同的阶段。

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