英伟达(NVIDIA)创始人兼首席执行官黄仁勋于6月7日在韩国首尔确认，将于6月8日与三星电子(Samsung Electronics)副会长全永铉(Jeon Young-hyun)举行会面。黄仁勋表示，三星电子会长李在镕(Lee Jae-yong)近期已赴美国加利福尼亚州与其共进晚餐，但因目前海外出差无法参加此次在首尔的会面。此次会谈预计将重点讨论高带宽存储器(HBM，High Bandwidth Memory)供应、下一代存储器技术合作以及机器人等未来技术方向。

英伟达成立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，是全球领先的人工智能计算和图形处理器(GPU)制造商。该公司在AI加速计算领域占据主导地位，其H100、B200等GPU产品广泛应用于大语言模型训练与推理。高带宽存储器(HBM)是通过硅通孔(TSV)技术将多层DRAM芯片垂直堆叠的高性能内存，具有高带宽、低功耗的特点，是AI GPU的关键配套组件。

三星电子成立于1969年，总部位于韩国水原，是全球最大的半导体制造商之一，业务涵盖存储器、逻辑芯片、显示面板及消费电子等领域。三星目前正在积极开发第五代HBM(HBM3E)及下一代HBM4产品，希望成为英伟达AI GPU的主要供应商。目前，英伟达的HBM供应商主要是SK海力士(SK Hynix)，三星电子正在争取通过英伟达的质量认证以扩大市场份额。据市场研究机构TrendForce数据，2025年全球HBM市场规模达到约150亿美元，预计2026年将突破250亿美元，其中SK海力士占据约50%份额，三星约占40%，美光(Micron)占10%。

黄仁勋此次访韩行程还包括前往SK集团总部与会长崔泰源(Chey Tae-won)会谈、赴LG双子塔与LG集团会长具光谟(Koo Kwang-mo)会面，以及访问首尔大学、现代汽车集团(Hyundai Motor Group)和Naver总部，与现代汽车集团会长郑义宣(Chung Eui-sun)、Naver创始人兼全球投资负责人李海珍(Lee Hae-jin)等人进行交流。这一系列会面表明英伟达正深化与韩国半导体、汽车及互联网企业的技术合作，特别是在人工智能、自动驾驶和机器人领域的协同创新。

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